ハードウェア企画・回路設計エンジニア・担当者〜/製造業向け AI サーヒ スの提供企業の求人
求人ID:1480851
更新日:2025/12/22
転職求人情報
職種
ハードウェア企画・回路設計エンジニア
ポジション
ハードウェア開発リード(設計統括)
年収イメージ
500万円〜900万円
仕事内容
自社では製造業顧客向けに、自社開発のAI画像検査ソフトウェアや、ハードウェアである自社製品を組み合わせた検査ラインの導入・インテグレーションを行っています。本ポジションでは、その中核となるキャリアボードのハードウェア開発をリードしていただきます。GPUモジュールを搭載するキャリアボードについて、要求仕様の策定から設計統括、試作評価、量産立上げまでを一気通貫で推進する役割です。
【主な業務内容】
1. 仕様・アーキテクチャ策定
・Jetson ThorのI/Fを踏まえたキャリアボード要求仕様の策定(I/Oマップ、優先度、拡張性、制約)
・小型筐体実装を前提にしたフォームファクタ/コネクタ/実装方針の決定(保守性・組立性含む)
・電源構成、シーケンス、保護、ノイズ、サージ/ESD等の電源設計要件定義
・高速I/FのSI/PI設計ルール化(配線長・インピーダンス・リターン・ビア・GND設計方針)
2. 設計統括(外注設計のハンドリング含む)
・外注先・協力会社の回路図/部品選定/PCB設計のレビュー主導(設計品質担保)
・設計審査ゲート(レビュー観点、受入基準、変更管理/ECR/ECO)の整備
・調達性(EOL/代替)、コスト、品質を踏まえたBOM戦略の意思決定
3. Bring-up/一次解析(プレイング要素)
・試作初期の電源立上げ、I/F疎通、波形・ログ確認などの一次切り分け
・不具合の仮説→検証→対処方針決定→外注/社内へ即日フィードバック。評価方針・合否基準・切り分け戦略は主導
4. 量産立上げ・品質
・DFM/DFT方針、検査仕様(ICT/ファンクション/治具要件)を製造と合意
・初期流動・市場不具合の解析方針、再発防止(設計面の打ち手)の主導
・EMS/基板実装/部材サプライヤとの折衝(見積、LT、品質取り決め)
5. 海外認証対応(設計側の責任者)
・CE/FCC/UL等を想定した規格要求の設計要件化、試験機関・外部コンサルと連携した是正推進(試験立会い・対策立案・資料整備など)
【主な業務内容】
1. 仕様・アーキテクチャ策定
・Jetson ThorのI/Fを踏まえたキャリアボード要求仕様の策定(I/Oマップ、優先度、拡張性、制約)
・小型筐体実装を前提にしたフォームファクタ/コネクタ/実装方針の決定(保守性・組立性含む)
・電源構成、シーケンス、保護、ノイズ、サージ/ESD等の電源設計要件定義
・高速I/FのSI/PI設計ルール化(配線長・インピーダンス・リターン・ビア・GND設計方針)
2. 設計統括(外注設計のハンドリング含む)
・外注先・協力会社の回路図/部品選定/PCB設計のレビュー主導(設計品質担保)
・設計審査ゲート(レビュー観点、受入基準、変更管理/ECR/ECO)の整備
・調達性(EOL/代替)、コスト、品質を踏まえたBOM戦略の意思決定
3. Bring-up/一次解析(プレイング要素)
・試作初期の電源立上げ、I/F疎通、波形・ログ確認などの一次切り分け
・不具合の仮説→検証→対処方針決定→外注/社内へ即日フィードバック。評価方針・合否基準・切り分け戦略は主導
4. 量産立上げ・品質
・DFM/DFT方針、検査仕様(ICT/ファンクション/治具要件)を製造と合意
・初期流動・市場不具合の解析方針、再発防止(設計面の打ち手)の主導
・EMS/基板実装/部材サプライヤとの折衝(見積、LT、品質取り決め)
5. 海外認証対応(設計側の責任者)
