【茨城】大手総合電機会社での最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発の求人

最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。

【職務詳細】
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
（半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究）

【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。

【必須条件】
・エレクトロニクス製品の構造設計・実装設計に関連するシミュレーション業務の実務経験
・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS（旧Mentor Graphics）、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
・学会発表または論文投稿の実績(ご応募時パブリケーションリストをご提出ください)
・TOEIC650点以上

※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください：
機械工学／応力解析／構造信頼性／強度信頼性／伝熱解析／熱流体解析／流体解析／熱解析

【歓迎条件】
・CADなどを用いた設計業務経験
・実装技術開発の経験
・国際学会での発表経験
・博士号保有

【その他職種特有】
・新しいこと、前例のないことに自ら取り組む
・新しいスキルや分野について学ぶ姿勢を持っている
・業界動向・技術動向について自ら行動して情報収集を行う
・他人の仕事に関心を持ち、尊重することができる
・周囲とチームワークを育み協創していける
・新たな技術への知的好奇心と事業化に対しての積極性を持ち合わせている
・技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい志がある
・多様な人材が集まる環境でスキルの幅を広げていきたい意思がある

【最終学歴】
大学院卒（修士）以上