設計の転職求人

606 件

業務概要
半導体製造工程で使用されるダイシング装置の設計・評価業務を担当します。構造設計や機能評価に加えCAEツールを活用した解析にも携わり、装置性能向上に貢献するポジションです。

具体的な業務
・ダイシング装置の機械設計
・周辺ユニットの設計・開発
・装置仕様検討
・構造検討
・3D CADモデリング
・図面作成
・試作部品の機能評価
・性能検証および改善提案
・ツールを用いた解析
・評価結果のデータ分析・レポート作成

ポジション・部門の魅力
設計者の意見やアイデアを大切にする職場で、これまでの経験を活かしながら、自ら考えて業務を推進できる環境が整っています。

●業務概要
将来のデータセンター向け光技術開発を担当します。進化するAIを支えるデータセンターの発展に貢献するため、光技術と同社の強みを組み合わせた製品（コンポーネント部品やモジュール）の開発を行います。

●具体的な業務
・光変調器、光結合器などの設計、または光電融合デバイスの開発
・評価業務
・海外エンジニアとの技術的連携（主に北米・欧州。英語を使用し、メール対応、月数回の電話会議、年数回の海外出張あり）
・国内出張（企業、大学、研究機関、学会等へ月1 2回程度）

●ポジション・部門の魅力
将来の同社を支える新しい商品開発において、その中心となり力や想いを発揮できるポジションです。自社技術だけでなく広く世の中の技術にも触れ、独自の商品を提供する大きな貢献実感が得られます。

【業務概要】
通信モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を担当します。

【具体的な業務】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザなど））の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、同社工場、社外サプライヤー、顧客との報告・協議・打合せ
※出張頻度：月1 2回程度（国内外の工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問など）

【ポジション・部門の魅力】
多様な部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるやりがいの大きなポジションです。多彩なエンジニアとともに革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献する電子部品を生み出すことができます。

●業務概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行います。

●具体的な業務
・スマートフォン用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化
・周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用
※市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを使用します。
※社内勤務がメインとなりますが、他拠点への出張が発生する場合があります。

●ポジション・部門の魅力
次世代通信技術（6G等）を見据え、独自のデバイスを開発・提供します。高いシェアを誇る圧電高周波デバイスの開発において、自分の手でモノづくりを行い商品を世に出す達成感を得られます。専門領域を広く経験できるため、実務を通じたスキルアップが可能です。

【業務概要】
スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行います。

【具体的な業務】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価）
※使用ツール：Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
※測定器：ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
※働き方特徴：フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある海外拠との協業

【ポジション・部門の魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自身が設計・開発した製品を提案し、採用されることでエンジニアとしての高い満足度が得られます。
・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の様々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められる環境のため、自身の回路やアイデアに積極的に挑戦することができます。
・顧客や関連委託先が海外企業のため、グローバルな感覚や視野が身に付きます。

【業務概要】
PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュールにおいて、RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等）を独自技術で一体化したモジュールの商品開発・技術開発を行います。

【具体的な業務】
・スマートフォンをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計および回路技術の開発
・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発
・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション
・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、および協調設計技術の開発

【ポジション・部門の魅力】
従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加え、パワーアンプ・ローノイズアンプや高周波スイッチの技術を保有しています。RFフロントエンドのキーデバイスを内製化しているため、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出すことが可能です。最先端技術を駆使した商品開発を通じて、通信業界の発展に貢献できるポジションです。

【業務概要】
無線センサ、ゲートウェイ、通信モジュールなどのIoT関連機器におけるハードウェア開発を担当します。

【具体的な業務】
・要件定義、設計、評価、量産化
・新機能の追加検討、評価
・顧客要望対応
※連携地域：国内、中国など
※使用ツール：CAD、回路シミュレーション、ソフトウェア開発環境
※働き方：月に1、2回程度、顧客との打合せや技術調査のための出張があります。その他は実験室・オフィスでの勤務（在宅勤務制度あり）となります。

【ポジション・部門の魅力】
独自の設計技術や製造技術を活用し、市場で高い競争力を持つ無線センサユニット、ゲートウェイ、無線通信モジュールなどのIoT製品開発に直接携わることができます。製品開発を通じて技術知識の幅を広げられるほか、事業への貢献や顧客の課題解決を通じた達成感を実感できるポジションです。

【業務概要】
医療機器の開発業務において、要素技術開発、機械設計（機構・筐体）、治具開発、評価、製造工程立ち上げ等を担当します。

【具体的な業務】
・新規医療機器製品開発における機構設計または筐体設計、評価
・医療機器製品の改良・バージョンアップに向けた設計変更および評価
・医療機器製品の故障解析および対策、効果確認
・委託製造所との連携を通じた製造工程改善（国内開発拠点、委託製造所、国内外の部品ベンダー等との連携）
※使用ツール：NX、Solidworks
※働き方：月に数回、顧客（医療従事者）や委託製造所への出張が発生します。

【ポジション・部門の魅力】
大手電子部品メーカーにおいて、新規事業の立ち上げに関わることができるポジションです。一人ひとりの裁量が大きく、医療機器事業を通じて新たな医療に貢献することができます。本人の意欲次第で機構設計開発業務のみならず、医療現場や学会に足を運び企画フェーズから参画することができる環境です。

【業務概要】
半導体製造用マスク描画装置（マルチビーム機）の組み立て・配線業務を担当します。機器の設置・設定・保守・修理などを行うポジションです。

【具体的な業務】
・機械図面および電気図面を確認しながらの装置部品組み立て、配線業務
・ソフトウェアを使用した装置の調整作業（出荷前試験および調整作業）
※対象機器：電子ビーム、ロボット、搬送、ステージ、光学、真空、クリーンルーム等

【ポジション・部門の魅力】
・主に構内装置の組み立てや試験調整作業となるため、出張の頻度を抑えて業務に従事できます。
・チーム体制で作業を行うため、周囲と連携を取りながら業務を進められる環境です。
・電子ビームやステージ、搬送、光学に関する専門技術を習得できます。
・配属前には約1ヶ月間の研修が用意されており、座学から実機を用いた実技まで基礎から習得が可能です。配属後も継続的なスキルアップ支援が行われます。

【業務概要】
EV充電器、蓄電池、V2X関連機器などのハードウェア製品および施工に必要な周辺製品において、要求仕様から技術・構造・材料・部品を選定し、設計図や仕様書へ落とし込む設計開発業務を担当します。自社工場を持たないファブレス型の開発スタイルで、国内外のメーカー・サプライヤーと連携しながら日本市場に最適な製品へと仕上げていきます。

