【神奈川県】半導体製造装置(CMP装置)における新機能のプロセス開発/大手産業機械メーカーの求人

【業務概要】CMP装置に関わる要素技術（研磨・洗浄・乾燥）に関し、基礎開発から応用開発まで全般を担当しています。開発内容によっては大学との共同研究や他社との協業も行っています。

【具体的な業務】
1. CMP装置に係わる、新機能の開発業務(計画立案、試験・分析。海外拠点ラボでの評価も含む)
2. 担当する新機能について、海外拠点との連携によるお客様との仕様検討・技術折衝及びお客様向け評価業務
3. お客様サイトでの新機能のプロセス評価サポート
※顧客が海外の場合も多いため、必要に応じて、海外客先への出張業務も担当します。
※変更の範囲：会社の定める業務

【キャリアステップイメージ】
・配属後、数年間はCMP装置の研磨・洗浄・乾燥に関わる新機能開発業務を通して、当社の自社製品及び顧客要求の理解を深めていただきます。必要に応じて、海外拠点ラボでの評価業務にもご参加いただきます。
・一定のスキルレベルに達した後は、開発テーマのリーダとして、担当開発テーマの開発を推進する役割を担っていただきます。併せて、海外拠点メンバーと共に、お客様との技術折衝に参加することを通して、お客様のニーズを把握し、開発業務へのフィードバックするスキルを身につけていただきます。
・なお、一定スキルレベルに達した後は、本人の希望も考慮して、社内の関係部門や拠点といった、よりお客様に近い位置での業務にも従事していただく可能性があります。

【ポジション・部門の魅力】半導体製造技術は、現在はnm Åレベルの制御が求められており、その要求を満たすための新しい技術を常に求められます。本開発業務を通して、今まで世の中にない、新しい技術を創造する経験ができます。また、お客様との折衝や現地サポートを通して、半導体デバイス開発の最新動向を体感できます。

【必須スキル】
・プロセス開発の試験業務(計画、試験・分析)の経験
・チームでの連携業務を円滑に進められるコミュニケーションスキル

【歓迎スキル】
・半導体装置のメーカー(特にCMP装置)、またはデバイスメーカーにおいて、プロセスまたはフィールドエンジニアの経験
・英語でのコミュニケーションスキル(TOEIC600点以上歓迎。拠点・顧客との折衝業務等があるため)
・エクセル(マクロ含む)、パワーポイント、統計解析等のデータ整理・解析ツール(使用経験は必須ではありません)

【求める人物像】
・困難な課題に対して、ポジティブに取り組むことができる
・試験結果に対して、客観的な視点での分析ができる
・他者の考えを受入れるとともに、自身の考えを発信できる

【学歴】
大学卒以上

ポンプなど風水力機械が主力の世界的な産業機械メーカー