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大手産業機械メーカーでの半導体製造装置(CMP装置)の機械設計・開発の求人

求人ID:1252180

募集継続中

転職求人情報

職種

半導体製造装置(CMP装置)の機械設計・開発

ポジション

担当者〜

おすすめ年齢

50代以上

年収イメージ

460万円〜730万円

仕事内容

【概要】
CMP装置における研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統全般、また、
新規装置の開発及びそれに伴うユニット・機構の開発業務をお任せします。
・設計・開発(機構設計、機構解析、装置筐体設計、駆動設計、配管設計)
・設計・改善(各機械設計部署と連携をしながら、顧客(半導体メーカー)からの要求に合わせた設計、出図)

《当社主力装置CMP装置紹介》
半導体のウエハ表面を化学的機械的に研磨し平坦化する装置。半導体チップの小型化・大容量化のため配線パターンの微細化・多層化が進む中、世界マーケットシェア2位との高い信頼性と高度なプロセス性能から国内外の大手半導体メーカーから支持されています。一辺が10mを超える大型の装置です。

半導体製造プロセスにて前工程に位置するCMP(Chemical Mechanical Polishing)は、研磨・洗浄・乾燥の3つのプロセスから構成されています。
【研磨】シリコンウエハ表面を化学的かつ機械的に研磨することによって平坦化するプロセス
【洗浄】研磨時に生じるディフェクト(ナノ〜ミクロン単位のゴミ)を除去するプロセス
【乾燥】ウエハ表面の液体をすべて除去するプロセス

【採用背景】
2022年の社内の組織再編にて開発部隊と顧客対応の量産設計部隊を切り分け、
競合他社との差別化を図りシェア拡大を目指して開発部隊の強化を図っており、
その一環として外部採用を検討するに至ります。

【キャリアイメージ】
入社後3年程度は研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務をご担当頂き、1〜2年後のリーダークラスへの昇格頂けることを想定しており、後に管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を担って頂けることを期待しています。

【当部門の役割・業務概要】
当社の主要製品の一つであるCMP装置の開発及び、それに伴うユニット・機構の開発業務を行います。

必要スキル

【採用要件】
【必須】
・機械設計(搬送・工作機械・自動機など)のご経験(実務経験5年程)

【歓迎】
・半導体製造装置設計のご経験(前工程半導体製造装置設計経験)
・3DCAD経験者(特にICADのご経験)

【求める人材】
・半導体業界の負荷や要求変動がある環境下で、臨機応変に対応できるスピード及び精神的な強さ、業務を達成する信念と粘り強さを持ち合わせた方
・開発・設計業務にこだわり、やりがいを感じている方
・コミュニケーション能力の高い方

就業場所

就業形態

正社員

企業名

大手産業機械メーカー

企業概要

ポンプなど風水力機械が主力の世界的な産業機械メーカー

企業PR

業務カテゴリ

組織カテゴリ

備考

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