【具体的な業務】
1. 製品設計・開発
- 事業・顧客要求のハードウェア仕様への落とし込み
- 構造、機構、筐体、部品構成、材料、加工・製造方法の検討
- 3D CAD、2D図面、回路図、BOM、仕様書等の作成・レビュー
- 寸法、公差、強度、耐熱、放熱、防水・防塵、組立性、保守性等の検討
- 製品仕様とソフトウェア、施工・運用条件との整合確認
- 日本の気候、地震・風、電気関連法規、施工条件を踏まえた屋外製品の設計
- 海外既製品を日本仕様へ適合させるための構造・材料・仕様変更
- 国内外メーカーへの技術的な問い合わせと、回答内容の検証

2. 試作・評価・製品化
- 試作品の製作、組立、動作・耐久・環境評価
- 評価結果や不具合を踏まえた設計変更・改善
- 製造性・組立性を踏まえた設計改善
- 製造工程、検査方法、品質基準の検討支援
- 製造・品質部門への設計意図、要求仕様、注意点の引き継ぎ
- 国内外メーカーとの仕様、品質、試験、認証等に関する協議・調整

3. 品質改善・不具合対応
- 施工・稼働・納品後に発生した不具合の状況整理と原因仮説の構築
- 関係部署・関係先との切り分け、暫定対応、恒久対策、再発防止策の推進
- メーカーへのフィードバックと改善結果の確認・仕様改善

【ポジション・部門の魅力】
・特定部品だけでなく製品全体を見ながら品質・コスト・納期を成立させ、自身の技術判断を実際の製品や事業に直結させることができます。
・開発体制やプロセスの標準化など、今後の電力インフラを支える次世代エネルギー機器の開発基盤づくりに関わることができます。

【業務概要】
宇宙業界の開発現場にて、衛星搭載太陽電池パドルの生産設備開発業務に従事します。

【具体的な業務】
・作図の基となる仕様書および作業手順書の作成
・量産に必要となる生産設備の新規設計
・量産ラインの改善に伴う大型設備の設計改修
・長期間使用している治具・設備の図面整備
・現物から図面を起こすリバースエンジニアリング業務
※成果物：仕様書、作業手順書、2D図面、その他関連ドキュメント

【ポジション・部門の魅力】
・人工衛星向け製品の生産設備開発に携わることができます。
・宇宙業界の最先端技術に関わることができます。
・設計、開発、解析など上流工程へチャレンジできる環境です。
・市場価値の高いエンジニアへの成長が期待できます。

【業務概要】
各種製品（精密装置・分析装置等）を対象に、製品開発部署に対してシステムズエンジニアリング・モジュラー設計の導入および適用を推進・支援します。

【具体的な業務】
・製品の技術構造の可視化（要求、機能、部品間の関係の整理）
・可視化結果に基づくモジュール化方針の策定
・開発部署および関連部署を巻き込んだワークショップのファシリテーション
・上記活動を通じた開発効率向上・品質向上への貢献

複雑性の高い製品の技術を分解・可視化し、テストや評価の抜け漏れを防ぎ、より精度の高い技術に導くための業務を行います。また、製品技術を細分化して俯瞰できるようになることで、ハイレベルな技術者のスキル伝承の円滑化や、他製品への技術転用による開発効率化を推進します。
業務内ではメカ・エレキ・ソフトなど多様な分野の技術者と関わり、各技術のコアや設計者の意図をくみ取りながら、技術を同社の資産とするためのベースを構築します。

【ポジション・部門の魅力】
・全社を対象とした業務であり、精密機器や各種分析装置など幅広い製品の設計・開発に横断的に関わることができます。
・製品設計部と連携しながら設計課題の解決に取り組み、システムズエンジニアリングおよびモジュラー設計を通じてモノづくりの品質・性能向上を支える役割を担えます。
・実際の製品開発に直結した設計支援業務を通じて、新たな知見や技術、設計・評価の考え方を身につけることができます。

【業務概要】
長年培ってきた映像・光学技術を強みに映像ソリューションを提供する企業にて、次世代医療機器の研究開発を推進しています。
商品化の約5年先を見据え、「何をつくるか」「どう実現するか」を考えながら研究開発を行う組織「要素開発／コアテクノロジー部門」にて、次世代医療用カメラの機構設計および要素技術開発を担当します。単なる仕様設計ではなく、構想検討の段階から試作・評価・技術確立まで一貫して携わるポジションです。

【具体的な業務内容】
・次世代医療用カメラの構想検討
・3D-CAD（SolidWorks）を用いた機構設計
・カメラおよび周辺機器（光学部品やセンサー等）新規機構の検討
・試作品の設計・評価・検証
・要素技術の確立および商品化に向けた開発推進

【ポジション・部門の魅力】
数年先の商品化を見据えた先行開発に携わることができます。特定波長を活用した新たな撮像技術や光学システムの高性能化、内視鏡先端へセンサーやプリズムを搭載する超小型カメラ開発など、多様な先行開発テーマが進行しています。
大学病院の医師と連携しながら研究開発を進めるため、実際の医療現場の課題やニーズに触れながら社会的意義の大きい製品づくりに携われます。技術の構想から商品化まで一貫して関わることができ、将来的にプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、技術マネージャーを目指すことが可能です。

【業務概要】
長年培ってきた映像・光学技術を強みにグローバル展開するテクノロジーカンパニーにて、次世代医療機器の研究開発を推進するポジションです。
商品化の約5年先を見据え、「何をつくるか」「どう実現するか」を考えながら研究開発を行う組織「要素開発／コアテクノロジー部門」にて、次世代医療用カメラの機構設計および要素技術開発を担当します。単なる仕様設計にとどまらず、構想検討の段階から参画し、設計・試作・評価・技術確立まで一貫して携わります。

【具体的な業務】
・次世代医療用カメラの構想検討
・3D-CAD（SolidWorks）を用いた機構設計
・カメラおよび周辺機器（光学部品やセンサー等）新規機構の検討
・試作品の設計・評価・検証
・要素技術の確立および商品化に向けた開発推進

【ポジションの魅力】
数年先の商品化を見据えた先行開発に携わることができます。特定波長を活用した新たな撮像技術や光学システムの高性能化、内視鏡先端へセンサーやプリズムを搭載する超小型カメラ開発など、社会的意義の大きい製品づくりに関わることができます。大学病院の医師と連携しながら研究開発を進めるため、実際の医療現場の課題やニーズに触れられる点や、技術の構想から商品化まで一貫して関われることが大きな特徴です。

