【群馬】上場大手半導体メーカーにおける車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニアの求人
求人ID:1274380
募集継続中
転職求人情報
職種
車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア
ポジション
担当者〜技師クラス(管理職未満)
年収イメージ
年収想定:500万円〜700万円
仕事内容
車載向けアナログ/パワーパッケージの開発
・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること
・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること
必要スキル
MUST
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること
WANT
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験、もしくは、マネージメント業務に携わってみたいという意欲をお持ちの方
必要な語学
英語:日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること
WANT
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験、もしくは、マネージメント業務に携わってみたいという意欲をお持ちの方
必要な語学
英語:日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
応募出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
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