上場大手半導体メーカーにおける車載SoCバックエンド設計業務の求人
求人ID:1210532
募集継続中
転職求人情報
職種
車載SoCバックエンド設計業務
ポジション
応相談
年収イメージ
年収想定:600万円〜800万円
仕事内容
車載SoCバックエンド設計業務。
自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線
・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証
※自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業
自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線
・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証
※自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業
必要スキル
【必須要件】
・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験 3年以上
・英語によるコミュニケーションスキル
【歓迎要件】
・ハードウエア記述言語の理解
・実務での英語利用経験
【必要な語学力】
[英 語] 相手の話しを聞ける。TOEIC 500点程度
[日本語] ビジネス会話ができる。
・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験 3年以上
・英語によるコミュニケーションスキル
【歓迎要件】
・ハードウエア記述言語の理解
・実務での英語利用経験
【必要な語学力】
[英 語] 相手の話しを聞ける。TOEIC 500点程度
[日本語] ビジネス会話ができる。
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
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