●期待する役割
・小型〜中型（数W〜200W程度）の車載電装用ブラシ付き／ブラシレスDCモーターの開発・設計・評価検証
・ギヤ、ファンなど周辺部品の開発・設計・評価検証
・OEM・Tier1メーカーとの仕様検討、要件定義、技術折衝
・海外顧客対応および海外拠点との連携
・プロジェクトリーダーとして仕様交渉やコスト交渉を主導
・将来的なチームリーダー候補として組織を牽引

●職務内容
・電装用途のブラシ付き・ブラシレスDCモーターの開発、設計、評価検証
・APQP業務の推進
・周辺部品（ギヤ、ファン、ハーネス等）の仕様設計
・要件定義（顧客要求分析、仕様検討、仕様交渉）
・サプライヤーおよびOEMとの技術折衝（仕様・品質・コスト）
・試験、評価、検証業務
・量産立上げ対応
・CS業務（モータ選定、評価検証、不具合解析、解析報告、顧客折衝）
・部材評価（試作手配、評価検証、報告）

【業務概要】
自動車試験装置（ダイナモメータ）の操作盤・制御盤に関する電気設計を担当します。

【具体的な業務】
・技術部門からの製作指示に基づく、操作盤・制御盤の電気設計
・CADを使用した電気回路図面の作成
・図面に基づく部品選定、部品手配
・特殊製品の受注を目指す場合、技術部門に同行し、客先との仕様打合せに参加
・自身が設計した製品の現地試験に同行し、動作確認などを実施

《対象機器》
・自動車試験装置（ダイナモメータ）
・操作盤、制御盤

《働き方》
・勤務形態：日勤
・休日：土日祝休み
・出張：月に1回程度（2日間程度/回、エリア：国内の完成車メーカー研究拠点、工場、大学など）

【ポジション・部門の魅力】
・自動車試験を支える装置の電気設計に携わることができます。
・客先との仕様打合せや、自身が設計した製品の現地試験に参加できる機会もあります。
・住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です。
・転勤はほとんどなく、腰を据えて長期的に就業いただけます。

【業務概要】
半導体工場向け次世代除害装置（燃焼式）の開発、および設計・開発業務効率化推進、新機種開発に関わる顧客対応を担当します。

【具体的な業務】
・次世代除害装置（燃焼式）の開発
・業務整理や改革による設計・開発業務効率化の推進
・新機種開発およびそれに関わる顧客対応
※変更の範囲：会社の定める業務

【キャリアステップ】
入社後3年間は開発・設計業務を中心に実務を行い、改善提案に従事します。適性に応じてリーダーや将来的な海外拠点赴任も見据えたキャリア形成を支援します。

【ポジション・部門の魅力】
近年の世界的な地球環境保全に向けた潮流により、半導体製造時に排出される地球温暖化ガスを分解する排ガス処理装置の重要性が高まっています。競合他社より魅力的な製品を開発・提供することで、SDGsの目標達成や地球環境保全に貢献できる実感を得られる業務です。

仕事の内容【概要】
半導体、光学製品用加工装置の機械設計全般を一緒に担っていただき、一緒に最先端の機械をお客様に提供する仕事です。ゼロから考え、試し、形にしていく。そんなものづくりに挑戦したい方をお待ちしています。

仕事の内容【詳細】
【具体的な業務内容】
半導体ウエハ、ガラス基板、光学材料向け加工装置の機械設計。構想設計、機構設計、試作評価、顧客との技術検討を担当。次世代半導体や光学分野の高精度加工を実現する新製品開発に携わります。

【概要】
同社の制御機器事業および検査システム事業本部に関する応募意思不問のオンラインセミナー（ウェビナー）です。

【セミナー内容】
1. 会社概要・沿革について
2. 制御機器事業について（事業概要、検査システム事業本部の組織、募集ポジション）
3. キャリア / 働き方 / 制度について
4. Q&A

【開催概要】
・日時：2026年11月5日（木）19:00〜20:00
・形式：オンラインセミナー（Zoom、顔出し不要）

【ポジション・部門の魅力】
制御機器事業はグループ売上の中核を占め、グローバルに展開する事業です。検査システム事業本部では、顧客の品質向上や安心・安全な社会の創造を目指し、半導体・生成AI・EVなど次世代電子機器の進化に伴う製造現場での課題解決に向けた検査装置・システムの提供を行っています。

【業務概要】
病院の臨床検査室などで使用される血液自動分析装置や検体検査自動化システムなどに代表されるライフサイエンス製品について、海外代理店・サービスエンジニア向けの技術支援およびフィールド情報収集を中心に担うポジションです。
主に韓国・台湾・中国を中心とした現地代理店やサービスエンジニアと連携し、製品の技術サポート、フィールド情報収集を通じて海外市場における製品の安定稼働と顧客満足度向上を支えます。海外で発生した技術課題や不具合情報を整理・分析し、設計部門や品質保証部門と連携しながら課題解決を推進します。将来的には、各国の市場特性を踏まえたサービス施策の企画やサービス価値向上にも携わることができます。

【具体的な業務】
●技術支援および情報収集
・海外代理店、サービスエンジニア、関連部門をつなぐハブとして情報を収集・整理し、問題解決を推進。
・現地代理店とのコミュニケーションを通じて課題や追加確認事項を論理的に整理し、解決へ誘導。
・製品不具合のほか、海外市場におけるユーザー要望や改善ニーズなどのフィールド情報を収集。
・収集情報をもとに、設計・品質保証・製造部門と連携しながら改善活動を推進（不具合の共通性、現地稼働条件、使用環境等の把握）。
※修理・解析等の実作業は関連部門が担当するため、関係者から情報を集め課題解決につながる形へ整理・展開する役割が中心となります。

【ポジション・部門の魅力】
・ヘルスケア分野の最先端技術に触れながら、自分のアイデアで医療現場に新しい価値を届けられるやりがいがあります。
・異業種や顧客との交流で得た知見をもとに企画したアイデアが製品機能として搭載される可能性があり、成果を実感しやすい環境です。
・中国・台湾・韓国を中心に2か月に1回程度（通常3 4日程度）の海外出張が発生します。

●業務概要
小型モビリティの量産に向け車体開発を進める企業にて、車体設計チームのメンバーとして、ホワイトボディ（骨格）から外装・内装、電装配線、搭載部品まで車体の設計実務を担当します。3D CADを用いたモデル作成・図面作成や、量産現場での課題に対する設計変更・対策を行います。
入社後は設計実務を中心に担当し、日程管理や他部門との調整等のプロジェクト推進はリーダーや部門責任者とともに段階的に経験していきます。

