設計(機械)の転職求人

【ミッション／期待する役割・責任】
電力の安定供給を実現すべく、プロセス計装全般から放射線・中性子計測を含む計測制御設備の計画設計、開発に関連する業務に従事していただきます。
・顧客の要求事項、原子力プラントに関連する法律・規制、技術規定の要求仕様を計測制御設備の機能仕様として落とし込む。
・系統プロセス、機器配置、ハードウェア設計・製造部署等と連携し、計測制御設備の全体構成や監視・操作・制御に関する基本計画を計測制御設備の構成機器の基本仕様として落とし込む。
・計測制御設備の全体を計画する部署として、計画設計から製品納入まで、納入後の保守サービス等において、顧客や社内関連部署を取り纏める。

【職務概要】
・計測制御設備への要求仕様を纏める基本計画、系統設計仕様書といった技術文書の作成。
・計測制御設備の構成機器の基本仕様を纏める系統構成図、制御ロジック図、ロジック設定値の根拠書といった技術文書の作成。
・計測制御設備の試験計画他、社内関連部署の業務遂行に必要となる基本方針の提示。
・計器設計、計器手配業務

【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
原子力プラントの関連施設や関連機器における計測制御設備の提供。
・原子力発電所向けの計測制御設備
・燃料サイクル施設向けの計測制御設備
・福島第一発電所等廃炉向けの計測制御設備

【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】
私たちの原子力エネルギーに関わる仕事は、更なる安全への挑戦＋カーボンフリーという地球規模での課題に挑戦することで電力の安定供給に貢献します。
また、現在の世代だけでなく将来の世代が安全かつ豊かに生活できるよう貢献していることが、魅力・やりがいに繋がっています。
さらに、計測制御技術はDX（AIやビックデータ）との相性が良く、発電効率等の生産性向上により社会貢献できることも魅力でもあります。
計測制御設備の全体計画を担当する業務から経験していただき、将来的には、計測制御設備の設計・開発の上位技術者、或いは、プロジェクト管理者としてのキャリアパスを描くことが可能です。

【概要】
国内外向けの石油化学、石油精製所向けコンプレッサおよび蒸気タービンをユニットとして一つにまとめる「パッケージング」の設計業務をプロジェクト初期から出荷までご担当頂きます。
ユニットはカスタマイズ性を持つもので、顧客や社内製造部とのすり合わせが重要になってまいります。このパッケージング設計を、日本語と英語の両方の言語を使いコミュニケーションを取っていただきます。

本ポジションの業務の幅は広いため、ご経験や適性に応じて以下からお任せする
業務を決定いたします。

・メンテナンス性・アクセス性を考えたユニットの構成機器の配置と配管計画
・ユニットパッケージに必要な本体廻りの計装と付属部品の配置計画
・ベースプレートに設置する機器や部材の購入仕様書の作成
・配管に関する顧客要求内容のレビューと配管設計仕様書の作成
・配管設計計算や客先提出図書の作成
・社内関連部署間とのスケジュール調整・コーディネーション業務
・サプライヤからの購入部品のコスト管理・進捗管理およびサプライヤ図書のスケジュール管理
・社内製造部門・現地サイトのトラブル分析・対応業務
・CADによる簡単な設計作業


【このポジションの魅力】
製品自体、カスタマイズ性が強くマスプロダクトではないため、ご自身の考えたパッケージ・ユニットにまとめることができます。ご自身の仕事が目に見える形に現れるため、ものづくりが好きな方に非常に適している仕事と言えます。
顧客から基本的な仕様はいただきますが、形状などは弊社で考えるため、顧客の要求仕様をいかに満たし、お客様に喜んでいただけるかが腕の見せ所です。

また、パッケージング設計ならではの仕事である「限られたサイズの中でいかにまとめ上げるか？」という課題が非常に難しく、完成したときの達成感は何にも代えがたいものがあります。アフターメンテナンスのしやすさなども考慮しながら、機器や配管を配置する必要もあるため、制約条件の中で形にしていくということの難易度が高く、やりがいのあるポイントでもあります。

【キャリアイメージ】
入社後約2年は、製番担当として業務を遂行いただきます。3年を目安に課内グループのリーダーを兼任いただくことを想定し、適性とご志向に応じて5年を目安に管理職への推薦も検討しています。

【概要】
CMP装置における研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統全般、また、
新規装置の開発及びそれに伴うユニット・機構の開発業務をお任せします。
・設計・開発（機構設計、機構解析、装置筐体設計、駆動設計、配管設計）
・設計・改善（各機械設計部署と連携をしながら、顧客（半導体メーカー）からの要求に合わせた設計、出図）

《当社主力装置CMP装置紹介》
半導体のウエハ表面を化学的機械的に研磨し平坦化する装置。半導体チップの小型化・大容量化のため配線パターンの微細化・多層化が進む中、世界マーケットシェア2位との高い信頼性と高度なプロセス性能から国内外の大手半導体メーカーから支持されています。一辺が10mを超える大型の装置です。

半導体製造プロセスにて前工程に位置するCMP（Chemical Mechanical Polishing）は、研磨・洗浄・乾燥の3つのプロセスから構成されています。
【研磨】シリコンウエハ表面を化学的かつ機械的に研磨することによって平坦化するプロセス
【洗浄】研磨時に生じるディフェクト（ナノ〜ミクロン単位のゴミ）を除去するプロセス
【乾燥】ウエハ表面の液体をすべて除去するプロセス

【採用背景】
2022年の社内の組織再編にて開発部隊と顧客対応の量産設計部隊を切り分け、
競合他社との差別化を図りシェア拡大を目指して開発部隊の強化を図っており、
その一環として外部採用を検討するに至ります。

【キャリアイメージ】
入社後3年程度は研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務をご担当頂き、1〜2年後のリーダークラスへの昇格頂けることを想定しており、後に管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を担って頂けることを期待しています。

【当部門の役割・業務概要】
当社の主要製品の一つであるCMP装置の開発及び、それに伴うユニット・機構の開発業務を行います。

産業用ロボットのロボットアームの設計を行います。

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般

※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ

切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発

各種半導体製造装置の電気設計全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
1) 大型装置の電源回路設計
2）電気システム開発、周辺設計（ハーネス設計含む）
3) 基板回路（アナログ、デジタル）設計（部品選定含む）、開発
4) ワンチップマイコン、FPGAを使用した基板回路設計
5) 海外安全規格取得、安全回路設計
6) 製品の保守、トラブル対応

・半導体製造装置組立作業

【具体的には】
・配線配管組立作業
・機械組立作業
・パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成）

●業務内容：SDM配管改造工事及びEPC案件における配管設計・設計監理をお任せ致します。
※これまでのご経験・スキルに合わせてお任せする業務を決定しますので、本求人にご興味のある方は奮ってご応募下さい。

●案件の金額規模：3000万〜20億越えのものまで幅広く、プロジェクトも多岐に渡るので、幅広い経験を積むことができます