ＴＯＰＰＡＮホールディングス：組込・制御エンジニアの求人

当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し、2025年10月にはこのセンサを搭載したカメラ製品の量産を開始します。
この製品は、自律走行ロボット、AI/IoT、FA向けのアプリケーションに対応し、当社初の製品として市場に投入されます。
また2024年には、小型化・低消費電力化を追求した次世代3D-ToFセンサを開発し、2026年にこの新型センサを用いた次期製品の上市を計画しています。
本ポジションでは、ファームウェア開発等の下記業務をお任せします。

【業務内容例】
・TOFカメラ制御用ファームウェアの設計・実装・評価
・各種デバイス（センサー、FPGA等）との通信制御・ドライバ開発
・FPGAや各種デバイスとのインターフェースを考慮したメモリマップの設計・管理
・ファームウェア仕様書の作成やデバッグ、テスト
・他部門（FPGA、アプリケーション担当等）との連携

【必須要件】
・組込み機器向けファームウェア開発経験（C言語等、3年以上）
・デバイス制御や通信プロトコル（I2C、SPIなど）実装経験
・デバッグ・解析ツール（JTAG、オシロスコープ、ロジアナ等）の利用経験

【歓迎要件】
・メモリマップ設計やレジスタマップ仕様書の作成経験
・カメラやセンサー制御のファームウェア開発経験
・リアルタイムOS（RTOS）での開発経験
・Python等による評価ツール作成