●具体的な業務
以下の領域における設計実務を担当します。
1. ホワイトボディ（車体の骨格部分）の設計
2. 内外装の樹脂・プラスチックパーツの設計
3. ハーネス（車体に通す電線）やブレーキパイプの配管設計
4. 車体に搭載するコンポーネント部品（ヘッドライトなど）の設計

ご経験に応じて、以下の業務をお任せします。
・車体部品の設計・設計変更（3Dモデル・図面作成、型式認証・法規対応）
・量産課題への対応（生産現場・品質保証と連携し、現物確認・原因特定および設計変更対策の実施）
・次期モデルに向けた開発（次期モデルの車体設計、エアバッグ等の安全装備の要素開発、自動運転を見据えた部品置き換え・ボディ構造の変更）

●ポジション・部門の魅力
少数精鋭の設計チームのため、一人ひとりの判断がそのまま製品に反映されます。ルールや前例のない環境の中で正解を作り出すやりがいを感じられる環境です。将来的にはプロジェクト推進やチームリードをお任せしていくキャリアパスもあります。

【業務概要】
セキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行う企業にて、AI機能を搭載したネットワークカメラや医療機器向けカメラモジュールの電気設計・開発を担当します。事業拡大に伴うプロジェクト数増加に対応するための増員募集です。

【具体的な業務】
・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発
・SoC周辺のデジタル回路設計
・CMOSセンサからのカメラ信号処理設計
・カメラの向きやレンズのズーム、フォーカス等のメカトロ制御
・高速信号伝送回路設計
・試作評価
・量産立上げ業務

【ポジション・部門の魅力】
・先端技術を組み込んだ製品の開発に企画から量産まで一貫して携わることができます。

【業務概要】
従来強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発、またはプラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業の開発を担当します。

【具体的な業務】
以下いずれかのテーマについての開発を担当します。

1. 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わります。2030年頃の市場投入を目指します。
・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
・検査性能評価、実証実験の実施
・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等

2. プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わります。
・外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
・プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
・実証評価・性能検証の実施および結果分析
・社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
・技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等

※入社後はマネジメントではなく、まずはスペシャリストとして活躍することを想定しています。

【ポジション・部門の魅力】
同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向け「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持って活躍できる環境です。

【業務概要】
半導体・電子部品などの製造工程で使用される装置の電気設計を担当します。装置の仕様や顧客の要望を踏まえ、社内の各部門と連携しながら、電気回路や制御システムを設計します。

【具体的な業務】
・装置の電気仕様、制御仕様の検討
・電気回路図、配線図、制御盤図等の作成
・電気部品や制御機器の選定
・各部門との仕様調整
・装置の組立、配線時の確認、技術的なサポート
・装置の試運転、動作確認、立ち上げ対応
・納入後の不具合対応や設計改善

《取扱製品》
・半導体や電子部品などの製造工程で使用される装置（ウェット処理装置等）

《業務の進め方》
装置の仕様や要求事項を確認し、各部門の担当者と連携して電気・制御の仕様を検討します。その後、回路図や配線図などを作成し、製造・組立部門と協力しながら装置の完成を目指します。試運転や立ち上げにも携わり、動作確認や改善を通じて、装置を生産現場で稼働できる状態へ仕上げます。

【ポジション・部門の魅力】
・装置の仕様検討から立ち上げまで、幅広い工程に携われます。
・機械設計やソフトウェアなど、社内の多様な技術者と連携して装置を形にできます。
・設計した回路や制御システムが実際に動く過程を見届けられます。
・装置の改善を通じて、半導体や電子部品などのものづくりを支えられます。
・業務を通じて装置や製造プロセスへの理解を深め、電気設計の専門性を高められます。

【業務概要】
ビルディングオートメーションシステムにおける熱量計およびセンサの電気開発に従事します。熱量計開発の技術開発から担当し、ビルシステムにおける熱量計・センサ開発の中核人材として、技術開発の実施から製品企画、設計、評価までの業務を幅広く担当します。

【具体的な業務】
・熱量計の電気設計における技術開発の実施
・熱量計およびセンサの新製品開発・保守開発における電気設計およびプロジェクトマネジメント

【ポジション・部門の魅力】
計測デバイスの設計・評価における中核人材として、技術開発から製品化まで一貫して携わることができ、中心となってプロジェクトを推進するやりがいがあります。

【業務概要】
ビルディングオートメーションシステムおよび入退室管理システムにおけるコントローラの電気開発に従事します。電気開発の中核人材として、新製品開発から保守開発において設計全般の技術指導・マネジメント業務を担当します。また、電気開発に関する品質向上に向けた業務プロセス改善の推進も担当します。

【具体的な業務】
・新製品開発・保守代替開発における電気開発マネジメントおよび技術指導
・電気開発における品質向上に向けた課題抽出、施策の立案および推進
・コントローラの新製品開発における応用技術調査研究の施策立案および実行

【ポジション・部門の魅力】
・基幹製品の電気開発における中核メンバーとして、自らの技術指導やマネジメントを通じて組織やプロジェクトに貢献できるポジションです。

【業務概要】
半導体工場向けドライ真空ポンプ（新型重負荷ポンプ）の開発・製品化の主担当（リーダー候補）として、開発品の設計・評価を行いながら、生産技術や製造部門と連携して量産リリースを推進します。リリース後は製品の技術サポート、継続的な改良改善およびコストダウンを担当します。

【具体的な業務】
・新型重負荷ドライ真空ポンプの開発・設計・評価
・生産技術・製造部門と連携した量産リリースの推進
・製品リリース後の顧客や海外拠点への技術サポート
・製品の継続的な改良改善およびコストダウンの実施

【ポジション・部門の魅力】
半導体市場の拡大と変化に対応し、常に新しい技術課題に挑戦できる魅力的な環境です。入社後は一通りの業務習得からスタートし、将来的には海外拠点駐在員候補としても期待されるため、グローバルなリーダーシップを発揮するキャリアを築くことができます。

【業務概要】
各種消火設備（スプリンクラー、消火栓、泡消火設備、ガス消火設備など）の設計から施工・検査までを一貫して手掛ける企業でのポジションです。大型施設や最先端施設などの案件にも携わっています。本ポジションでは、建物の図面をもとに消火設備の配置や配管ルートを検討し、CADで図面を作成していただきます。

【具体的な業務】
・建物の図面を確認し、消火設備の配置や配管ルートを検討
・CADを使用した図面の作成
・建設会社や設備会社の担当者との打ち合わせ、要望のヒアリング
・設計内容の提案や関係者との調整

