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【群馬】上場大手半導体メーカーにおける車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニアの求人

求人ID:1274380

募集継続中

転職求人情報

職種

車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア

ポジション

担当者〜技師クラス(管理職未満)

おすすめ年齢

年収イメージ

年収想定:500万円〜700万円

仕事内容

車載向けアナログ/パワーパッケージの開発
・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること

必要スキル

MUST

・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること

WANT

・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験、もしくは、マネージメント業務に携わってみたいという意欲をお持ちの方

必要な語学

英語:日常会話ができる (TOEIC 600点程度)

就業場所

就業形態

正社員

企業名

グローバル電子部品メーカー

企業概要

グローバル電子部品メーカー

企業PR

組織カテゴリ

備考

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