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大手部品メーカーでの組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発の求人

求人ID:1438728

更新日:2025/08/19

転職求人情報

職種

組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発

ポジション

担当者〜

おすすめ年齢

年収イメージ

応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)

仕事内容

FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。
当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。
本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。
ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。
また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。
・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ
・要素技術開発、先行開発
・要件定義、仕様策定
・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価
・量産化に向けた事業部への技術移管

必要スキル

応募資格
<必須要件>
・組込みソフトウェアの開発経験

<歓迎要件>
必須要件に加え、以下のご経験をお持ちの方は、即戦力としてご活躍いただけます。

▼プロジェクト推進スキル
・開発プロジェクトのマネジメント、または開発チームリーダーの経験
・市場性検討や競合分析、技術戦略の立案など、ビジネス視点での先行開発経験

▼専門技術スキル
・ソフトウェア開発技術:
 -企画・要件定義から設計、実装、テストまで一貫した開発経験
・モーターモーション制御技術:
 -PID制御などの古典制御、オブザーバーを用いた現代制御、モデル予測制御をはじめとする適応制御など、幅広い技術を活用したモーターモーション制御の開発経験
・ロボティクス技術:
 - 軌道計算、キネマティクス、ビジュアルサーボなど、ロボット関連の開発経験
 - 産業用ネットワークやマルチコアマイコンを活用したロボットシステム構築経験
・AI技術:
 -画像認識、機械学習、ディープラーニングなど、AIシステムの開発経験
・開発プロセス・品質:
 -Automotive-SPICE (A-SPICE)などのVモデル開発や、モデルベース開発(MBD)の経験
・安全設計技術
 -機能安全(例:ISO 26262)に関する設計経験
・システム及びアプリケーションの開発経験:
 -HW/SW全体のシステム設計経験
 -システム全体を制御するアプリケーション開発経験

就業場所

就業形態

正社員

企業名

大手部品メーカー

企業概要

数万人の従業員を誇る、主に自動車に用いられる機械加工品・電子部品メーカー

企業PR

業務カテゴリ

組織カテゴリ

備考

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