【ポジション・部門の魅力】
・現場で得た知識や経験を設計に活かせる環境です（設計業務に慣れた後、約1ヶ月現場に入る機会があります）。
・設計に加え、将来的に顧客への提案や打ち合わせにも関わることができます。
・新事業所の立ち上げメンバーとして、業務プロセスの構築にも携わることができます。

・アパート用地の検討に伴うボリュームプランの作成

・事業化決定案件のゾーニング、基本設計

・商品開発エリアの条例調査　など

【業務概要】
産業用オートメーションにおけるコアとなるコントローラ機器やI/O機器の電気回路設計を担当します。
製品要件に基づいたシステム設計から主要部品選定、試作、評価
・解析を通じて設計最適化を図り、信頼性の高い製品の安定量産を目指します。
【具体的な業務】
1. ハードウェア
・ソフトウェア連携設計: 組み込みソフトウェアとの協調動作を考慮した回路
・基板設計、ファームウェア開発チームとの仕様調整、最適なインターフェース設計。
2. 産業用システム適合設計と最適化: システム適合性を確保する設計、全体性能の最適化と長期的運用性向上を実現するシステム設計。
3. 顧客価値向上のための技術開発: 高性能化、省電力化、耐環境性強化などの技術開発、顧客要求への対応と技術的課題解決の推進。
【ポジションの魅力】
製品開発の最前線でアイデアを形にし、技術革新を実感できます。
多様な専門性を持つエンジニアとの連携による相乗効果、ハードウェア設計を通じた専門性の追求、グローバルな製造現場の革新に貢献できる環境があります。

【業務概要】
産業用コントローラ機器の中核となるASIC/FPGAの開発に従事します。製造現場の自動化・省力化を実現する製品の心臓部となるASIC/FPGAの開発を担当し、技術革新に貢献します。

【具体的な業務内容】
1. ASIC・FPGA設計開発
・仕様検討からアーキテクチャ設計、RTL設計、検証までの一連の開発プロセス
・産業用コントローラ、産業用イーサネット/フィールドネットワーク機器等に搭載されるASIC/FPGAの設計開発
・関連開発部門との連携による仕様策定、技術検討、課題解決

2. 開発プロセス改善・開発生産性向上
・設計自動化ツールの導入・AI活用による開発効率化
・再利用可能な設計資産（IPコア等）の構築と活用
・設計/検証プロセスの最適化による開発生産性の向上

【ポジション・部門の魅力】
・製品の心臓部となるASIC・FPGAの設計に携わることで、機器の性能・機能を根本から革新できます。
・要求定義から設計、検証まで一貫した開発プロセスに関わり、専門知識とシステム全体を俯瞰する能力を磨けます。
・最先端の半導体プロセス技術や設計ツール、AIを駆使し、常に技術の最前線で活躍できます。
・グローバル市場で高いシェアを持つ製品開発を通じ、世界中の製造現場革新に貢献できます。

【業務概要】
FAシステム機器全般の筐体・構造設計を担う部門にて、産業機器向けコントローラの筐体・構造設計開発に従事します。

【具体的な業務】
1. 筐体・構造設計、解析・設計検証
・製品仕様に基づく内部構造、外装部品、接続部の構想・詳細設計
・放熱性、強度、耐振動・耐衝撃性、耐環境性、組立性を考慮した設計
・樹脂成形部品、板金部品等の設計および材料・工法の選定
・熱、構造、樹脂流動等のCAE解析
2. 量産化・生産維持
・関連開発部門、製造部門、品質部門、部品メーカーと連携した量産化検討
・既存商品の品質改善、変更設計、部品代替対応
3. 開発プロセス改善
・設計標準、評価方法、再利用可能な設計資産の整備
・解析、3Dデータ、デジタルツールを活用した開発効率向上

【ポジション・部門の魅力】
・同社製品の中核となる開発に携わり、自身のアイデアを形にできる達成感があります。
・多様な領域のエンジニアやデザイナー、プロジェクトマネージャーと協働しながら成長できる環境です。
・最新技術やトレンドに触れながらスキルを磨き、社会課題の解決に貢献できます。

【業務概要】
先端プロセス技術を用いたデジタルIC開発において、デジタルバックエンド（物理設計）業務を担当するポジションです。

【具体的な業務】
・フロアプランと電源グリッド設計：高スループット・超並列のハッシュパイプラインや演算ユニットに最適化した、超高密度のカスタムフロアプランと堅牢なPDNを作成
・配置配線（P&R）：Cadence Innovus、またはSynopsys ICC2／Fusion Compilerで配置配線を実行。演算負荷の高いデータパスブロックの面積、配線性、混雑度、配線長を最適化
・クロックツリー合成（CTS）：高周波の演算クラスタ全体で、クロックスキューの最小化、レイテンシの厳密な制御、動的消費電力の低減を実現するクロックツリーを設計・合成・最適化
・物理検証とDRC修正：Cadence Pegasus、Siemens Calibre、Synopsys IC Validatorによる物理検証サインオフ（DRC、LVS、ERC、アンテナ）を主導。先端ノードの複雑な設計ルールを満たすため、自動・手作業でレイアウト修正／DRC修正を実施
・先端プロセスノードでの実装：10nm未満のFinFET／ナノシートプロセスに必要な専用レイアウト技術とDFMガイドラインを適用
・タイミングクロージャとサインオフ：Cadence Tempus／Voltus、またはSynopsys PrimeTime／Ansys RedHawkを用いて、MCMMでの静的タイミング解析（STA）、クロストーク解析、IRドロップ／EM（エレクトロマイグレーション）の電源サインオフ（静的・動的）を実施
・ECOとテープアウト：マスク作成前・後の両段階で機能・タイミングのECOを行い、最終サインオフ済みのGDSII／OASISをファウンドリへ納品

【ポジションの魅力】
・最先端プロセス（5nm / 3nm / 2nm等）を用いたASIC開発に携わることができます。
・演算法の極限を追求するカスタム構造データパスの設計から関わることで、高度なハードウェアアーキテクトとしてのキャリアを築けます。
・業界標準かつ最先端のEDAツール環境が整っており、技術的な設計・検証・合成業務に集中できます。

【業務概要】
半導体ファブレス設計企業でのポジションです。先端プロセス技術を用いた製品開発を推進していくため、デジタルIC設計の専門知識と経験を持つエンジニアを募集しています。

