【群馬】上場大手半導体メーカーにおける半導体材料（ダイボンド材料）開発エンジニアの求人

当社は、マイコンをはじめ、SoCやアナログ、パワー製品などを幅広くラインアップし、自動車や産業分野に向けて革新的な半導体ソリューションを提供しています。

車載技術は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギーが求められています。Power/アナログ半導体のパッケージでは、高放熱/電気特性向上（低抵抗化)/高信頼性の要求が高まっています。特に高放熱を必要とするパッケージの採用が増えており、従来のはんだ材料の適用から、昨今の環境対応を踏まえダイボンド材料開発を強化することとなりました。開発強化にともない、半導体後工程の開発経験のある方を募集します。

●職務内容
＜半導体材料（ダイボンド材料）開発＞
・次世代高機能ダイボンド材料開発（高信頼性/高接着力/高放熱/高電気伝導度）
・材料メーカーと協業し、開発ターゲット設定から、評価、製品立ち上げまで一貫して従事（今後のパッケージ開発動向を見据え、材料開発方針から立案、および先端材料をベースにPKG設計/事業部門への提案）

【必須要件】
・有機化学、接着剤技術
・半導体後工程材料の開発業務経歴があること、もしくは、材料の設計/製造業務経歴があること

【歓迎要件】
・ダイボンド材料の設計、開発、製造業務経歴があること

【人材要件：必要な語学力】
・日本語：ビジネス会話が出来る
・英語：日常会話ができる（TOEIC600点前後）