【福岡】大手電機メーカーグループでの半導体製造後工程装置のソフトウェア開発の求人

●担当業務と役割
・主な担当業務は、半導体後工程製造装置（フリップチップボンダー、ダイボンダー）のソフト開発になります。
・装置に関する知見のみでなく、製造工程知識や前後工程への知見、協業などお客様とともに、新しい製品を共創していくとを求められています。
・製品に不具合が起こった後の対応も求められますが、不具合を未然に防ぐことができる仕組みをつくる事が今後求められます。

●具体的な仕事内容
・半導体製造装置（フリップチップボンダー、ダイボンダー）のソフトフェア設計及びプログラミングを担当します。
・担当する業務範囲は、組込機器用リアルタイムOSを搭載した機構制御ソフトウェア（使用言語：C、C++）、Windowsを使用したヒューマンインターフェース、通信制御（使用言語：C#)、認識ソフトウェアなど装置・システムを構築するためのソフトウェア全般・一部と開発になります。
・B2Bの業態ですので、顧客と直接要求使用の打ち合わせや、納品作業にて接点を持つことが多く、ソフトウェアだけでなく、製造工程知識や前後工程への知見なども伸ばすことができます。

●この仕事を通じて得られること
・B2Bが主体ですので、一般顧客に直接目に触れる業務ではありませんが、デジタル革新を支える根幹で最先端の開発に関わる業務で、世界を大きく変革する一員である実感を得ることができます。担当いただく業務は、半導体の性能やデリバリーに直結しているので、自身の職務での頑張りが、デジタル革新につながります。
・日本を代表する企業で、世界の実装・半導体製造産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。

●職場の雰囲気
・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。ベテラン（中途）と若い世代（新卒）が多い分布で、入社後は今後のリーダーとして活躍いただきます。
・B2Bの業態で顧客と直接つながることが多く、開発業務だけでなく、実際にお客様先に出張し生の声を開発に生かしていく職場となります。
・自身の発案で新しいことに挑戦できる、自由裁量の範囲の広い職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。

●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。
・例を挙げると、半導体製造装置や電子部品実装機に関するソフトウェアだけでなく、フロア全体、工場全体の省人化・自動化に関する開発、海外拠点出向での現地密着顧客対応などプロセスオートメーション事業部内でも様々な業種があります。加えて、その他の拠点も含め、ジョブローテーションを行えます。

【必須】
・FA機器のソフトウェア開発に携わった経験
・C、C++、C#言語によるソフトウェアの開発の経験された方
【歓迎】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方歓迎
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・データ分析や統計の知識および業務経験のある方
・海外駐在の経験のある方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志（やる気）をお持ちの方