上場大手半導体メーカーにおける組込AI/MLソリューション開発の求人
求人ID:1264762
募集継続中
転職求人情報
職種
組込AI/MLソリューション開発
ポジション
担当〜主任クラス(非管理職)
年収イメージ
年収想定:600万円〜800万円(月給33万〜)
仕事内容
産業・民生向け組込AI事業拡大のため、ハードウェア、ソフトウェア、ツールを組み合わせた新たなソリューションの企画・開発を推進するために、以下の業務を遂行:
・S/Wを中心としたソリューション開発
・リファレンスキット、アプリケーションS/W、顧客向け開発ツールの企画、開発
・S/Wを中心としたソリューション開発
・リファレンスキット、アプリケーションS/W、顧客向け開発ツールの企画、開発
必要スキル
[Must]
以下のいずれかの技術・経験:
・組込AIの企画、開発、FAE, AE経験のいずれか
・機械学習、Deep Learningを用いた開発経験
・組込ソフトウェアの企画、開発、FAE、AE経験のいずれか
[Want]
・マイコンに関する技術知識(ハードウェアおよびソフトウェア)
・Software(コンパイラ.,M/W),IDEに関する基礎知識を有する
・組込AIアプリケーションに関する知識
・TensorFlow, Kerasを用いたAIモデル開発に必要な知識を有する
・英語力:TOEIC 600点程度
以下のいずれかの技術・経験:
・組込AIの企画、開発、FAE, AE経験のいずれか
・機械学習、Deep Learningを用いた開発経験
・組込ソフトウェアの企画、開発、FAE、AE経験のいずれか
[Want]
・マイコンに関する技術知識(ハードウェアおよびソフトウェア)
・Software(コンパイラ.,M/W),IDEに関する基礎知識を有する
・組込AIアプリケーションに関する知識
・TensorFlow, Kerasを用いたAIモデル開発に必要な知識を有する
・英語力:TOEIC 600点程度
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
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