【具体的な業務】
・構造データパス／RTL設計：演算負荷の高い暗号エンジン（ハッシュパイプライン、剰余演算ロジック、加算器、コンプレッサツリー等）向けに、高速な構造記述のVerilog／SystemVerilog RTLを設計・記述
・低消費電力設計と最適化：細粒度クロックゲーティング、オペランド分離、電力を意識した論理構成、活性化率の低減などの手法で、J/THを最適化
・テストベンチ開発とシミュレーション：SystemVerilogでテストベンチを構築し、指向性テストと制約付きランダムテストを作成して、あらゆるエッジケースで演算ロジックを検証
・FPGAプロトタイピング／エミュレーション：ASIC向けRTLをFPGAへ移植・適合。FPGAの論理合成、配置配線、タイミングクロージャ、リアルタイムのハッシュ高速化テストに向けたハードウェア立ち上げ
・シミュレーションデバッグとカバレッジ：業界標準ツールでRTLシミュレーションの回帰テストを実行し、波形ビューアで機能不良をデバッグ。コード／機能カバレッジを達成
・フロントエンド品質と論理合成：Lint、CDC、RDCを実施。SDC制約を記述し、初期論理合成でPPAのトレードオフを評価
・バックエンドへの引き渡し：物理設計エンジニアと連携して重要データパスブロックのフロアプラン方針を示し、GLS検証を支援

【ポジションの魅力】
・最先端プロセス（5nm / 3nm / 2nm）でのフロントエンド設計・論理合成経験を得ることができます。
・「マイクロアーキテクチャ定義 RTL設計 シミュレーション・テストベンチ構築 論理合成 FPGAプロトタイピング」まで、一貫してプロジェクトをリードできる裁量権があります。
・実績ある製品の次世代プロジェクトに携わることが可能です。

【業務概要】
革新的なテクノロジーで市場をリードする半導体ファブレス設計企業でのポジションです。最新のSRAM（Static Random Access Memory）技術を用いた製品開発を推進するため、SRAM IP設計の専門知識と経験を持つエンジニアを募集しています。

【具体的な業務】
・SRAMアーキテクチャの設計
・回路設計（SRAMセルのトランジスタレベルでの設計）
・レイアウト設計（SRAMセルおよび周辺回路の物理レイアウト設計、面積・タイミング・電力特性の最適化）
・シミュレーション/検証
・デザインレビューと改善（フィードバックの取り込み、設計問題点の特定と改善策の提案）
・シリコンプロトタイピング（実シリコンでの動作確認およびデバッグ）
・テープアウトサポート（ファウンドリとの連携および製造プロセスの管理）
・ドキュメント作成（設計仕様書、テストプラン、シミュレーション結果、デザインフローやプロセスの改善提案等の作成）

【ポジションの魅力】
・最先端技術の経験・キャリア：2nm〜3nmのアドバンスドノードを使用するプロジェクトに参加できるため、最先端の半導体技術に触れられます。
・影響力：ファブレスICメーカーとして、自分の設計が市場に出回り実際の製品に組み込まれることで、直接的なインパクトを感じられます。
・成長機会：新しい技術や設計手法を学びながらスキルセットを拡張できるほか、シリコン検証やデバッグなど多様な経験を積むことができます。
・チームワークとコラボレーション：優秀なチームと協力しながら働くことで高品質な設計を目指せます。

業務概要:
同社には珍しい研究から製品化まで一貫した開発スタイルをとる組織でのポジションです。電気・ファーム・ソフト・機構（メカ）の4分野が揃っており、アイデアから製品化までの全工程を一気通貫で完結できるモノづくり体制です。

具体的な業務:
* 論文作成や発表、医師・研究者との技術面コネクション作りなどの外渉を担当します。
* 実務を通じて機構・回路・SW・解析の基礎知識を深めながら、顧客のニーズを社内エンジニアへスムーズに繋ぎます。
* ときには自ら試作や検証を行い、根拠（エビデンス）を確かめるなど、実践的なスキルを身につけながら業務を進めます。

パワートレイン制御システムにおける故障診断通信開発業務を担当します。

具体的な業務内容は以下の通りです。
ECU診断機能の設計・実装
車載通信仕様の検討
CAN通信関連開発
故障診断ロジックの設計・評価
通信データ解析
システムテストおよび検証業務
関連部署との技術調整
開発ドキュメント作成

本ポジションは、車載ECUの故障診断機能や通信制御に関する開発を通じて、車両の品質・信頼性向上に貢献します。車両ネットワークや診断システムの開発に携わりながら、自動車制御分野の専門性を高めることができます。

ADAS（先進運転支援システム）関連部品の車両搭載設計および出図業務を担当します。
自動運転技術や安全運転支援機能の普及に伴い、車載カメラやレーダーなどADAS部品の搭載設計ニーズが拡大しています。本ポジションでは、車両設計の上流工程から量産設計に関わり、次世代車両開発に携わることが可能です。

●業務内容
ADAS関連部品の車両搭載設計
部品レイアウト検討
搭載性・整備性の評価
図面作成および出図業務
設計変更対応
関係部署との仕様調整
各種設計資料作成
開発スケジュール管理

変更の範囲：同社の定める業務

エンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーでのポジションです。
国内の主要メーカーやSI企業と直接取引があり、輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境が提供されています。
さらに、体系的な教育・研修制度を通じて先端技術の習得を促進し、エンジニア一人ひとりの専門性向上と高付加価値化が実現されています。

次世代の車載半導体開発で、製品の競争力に直結する手応えを感じたい方へ。車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発の最前線に立つポジションです。素子構造や工程条件の設計から、試作計画の立案、評価・解析、特性や歩留まりの改善・最適化まで、製品の核となる技術を主導できる稀有な環境で、最先端のモノづくりにおける技術的ブレイクスルーを実現できます。
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。半導体プロセス開発の最前線で、専門家と連携しながら問題解決を進め、技術の引き出しを大きく広げられる環境です。試作から量産までの一連の流れを俯瞰し、QCDを意識したプロセス開発力を鍛えることができます。
《詳細》
* 素子構造／工程条件の設計
* 試作計画（DOE）立案、評価・解析
* 特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
* 半導体工程の要素技術開発
●この求人の魅力
* 半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
* デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しを大きく増やせます。
* 住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）
* 会社都合での転勤はほとんどなく、腰を据えて長期的にご就業いただけます

RTL設計エンジニアとして業務を担当します。また、基礎研究・応用研究や論文の調査・読解に加え、同社製品への先端技術の活用に向けた検証・研究、プロダクト開発などにも携わる場合があります。

