上場大手半導体メーカーにおける車載SoCバックエンド設計業務の求人

求人ID:1210532

募集継続中

転職求人情報

職種

車載SoCバックエンド設計業務

ポジション

応相談

年収イメージ

年収想定：600万円〜800万円

仕事内容

車載SoCバックエンド設計業務。
自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。

・自動レイアウト設計：市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線
・物理レイアウト設計：電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証

※自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業

必要スキル

【必須要件】
・レイアウト設計（自動レイアウト設計または物理レイアウト設計）経験　3年以上
・英語によるコミュニケーションスキル

【歓迎要件】
・ハードウエア記述言語の理解
・実務での英語利用経験

【必要な語学力】
[英　語]　相手の話しを聞ける。TOEIC 500点程度
[日本語]　ビジネス会話ができる。

就業場所

東京都

就業形態

正社員

企業名

グローバル電子部品メーカー

企業概要

グローバル電子部品メーカー

企業PR

業務カテゴリ

設計(電気・電子)

組織カテゴリ

事業会社

備考

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