上場大手半導体メーカーにおける車載向けアナログ/パワー半導体用パッケージエンジニアの求人

●職務内容
車載向けアナログ/パワーパッケージの開発
　・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
　・主に海外組立製造受託会社（OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
　・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること

●MUST
・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること

●WANT
・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
・半導体パッケージ開発のマネージメント経験

●必要な語学
英語　　日常会話ができる (TOEIC 600点程度)