【主な業務内容】
担当業務は主に2つのテーマがあります。基本的には1が主たる業務ですが、場合により兼務で2にも関わります。

1. R&D
A: 企業単独での研究
起案と研究推進の両方を実施します。テーマ検討後、研究実施に向けた稟議を提出し承認後はその研究を行います。研究開発に必要な機器などがあれば購入可能です。入社時は、既に上がっている研究開発稟議の案件に参画します。研究内容や成果に依存しますが、過去には放送業界向け製品作成時に、研究開発の内容は特許を出願し、日本、EU圏、アメリカで特許を取得した実績があります。関東発明協会で発明奨励賞を受賞したケースもあります。研究開発に対する報奨制度もあります。研究開発の内容にも依存しますが、最終的にプロダクト化する流れになった場合はプロダクトマネージャーを担当することも可能です。外部メディアへの発信についても広報部門などと調整のうえで実施が可能です。
B: 他社との共同研究
オープンイノベーションを促進しており、他社との共同研究が発生する可能性もあります。その際は、プロジェクトへの参加も可能です。

2. 既存製品の製品サポート業務
既にプロダクト化した製品に対して、機能追加やバグ修正などの業務を行います。リサーチや機能開発は行いますが、プロダクトの業界についてがメインとなるため触れる業界は限定的になる可能性があります。ビジネス状況に応じては、上記1の研究開発業務へ異動して作業を行う可能性もあります。

【キャリアパス・環境】
成果や評価によって、技術探求に注力できる高度専門職にキャリアを積むことも可能です。

【業務概要】
医療機器の機械設計を担当します。

【具体的な業務】
・医療機器の機械設計
・顧客との折衝
・ベンダーや工場等の調整

【ポジションの魅力/やりがい】
・グローバルな有名企業を顧客とし、大きな影響力のある顧客への価値提供に向き合って開発することができます。
・小規模な組織のため、ものづくりの上流から下流まで幅広く経験することができます。
・電気、制御のエンジニアと近い距離で働くことができます。

医療機器の機械設計、顧客との折衝、ベンダーや工場等の調整を担当します。
グローバルな有名企業を顧客とし、大きな影響力のある顧客への価値提供に向き合って開発に取り組むことができます。
小規模な組織であるため、ものづくりの上流から下流まで幅広く経験を積むことができます。
電気、制御のエンジニアと密接に連携して働くことができます。

【業務概要】
食品業界を支える包装機械メーカーでの、食品包装機械（段ボールケーサ）の機械設計業務を担当するポジションです。顧客との仕様検討から構想・詳細設計、完成図書作成、現地対応まで幅広く携わることができ、機械設計エンジニアとしてさらなるスキルアップを目指せます。

【具体的な業務】
食品包装機械（段ボールケーサ）の機械設計業務全般
主な業務は以下の通りです。
・顧客との仕様・技術打合せ
・設計方針書作成
・構造設計・強度検討
・図面作成、図面検図
・設計外注先への指示・調整
・関連部署や協力会社との折衝
・組立不具合対応
・コスト管理・改善提案
・完成図書作成
・仕様書作成
・現地不具合対応
・顧客向け説明資料・見解書作成
（変更の範囲：同社の定める業務）

【ポジションの魅力】
・大手メーカーの食品包装機械開発に参画できる
・顧客との仕様打合せなど上流工程から携われる
・構想設計から完成図書作成まで一貫して担当できる
・幅広いCADツールの経験を活かせる
・将来的にプロジェクトリーダーや設計スペシャリストを目指せる

募集概要
住宅設備製品の開発を担うポジションです。浴室設備向けの風呂ふたや樹脂ミラーなど、暮らしに身近な製品の開発に携わるポジションです。設計業務だけでなく、試作品の評価・検証まで担当するため、製品開発の一連の流れを経験できる環境です。

業務内容
住宅設備向け樹脂成形品の設計・評価業務

対象製品
風呂ふた（組み合わせ蓋・シャッター蓋）
押出成形目地
樹脂ミラー関連製品

主な業務
SolidWorks、AutoCADを用いた図面作成
樹脂押出成形品・インジェクション成形品の設計支援
仕様書、仕様変更書類の作成
試作品の評価・検証
実験結果の取りまとめ
報告書作成
開発関連資料の作成

この求人の魅力
身近な住宅設備製品の開発に携われる
設計から評価まで一貫して経験できる
樹脂製品開発の専門知識が身につく
CADスキルを活かして活躍できる
地場優良企業で長期就業が可能

変更の範囲：会社の定める業務

業務概要:
装置メーカーにて、半導体洗浄装置の3D CADオペレーションおよび設計支援業務を担当いただきます。成長を続ける業界において、装置設計に携わるポジションです。将来的には請負チーム立ち上げも視野に入れたポジションであり、長期的なキャリア形成が可能です。

具体的な業務:
半導体洗浄装置の3D CADオペレーション・設計支援業務
主な業務:
I-CADを使用した3Dモデリング
半導体洗浄装置の配管設計修正
既存図面の編集・設計変更対応
部品追加および図面修正
部品リスト作成
作業指示書作成
設計関連資料作成

ポジション・部門の魅力:
成長市場である業界で活躍できる
I-CADのスキルを活かせる環境
設計支援からステップアップ可能
サポート体制あり
将来的な請負チーム立ち上げに関われる可能性あり
長期的なキャリア形成が可能

使用ツール:
I-CAD
AutoCAD
Excel

キャリアパス:
CADオペレーターとして経験を積んだ後は、機械設計補助や設計エンジニアへのステップアップが可能です。将来的には請負チームの中核メンバーとして、プロジェクト推進や後進育成にも携わっていただけます。

約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーでのポジションです。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境です。体系的な教育・研修制度を通じて先端技術の習得を促進し、エンジニア一人ひとりの専門性向上と高付加価値化を実現できる環境です。

業務概要
大手メーカーにて、製函機（段ボール製函機）の電気設計業務を担当いただきます。回路設計や配線設計だけでなく、制御盤メーカーとの調整や各種資料作成など、電気設計に関わる幅広い業務に携われるポジションです。

具体的な業務
産業用製函機の電気設計業務
主な業務:
回路図作成
配線図作成
展開接続図作成
各種設計資料作成
電気ハード設計サポート
ケーブル系統図作成
製造図面一覧表作成
ケーブル・コネクタ選定
制御盤メーカーとの技術調整
関係部署との折衝・調整
使用ツール: E-CAD、Excel、各種電気設計ツール

ポジション・部門の魅力
大手メーカーの産業機械開発に携われる
電気設計から関連調整業務まで幅広く経験可能
上流工程に近いポジションで活躍できる
電気ハード設計の専門スキルを磨ける
長期的なキャリア形成が可能

