レゾナック・ホールディングス：【茨城】製品開発／研究開発（化学）の求人

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。

＜CMPスラリーとは＞
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。

＜業務概要＞
研磨砥粒としてセリアを用いる酸化膜研磨用と、シリカを用いるメタル研磨用の2種類のスラリがあり、主要顧客は大手半導体メーカーで売上げの多くは海外顧客です。セリア系及びシリカ系CMPスラリメーカーの砥粒設計及び添加剤設計、及び顧客対応を行っていただきます。

＜業務詳細＞
今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。
・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応
・研磨機構解明のような基礎研究

＜配属部署＞
研磨材料開発部メタルグループ

＜必須＞
・大学修士以上レベルの化学一般の基礎知識があり、実験ができること。
・普通自動車免許

＜歓迎＞
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術、水溶性高分子等のいずれかの知識を有していること。
・グローバルな感覚を有していること(TOEIC：600点以上が望ましい)。
・半導体デバイスに関する知識を有していること。
・半導体関連の材料開発経験がある方