非公開求人
半導体製造装置と精密計測機器の製造販売メーカーでの切断加工などのアプリケーションエンジニア(半導体)の求人
求人ID:1219031
募集継続中
転職求人情報
職種
切断加工などのアプリケーションエンジニア
ポジション
担当者〜
おすすめ年齢
20代
30代
40代
50代以上
年収イメージ
応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)
仕事内容
切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
必要スキル
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方
●工作機械の操作経験者
●ブレード製造など焼結プロセス経験者
●発明・開発が好きな方・経験者
※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
【歓迎】
□ダイサーなどの切断装置経験者尚可
□ダイヤモンドブレード製造プロセス経験者尚可
具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方
●工作機械の操作経験者
●ブレード製造など焼結プロセス経験者
●発明・開発が好きな方・経験者
※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
【歓迎】
□ダイサーなどの切断装置経験者尚可
□ダイヤモンドブレード製造プロセス経験者尚可
就業場所
就業形態
正社員
企業名
上場半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
企業概要
上場半導体製造装置と精密計測機器の製造販売
企業PR
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
応募出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
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