大手産業機械メーカーでの次期CMP装置に関する設計開発の求人

CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする装置開発二課において以下の設計・評価業務をお任せします。
・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能（研磨・洗浄・ウエーハ搬送）の開発)
・コストダウン、組み立て工数削減（機構の簡素化、部品の共通化など）
・市場のニーズに合わせたカスタマイズ…等（顧客の新規要件に対応した開発）

応募資格
▼必須要件
●3DCADを用いた機械設計経験者
●周囲を巻き込み協働するコミュニケーションが得意な方

▼歓迎要件
●半導体製造装置、機械加工機、一般機械装置の設計経験者
●機械加工の経験者
●半導体プロセスエンジニア経験者
●データサイエンスを活用した分析などの経験者

▼求める人物像
・得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲のある方
・開発/設計業務が好きで、やりがいを感じている方
・コミュニケーション能力の高い方

▼使用アプリケーション・資格
・3D CAD(種類問わず)スキル
・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析）
※使用経験は必須ではありません

▼学歴
高専卒以上

▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC500点以上を歓迎
業務での英語使用…メール【頻繁にある】／資料・文書読解【頻繁にある】／電話会議・商談【まれにある】／駐在【殆どない】
英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。