・CE/FCC/UL等を想定した規格要求の設計要件化、試験機関・外部コンサルと連携した是正推進(試験立会い・対策立案・資料整備など)
必要スキル
【必須スキル】
・電気回路設計を主軸としたハードウェア製品開発の実務経験(仕様策定 設計 試作 量産立上げまで一連の経験)
・外部パートナー(設計会社・EMS等)と協業し、仕様定義・設計レビュー・品質担保をリードした経験
・GPU/SoC/SoMなどを用いたキャリアボードまたは組み込みハードウェアの開発経験
・電源設計(レール構成、シーケンス、起動・リセット要件)の知識・実務経験
・PCIe/USB/Ethernet/カメラIF 等の高速I/Fを設計要件(SI/PI含む)として扱った経験
・量産を見据えた部品選定、BOM管理、設計変更(ECR/ECO)の経験
・技術内容をドキュメント化し、関係者と合意形成できる能力
【歓迎スキル】
・NVIDIA Jetsonシリーズ等、GPU搭載SoMを用いたキャリアボード開発経験
・高速I/F(PCIe Gen4/5、10GbE、MIPI 等)を含む高難度設計の統括経験
・EMC/ESD対策やプリスキャン・是正対応の実務経験
・CE/FCC/UL など海外規格認証を見据えた設計・対応経験
・小型・高密度基板(多層、BGA、狭ピッチ等)の設計・量産経験
・量産検査(ICT/ファンクション/治具)設計やEMS立上げ経験
【求める人物像】
・設計業務だけでなく、外注設計管理・レビューを通じて全体品質を担保できる方
・プロジェクト全体を俯瞰し、筐体・基板・認証など多領域をまとめられる方
・技術的な深い知識と、外部・内部をリードするコミュニケーション力の両方を兼ね備えた方
・製品化・量産立ち上げに責任感を持って取り組める方
・「前例がないからやらない」ではなく「前例がないから挑戦する」志向をお持ちの方
・電気回路設計を主軸としたハードウェア製品開発の実務経験(仕様策定 設計 試作 量産立上げまで一連の経験)
・外部パートナー(設計会社・EMS等)と協業し、仕様定義・設計レビュー・品質担保をリードした経験
・GPU/SoC/SoMなどを用いたキャリアボードまたは組み込みハードウェアの開発経験
・電源設計(レール構成、シーケンス、起動・リセット要件)の知識・実務経験
・PCIe/USB/Ethernet/カメラIF 等の高速I/Fを設計要件(SI/PI含む)として扱った経験
・量産を見据えた部品選定、BOM管理、設計変更(ECR/ECO)の経験
・技術内容をドキュメント化し、関係者と合意形成できる能力
【歓迎スキル】
・NVIDIA Jetsonシリーズ等、GPU搭載SoMを用いたキャリアボード開発経験
・高速I/F(PCIe Gen4/5、10GbE、MIPI 等)を含む高難度設計の統括経験
・EMC/ESD対策やプリスキャン・是正対応の実務経験
・CE/FCC/UL など海外規格認証を見据えた設計・対応経験
・小型・高密度基板(多層、BGA、狭ピッチ等)の設計・量産経験
・量産検査(ICT/ファンクション/治具)設計やEMS立上げ経験
【求める人物像】
・設計業務だけでなく、外注設計管理・レビューを通じて全体品質を担保できる方
・プロジェクト全体を俯瞰し、筐体・基板・認証など多領域をまとめられる方
・技術的な深い知識と、外部・内部をリードするコミュニケーション力の両方を兼ね備えた方
・製品化・量産立ち上げに責任感を持って取り組める方
・「前例がないからやらない」ではなく「前例がないから挑戦する」志向をお持ちの方
就業場所
就業形態
正社員
企業名
製造業向け AI サーヒ スの提供企業
企業概要
製造業向け AI サービスの提供企業
企業PR
業務カテゴリ
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