【群馬】上場大手半導体メーカーにおける車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニアの求人

求人ID:1257717

募集継続中

転職求人情報

職種

車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア

ポジション

担当〜技師クラス（非管理職）

年収イメージ

年収想定：600万円〜830万円（月給33万〜）

仕事内容

当社のデジタル設計に用いられているEDAツールの最新設計手法の開発および使用技術の支援と適用推進

・当社製品価値を高める新しいデジタル設計手法の開発
・設計者のニーズを理解し、その課題に対するソリューションの提供。
・EDAツールのデバッグおよび使用方法に関する問題の解決や、回避策やツール改修方法の策定。
・最新技術を展開するためのプレゼンテーション。
・チームの生産性を向上させるための技術指導や助言。

必要スキル

MUST

　　・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
　　・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること

　WANT

　　・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
　　・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
　　・半導体パッケージ開発のマネージメント経験

　必要な語学

　　英語　　日常会話ができる (TOEIC 600点程度)

　　日本語　ビジネス会話ができる

就業場所

就業形態

正社員

企業名

グローバル電子部品メーカー

企業概要

グローバル電子部品メーカー

企業PR

業務カテゴリ

パッケージ開発エンジニア

組織カテゴリ

事業会社

備考

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