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大手化成メーカーでの情報通信開発センターにおける銀ペースト開発設計業務の求人

求人ID:142818

募集終了

転職求人情報

職種

開発設計

ポジション

課長代理〜担当者

おすすめ年齢

20代
30代
40代
50代以上

年収イメージ

応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)

仕事内容

・1.中国、2.東南アジア地区での銀ペーストの技サ
・HCSZまたはHCSLでの銀ペースト開発設計業務

必要スキル

【必須要件】
●海外(中国またはマレーシア)駐在可能
●日本語での意思疎通が可能

【歓迎要件】
□中国語・英語で現地スタッフと意思疎通できる
□付加重合系熱硬化性樹脂知見あり
□半導体後工程プロセス設計経験あり
□銀ペースト開発設計経験あり

就業場所

就業形態

正社員

企業名

化学メーカー

企業概要

機能材料
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他

企業PR

組織カテゴリ

備考

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