【三重】大手電機メーカーグループでの封止材のレシピ開発・プロセス設計の求人

●担当業務と役割
主な担当業務は、先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。
●具体的な仕事内容
・材料配合設計の商品開発
・試作品作成~評価(顧客代替評価、樹脂物性評価)
・原材料サプライヤーとの交渉(サンプルリクエスト、仕様決め）
・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉
・工場量産化のための製造・仕様標準書設定
●この仕事を通じて得られること
・顧客からのテーマ情報、会話より先端電子機器の発展に貢献してる実感を直に感じることが出来、それが自身のモチベーションアップ・スキルアップに繋がります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの半導体メーカーに品質の高い電子材料を適正な価格で提供する事は、世界の新しい半導体産業を支えている事と同義です。当社の商品開発職は、その中心的なプレイヤーとして活躍できるポジションになります。
●職場の雰囲気
・リーダークラスは比較的若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。
・自ら提案すれば新しい事に挑戦できる、活気ある職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感を持って業務に当たっています。
●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。

【必須】
・半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上
【歓迎】
・データ分析、統計解析の経験者
・英語でのコミュニケーション経験がある方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方　　・論理的思考力及び柔軟性のある方

電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売