キャリアパス
電気設計担当として経験を積みながら、将来的には制御設計やプロジェクトリーダー、電気設計のスペシャリストとして活躍いただくことが可能です。大規模産業機械開発に携わることで、市場価値の高いエンジニアを目指せます。

フレキソ印刷機・インクジェット印刷機のPLC設計ポジションです。
社内でのPLCソフト作成や装置の動作確認をはじめ、現地での立ち上げ・改造作業まで携わります。
設計して終わりではなく、現地で実際に装置を動かす（立ち上げ）まで担当することができます。

《詳細》
顧客のオーダーに合わせ、装置の設計・製造・改造を実施します。
・社内設計：装置のPLCソフト作成
・社内立ち上げ：装置の動作確認
・出張作業：現地での装置動作確認、装置改造作業

《対象機器》
・フレキソ印刷機
・インクジェット印刷機

《使用ソフト》
・PLCソフト（三菱電機、オムロン）

《ポジションの魅力》
液晶ディスプレイメーカーから高い信頼とシェアを持つ企業で知見を得られるポジションです。
顧客ニーズに合わせた設計のため、案件ごとに新鮮さと成長実感を得られます。
会社都合での転勤はほとんどなく、腰を据えて長期的にご就業いただけます。
住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）。

フレキソ印刷機・インクジェット印刷機の機械設計ポジションです。ご経験やスキルに応じて、基本設計、詳細設計、部品設計などをお任せします。流用設計からスタートいただき、新規設計へもステップアップが可能です。

《具体的な業務》
・基本設計、詳細設計、部品設計
・顧客のオーダーに合わせ、装置の設計・製造・改造
※2 3名のチームで1台を担当します

《対象機器》
・フレキソ印刷機
・インクジェット印刷機

《使用ソフト》
・CAD操作経験必須
・I-CAD経験者歓迎

《ポジションの魅力》
・液晶ディスプレイメーカーから高い信頼とシェアを持つ企業で知見を得られるポジションです。
・基本設計から詳細設計、生産設計まで幅広く携わることができます。
・顧客ニーズに合わせた設計のため、案件ごとに新鮮さと成長実感を得られます。
・会社都合での転勤はほとんどなく、腰を据えて長期的にご就業いただけます。
・住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）。

《働き方》
・勤務形態：日勤
・休日　　：土日祝休み
・出張　　：無し

《研修制度》
業務は現場での丁寧なOJTを通じて学んでいただきます。それぞれのスキルやご経験に応じて事前研修も用意しているので、自信を持って実務に入れます。

ミッション
核融合に関連するR&Dプログラムおよびプラントプロジェクトにおいて、機器・配管支持架構の構造・耐震設計の技術的オーナーとして、各案件に適用すべき構造規格・設計基準を選定し根拠とともに文書化し、顧客・規制当局および第三者レビュアに対して説明可能な状態で維持するとともに、部門としての構造設計標準を構築します。

業務内容
核融合関連プロジェクトにおいて、機器支持架構、スキッドフレーム、配管サポート・ラック、架台の構造設計・耐震評価、ならびに製作者・第三者レビュアとの技術インターフェースに従事して頂きます。具体的には以下のような業務を想定しています。
＜設計・解析／Design and Analysis＞
機器支持架構、スキッドフレーム、配管サポート・ラック、架台・歩廊、および吊り上げ・輸送計画に関する構造計算（手計算および解析ソフトによる評価、前提条件の明文化を含む）
荷重ケースの設定とその根拠づけ（死荷重、活荷重、熱荷重、風荷重、および特に耐震：静解析、動解析、アンカー条件、適用規格の版の特定）
構造細目設計、ならびに3Dレイアウトおよび配管応力解析との整合を含む図面・モデルの作成および照査
LSD（限界状態設計）およびASD（許容応力度設計）双方での評価、ならびに必要に応じた社内FEM専門家との詳細解析の取り纏め
＜仕様書・規格・設計基準／Specification, Codes and Design Basis＞
設計仕様書、製作仕様書、資材要求仕様書（Material Requisition）およびRFP／RFQパッケージの作成および照査
パッケージごとの適用規格および版の選定、選定根拠の記録、ならびに設計基準の管理文書としての維持（メールベースではなく改訂管理された文書として）
検査計画（ITP）の構造・溶接関連項目の作成および立会い要否の設定
＜ベンダー・製作者・第三者インターフェース／Vendor, Fabricator and Third-Party Interface＞
ベンダー図書（設計図、強度計算書、解析書、手順書等）のレビューおよび要求仕様との適合性検証
第三者 Engineer-of-Record および独立耐震レビュアに対する技術窓口
コストおよび技術評価を通じたベンダー選定、ならびに調達・製作・試験・納入スケジュールの管理等を行う調達チームとの調整
＜プロジェクト・組織への貢献／Project and Organisational Contribution＞
見積・入札・工程計画への構造インプット（構造鋼材および土建スコープの数量ならびに積算根拠を含む）
部門の構造設計標準の構築（計算書テンプレート、サポート形式カタログ、法域別の規格適用マップ）。同社はまだ若く、これは引き継ぐものではなくご自身で書き起こして頂くものです。
他エンジニアおよび外部設計リソースの指導・照査、ならびに担当案件におけるディシプリンリードとしての対応
＜使用ツール／Software＞
STAAD.Proを用いた構造モデリング、解析および部材検定
配管応力解析結果の読解、およびサポート反力・許容変位に関する社内機器配管担当者との協働
3D CAD Softwareを使用してのモデルおよび図面作成

ポジションの魅力
核融合という、世界的にもまだ確立された設計基準が存在しない領域で、構造・耐震設計の考え方そのものを一から作り上げていける、稀有な""ゼロイチ""のポジションです。
案件ごとの適用規格の選定から顧客・規制当局への説明、第三者レビュー対応まで、構造設計の技術的オーナーとして裁量と責任を持って一気通貫で関わることができます。
カナダ・英国・米国など海外の顧客・パートナー・ベンダーと直接やり取りする機会が多く、グローバルなEPCプロジェクトの最前線で技術力と英語力の両方を磨くことができます。
機器・配管・調達・製作など他部門や外部専門家との接点が多く、構造という専門性を軸にしながらプラント全体を俯瞰する視野を養える環境です。
部門としての構造設計標準（計算書テンプレート、支持形式カタログ、法域別の規格適用マップ等）をこれから構築していくフェーズにあり、その仕組みづくりに携わることで、自身の専門性を組織の資産として残していくことが可能です。
核融合発電という次世代エネルギーの実現に、構造エンジニアとして直接貢献できる、社会的インパクトの大きい仕事です。