【茨城】大手化成メーカーでの半導体基板および封止材の材料・製造法開発【下館事業所】の求人

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材と製造プロセスの技術の共創により高付加価値材料を創出する

高分子研究所の実装材料研究部は、半導体実装材料に特化した研究を進めている組織です。
その中で今回求人募集をしている3つのグループは、半導体基板材料と封止材の開発を推進しており、その過程である製造プロセスの設計を主に担うグループです。
各グループの主な担当業務は下記の通りです。

＜担当業務＞
（基板材料グループ／プロセス設計グループ／アッセンブリー材料グループ）
樹脂と無機粒子の混合物から構成されるプリント回路基板材料、半導体封止材の開発および製造法の開発を担当いただきます。
担当製品：5Gや6Gなど次世代通信に対応した回路基板材料
　・熱硬化性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計
　・上記材料の顧客へのサンプルワークと事業部への移管
　・絶縁材料の配合と各種特性評価
　・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
　・材料改良手法の調査
　・市場・技術動向の調査
基板材料グループ、アッセンブリー材料グループにおいては材料開発、プロセス設計グループにおいては製造法の開発を2 4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。

※これまでのご経験の内容や適性、ご希望などを考慮して、選考を進めながら配属予定部署を決定させていただきます。

＜やりがい・魅力点＞
各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。
弊社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。
また我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。

＜キャリアパス＞
まずは当部署の業務を通じて半導体関連材料の開発スキルを向上いただきます。樹脂だけではなく複合材料の知識も身につき、また海外顧客がほとんどであるため、海外出張の機会も今後発生することが想定され、よりグローバルに活躍されたい方にはとても適した活躍の場です。また担当テーマのリーダーなどチームを牽引いただく存在としてもご活躍いただくことを期待しておりますが、より専門性を高めたいという方においてはプロフェッショナル職としてキャリアを築いていくことも可能です。毎年キャリア面談を実施し、実現されたいキャリアや生活に合わせたご希望なども考慮して一番ご活躍ができる選択を会社としても支援しております。

＜必須＞
以下いずれに当てはまる方
・化学の基礎知識がある方（有機、無機、化学工学など領域不問）
・研究開発、プロセス設計、材料解析、品質管理などの技術的業務のご経験がある方

＜歓迎要件＞
・半導体材料の取り扱い経験
・熱硬化性樹脂の取り扱い経験
・セラミックス微粒子に関する知識
・スケールアップ推進、製造部への移管対応経験
・他部門と連携し業務を進めてきた経験
・学術論文が理解できる英語力

＜求める人物像＞
・他人を尊敬できる方
・自分一人で悩まず、多くの人を巻き込んで、知恵を結集できる方
・まわりと協業できる方
・まわりにも協力をもらいながら何らかの手段で解決策を見い出せるバイタリティ、行動力がある方
・自分なりに考えていろんなやり方を実践していくことができる方