【茨城】大手化成メーカーでの半導体封止材の新規プロセス開発担当の求人

実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、半導体封止材の開発を行っています。
入社後は半導体封止材の開発および新規製造法の開発担当として、有機材料及び無機材料の特性を活かした新しいプロセスの設計を考案いただきます。

・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・材料設計に合わせた製造法の開発
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査
※プロセス設計グループにおいては、製造法の開発を2 4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。
※ラボスケールから量産に向けてのスケールアップ、パイロット規模での検討も行っていただきます。

応募資格
＜必須＞
・有機材料および無機材料の知識・経験（特に熱可塑性樹脂に関する知識をお持ちの方は歓迎しています）
・プロセス設計、スケールアップ、製造法の開発、生産技術等の経験

＜歓迎＞
・射出成型もしくは押し出し成型の経験
・半導体材料の取り扱い経験
・熱硬化性樹脂の取り扱い経験
・セラミックス微粒子に関する知識
・スケールアップ推進、製造部への移管対応経験
・他部門と連携し業務を進めてきた経験
・学術論文が理解できる英語力

＜求める人物像＞
・周囲と協力しながら何らかの手段で解決策を見いだせるバイタリティ・行動力がある方
・どうすれば目的達成ができるのか、自ら率先して考え、創意工夫しながら挑戦してくれる方