大手化成メーカーでのCMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当の求人

当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。
CMPスラリの配合、 それを用いた研磨実験、 その結果の解析、 結果を踏まえた次の実験計画 実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。
実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。
社外のお客様とのやり取りもご担当いただきます。
砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。
その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。
このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。
CTO　先端融合研究所　無機材料研究部
前工程技術開発プロジェクトは砥粒・水溶性ポリマー合成、分析、シミュレーション等の様々な強みを持った他部門メンバーが集まって構成されています。

応募資格
＜必須＞
・無機化学、電気化学、物理化学、界面化学の分野における研究開発経験
・グローバルな感覚/英語力を有していること(TOEIC：600点以上目安)
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること
・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること
・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること