半導体製造装置と精密計測機器の製造販売メーカーでの切断加工などのアプリケーションエンジニア(半導体)の求人
求人ID:1219031
募集継続中
転職求人情報
職種
切断加工などのアプリケーションエンジニア
ポジション
担当者〜
年収イメージ
応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)
仕事内容
切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
必要スキル
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方
●工作機械の操作経験者
●ブレード製造など焼結プロセス経験者
●発明・開発が好きな方・経験者
※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
【歓迎】
□ダイサーなどの切断装置経験者尚可
□ダイヤモンドブレード製造プロセス経験者尚可
具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方
●工作機械の操作経験者
●ブレード製造など焼結プロセス経験者
●発明・開発が好きな方・経験者
※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
【歓迎】
□ダイサーなどの切断装置経験者尚可
□ダイヤモンドブレード製造プロセス経験者尚可
就業場所
就業形態
正社員
企業名
上場半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
企業概要
上場半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
企業PR
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
応募出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
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