大手化成メーカーでの情報通信開発センターにおけるフィルム開発設計の求人
求人ID:142820
募集終了
転職求人情報
職種
フィルム開発業務
ポジション
課長代理〜担当者
おすすめ年齢
20代
30代
40代
50代以上
年収イメージ
応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)
仕事内容
DAF/DACT一体型フィルム開発における
・ダイシングテープ基材・粘着剤設計
・ダイシングテープ製造プロセス設計
1. 絶縁保護フィルム(エレクトロニクス用フィルム、ダイボンテ゛ィングフィルム、及び応用製品等)の新製品開発
2. 保護材料(ディスプレイ用関連保護用フィルム等)の新製品開発
3. 接合材料(銀ペースト等)の新製品開発
4. 上記製品の改良、試作及び技術サービス
5. 新規開発テーマの調査、探索及び製品開発
6. 各種規制への対応
・ダイシングテープ基材・粘着剤設計
・ダイシングテープ製造プロセス設計
1. 絶縁保護フィルム(エレクトロニクス用フィルム、ダイボンテ゛ィングフィルム、及び応用製品等)の新製品開発
2. 保護材料(ディスプレイ用関連保護用フィルム等)の新製品開発
3. 接合材料(銀ペースト等)の新製品開発
4. 上記製品の改良、試作及び技術サービス
5. 新規開発テーマの調査、探索及び製品開発
6. 各種規制への対応
必要スキル
【必須要件】
●押出成形フィルム開発業務に従事経験あり
【歓迎要件】
□半導体後工程プロセス用材料設計経験あり
□粘着テープ開発経験あり
□DAF材料・プロセス開発経験あり
●押出成形フィルム開発業務に従事経験あり
【歓迎要件】
□半導体後工程プロセス用材料設計経験あり
□粘着テープ開発経験あり
□DAF材料・プロセス開発経験あり
就業場所
就業形態
正社員
企業名
化学メーカー
企業概要
機能材料
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
勤務地は茨城県日立市となります。