大手化成メーカーでの情報通信開発センターにおける銀ペースト開発設計業務の求人
求人ID:142818
募集終了
転職求人情報
職種
開発設計
ポジション
課長代理〜担当者
おすすめ年齢
20代
30代
40代
50代以上
年収イメージ
応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)
仕事内容
・1.中国、2.東南アジア地区での銀ペーストの技サ
・HCSZまたはHCSLでの銀ペースト開発設計業務
・HCSZまたはHCSLでの銀ペースト開発設計業務
必要スキル
【必須要件】
●海外(中国またはマレーシア)駐在可能
●日本語での意思疎通が可能
【歓迎要件】
□中国語・英語で現地スタッフと意思疎通できる
□付加重合系熱硬化性樹脂知見あり
□半導体後工程プロセス設計経験あり
□銀ペースト開発設計経験あり
●海外(中国またはマレーシア)駐在可能
●日本語での意思疎通が可能
【歓迎要件】
□中国語・英語で現地スタッフと意思疎通できる
□付加重合系熱硬化性樹脂知見あり
□半導体後工程プロセス設計経験あり
□銀ペースト開発設計経験あり
就業場所
就業形態
正社員
企業名
化学メーカー
企業概要
機能材料
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他