外資系コンサルティングファームでのハードウェア開発エンジニア／HW製品商品化・提案リーダの求人

リモートワークで複数のクライアント向けの提案活動・折衝を担当いただきます。
【1.ハードウェア開発エンジニア】
回路設計業務を中心としたハードウエア業務
作業内容は「医療機器の回路設計、評価業務で、中国オフショアメンバーとお客様との間の技術共有推進、課題解決」などを行っていただきます。

【2.HW製品の商品化・提案リーダ】
弊社内で開発しているハードウエア・商品化に対しての提案(改善を含む)
回路設計、メカ設計など商品化全体におけるお客様との進め方、技術的な交渉、提案
製品における安全規格取得、EMC認証取得の推進、技術的フォロー
ハードウエアに関わっている日本側メンバーのフォロー
商品化、ハードウエアにおける新規顧客への業務提案、営業
現行ハードウエアに関わるお客様への新規業務の提案、営業

【当ポジションのやりがい】
商品化は2020年から始めた新ビジネスでまだ社内の仕組みはしっかり確立できていません。
自分のアイデアや意見が会社の仕組みになっていくので、責任もあり、やりがいもあります。
この中で、商品化、ハードウエアのマネージャとして、現状をもとに、社内メンバーと仕組みを作り上げ、将来のパクテラのビジネスの柱を作っていくことができます。

【キャリア形成】
商品化という社内の新規ビジネスの立ち上げ・拡大に関わっていただき、商品化のプロセス全体を身に着けていただくことが可能です。
将来的にはマネージャとしてお客様と折衝・交渉していただく他、チームマネジメントも期待しています。

●必須条件
【1.ハードウェア開発エンジニア】
・商品化回路設計経験3年以上
・基板波形評価業務経験　3年以上
・対顧客、対メンバーのコミュニケーション力、柔軟性
または
・基礎的な電気回路知識を持っていること。(電気・電子工学専攻)
・電気・電子回路のエンジニアを目指す方

【2.HW製品の商品化・提案リーダ】
・回路設計における商品化経験が5年以上のエンジニアまたはマネージャ
・日本語ネイティブレベル
・社内、お客様の状況を把握し、どのように進めたらよいかを提案し、実行できる方
・お客様との交渉の中で、社内状況も考慮して柔軟な対応が取れる方
・商品化のマネージャとして責任を持って自ら積極的に業務できる方

●歓迎条件
【1.ハードウェア開発エンジニア】
・組み込み系電気回路評価経験者
・組み込み系電気回路設計経験者
・能動的に改善提案ができる方
・ハーネス設計経験
・EMC業務　2年以上
・中国人の方で日本人の顧客様と技術的な意思疎通ができる方


【2.HW製品の商品化・提案リーダ】
・ODM/OEMで他社との交渉経験を持っている方
・メカ設計経験者
・工場における工程設計(製造技術)経験者