半導体パッケージ基板向け熱処理装置の提案営業 / ファンド投資先の半導体関連装置メーカー（国内トップシェア）の求人

【募集背景】
次世代半導体向けパッケージ基板の需要増を背景に、当社製品への引き合いが増加しています。組織強化を図るため、フットワーク軽く顧客の生産技術部門やR&D部門に入り込み、案件の種蒔きからクロージングまでを最前線で実行していただける中堅メンバーを募集いたします。

【業務内容】
半導体パッケージ基板メーカー向けに、自社製ファーネス（熱処理装置）の提案営業を担当していただきます。
・顧客（生産技術・開発部門）の製造プロセスにおける課題やニーズのヒアリング
・社内技術陣と連携し、顧客仕様に合わせた装置のカスタマイズ提案
・数ヶ月 数年にわたるスペックイン（仕様採用）活動の実行、納期・価格調整
・既存顧客の深耕営業および、新規プロジェクトにおける情報収集

【企業概要】
PEファンドのポートフォリオ企業である熱処理装置（ファーネス）メーカー。半導体パッケージ基板向けの製造装置において高い技術力を持ち、国内外の大手メーカーの製造プロセス（キュア・焼成・乾燥など）に不可欠なソリューションを提供しています。現在、ファンド主導での組織強化・事業拡大フェーズにあります。

【応募資格（必須・Must）】
・法人向け有形商材（機械、装置、部品など）の提案営業経験（目安3年以上）
※半導体業界未経験でも、産業用装置などの技術的な営業経験があれば広く歓迎します。

【応募資格（歓迎・Want）】
・半導体製造装置関連の営業経験をお持ちの方
・顧客の技術部門に対するスペックイン型の営業経験
・理系バックグラウンド、または技術的な知見を自ら学ぶ意欲のある方

【求める人物像】
・泥臭い関係構築から入り、顧客の潜在ニーズを引き出せる方
・社内のエンジニアと円滑なコミュニケーションを取り、プロジェクトを前に進められる方
・成長企業（ファンド投資先）で自らのキャリアも引き上げたいという向上心のある方

国内トップシェアの半導体製造装置メーカー