日系大手電機・通信機器メーカーにおけるハードウェア開発（宇宙・防衛業界向け構造/基板設計）の求人

国内外の衛星開発プロジェクトに関わる、以下のいずれかの業務に従事いただきます。


◆業務内容（いずれか）


機器筐体構造・熱設計


- 電気性能の確保と小型・軽量を両立した筐体設計


- 衛星運用時の厳しい熱・振動環境を想定した熱設計


プリント配線板の構造設計・熱設計


- 衛星内の高密度実装を支える部品レイアウト・発熱対策設計


プリント配線板パターン設計


- 高信頼性を求められる回路パターンの最適設計・検証


◆共通業務


・多品種少量生産体制下での顧客・仕入先・社内製造部門との技術調整


・製造・試験工程における設計品質確保、課題対応


・衛星システムとのインタフェースを含む設計全体の最適化提案

応募資格
【MUST】
以下いずれかのご経験
・構造設計・熱設計のいずれかに関する知識
・プリント配線板パターン設計のいずれかに関する知識

に加えて、CADを用いた上記設計スキル（2年以上）

【WANT】
・構造設計、熱設計、プリント配線板パターン設計いずれかの設計実務経験（2年以上）

【求める人物像・ソフトスキル】
・社内外関係部門との技術調整等の交渉を前向きに行えること
・チームメンバーの困り事に積極的に協力、支援できる協調性が高いこと

社会インフラ事業に加え、「2025中期経営計画」のもとDG/DF、グローバル5G、コアDXの3成長事業を牽引。ITサービスと技術力を核に、グローバルなSaaSベンダーやOpen RANのリーダーを目指し変革を加速するテクノロジー企業です。

当社は今、大胆な変革の只中にあります。「2025中期経営計画」を羅針盤に、従来の強みに加え、DG/DF、グローバル5G、コアDXの成長事業へ大きくシフト。M&Aと技術力を融合させ、グローバル市場でのリーダーシップを目指します。変革の鍵は「人」。「ジョブ型人材マネジメント」を導入し、多様な専門人材が活躍できる「選ばれる会社」へと進化を遂げています。新たな当社が、テクノロジーでより輝く世界をオーケストレーションします。