大手電機メーカーグループでの半導体パッケージとその材料の技術マーケティングの求人

●担当業務と役割
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案 顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
●具体的な仕事内容
・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。
・入社後の力量を見極めたうえで、担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
●この仕事を通じて得られること
今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。
また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。
●職場の雰囲気
・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。
・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。
・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。
●キャリアパス
・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立
・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性
・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討

【経験】
　・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発、実装技術開発など)
　・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。
　・新市場開拓、新商品開発企画力。
　・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。　
【知識】
　・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。
　・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン。
【語学】
　・英語によるビジネスコミュニケーション。
【人柄・コンピテンシー】
・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性
・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
・リーダーシップがあり、 自律考動ができる
・常に新しい情報から学ぶことができる、情報をインテリジェンスに変換できる
・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる