半導体の転職求人

330 件

【業務概要】
MEMSセンサチップの製造工程における生産技術業務を担当します。既存工程の改善に加え、新製品・増産に向けた生産設備の導入や製造ラインの立ち上げなど、工程構築から量産安定化まで幅広く携わります。

【具体的な業務】
・設備の仕様検討、導入、立ち上げ、評価、生産準備
・工程データ分析、異常原因の究明、品質・歩留まり改善
・製造/開発/品保部門、設備メーカーなどとの調整
・製造ラインの生産能力向上、生産計画の最適化
・既存MEMSセンサ製造ラインの移設、再立ち上げ
・製造現場への技術支援、作業者教育、技能の継承

【ポジションの魅力】
新製品や増産に向けた設備導入から製造ラインの立ち上げ、量産安定化まで一貫して携わることができ、技術力を活かして高品質なモノづくりの基盤を支える重要な役割を担えます。

【業務概要】
プレス・めっき加工を施したリードフレーム商品を主体とした半導体および電子部品の営業を担当します。グループ会社の営業部門に配属となり、既存顧客のフォローおよび新規顧客開拓を行っていただきます。

【具体的な業務】
・既存顧客への定期訪問および対応
・新規拡販に向けた提案・PR活動
・市場動向や製品数量動向の把握、新市場の開拓、工場への情報共有
・海外（タイ）子会社の営業支援
・金型受注から各種めっき加工、製品納入までの技術・品質提案

【ポジション・部門の魅力】
・安定受注の維持と事業拡大を担う重要ポジションであり、製造技術に関する幅広い知見や設備起業、新製品開発の経験が得られます。
・工場内の各部門（生産管理・技術・品質保証）と連携する製販一体体制で業務を進めます。
・入社後は業務基礎の修得や先輩社員への同行からスタートし、将来的にはグループのリーダーや管理職へのステップアップを目指せます。

＜業務概要＞
半導体関連製品をはじめとする各種フィルム製品を対象に、新製品の開発・量産化および既存プロセスの改善に取り組みます。研究開発部門、事業部門、製造部門などと連携し、試作塗工機を活用したプロセス検証、条件最適化、課題解析を通じて、薄膜化、膜厚精度向上、生産性向上に向けたプロセス技術・設備技術の開発を担当します。

＜具体的な業務＞
・半導体関連製品をはじめとするフィルム製品における新プロセス・新技術開発
・試作塗工機を活用した塗工条件の検討、試作評価および量産化支援
・薄膜化・膜厚精度向上に向けたプロセス条件および設備仕様の最適化
・研究開発、事業、製造部門と連携した技術課題の解析および解決

＜ポジション・部門の魅力＞
・対象となるフィルム製品は、半導体材料の中でも売上比率が高く、注力されている製品です。
・直近の開発だけでなく、将来必要となる技術テーマにも携わることができます。
・試作からプロセス・設備検討、量産化支援まで、一連の生産技術開発を一貫して経験できます。
・専門性を生かしながら、フィルム製造に関する幅広い知識・技術を習得できます。
・将来的には生産技術プロジェクトのリーダーや、フィルム技術分野の中核人材として活躍することが期待されています。

【業務概要】
材料設計から製品化まで一貫して携わる環境のもと、先端材料の新製品開発および技術開発を担当します。材料設計技術、配合技術、フィルム塗工技術を活かし、顧客や社会の課題を解決する製品・技術の創出を推進します。

【具体的な業務】
顧客からの新製品開発テーマに対し、要求性能を満足する製品開発（短期テーマ）や要素技術開発（中長期テーマ）を担当します。配属当初は短期テーマを中心に担当する予定です。
1. 製品開発（短期テーマ：1 2年以内の製品化）
・材料設計、配合設計
・試作品作製、各種評価・解析
・結果の考察および改善提案
・顧客との技術ディスカッション（訪問・技術議論の機会あり）
・製品立上げに向けた関連部門（製造・品質保証・調達など）との連携および量産立上げ

2. 技術開発（中長期テーマ：2年以上先の製品化）
・新規樹脂の設計、新規フィラーの探索
・材料メーカーとの共同開発
・新プロセスの開発、新評価技術の構築

【開発環境・アプローチ】
・マテリアルズ・インフォマティクス（MI）の活用を推進し、実験データベース連携やデータ解析の自動化を行っています。
・成果だけでなく試行錯誤を歓迎し、研究チームと連携して新たな試みに挑戦できる環境です。

【ポジション・部門の魅力】
・高機能フィルム（NCAF）等の開発に携わり、自ら開発した材料が世界中で使用される次世代製品に搭載される手応えを感じられます。
・顧客との技術的ディスカッションの比率が高く、市場の声を直接反映した製品開発が可能です。
・海外顧客との定期的な打ち合わせや出張の機会もあり、語学力を活かしてグローバルに活躍できます。

【業務概要】
半導体工場向け次世代除害装置（燃焼式）の開発、および設計・開発業務効率化推進、新機種開発に関わる顧客対応を担当します。

【具体的な業務】
・次世代除害装置（燃焼式）の開発
・業務整理や改革による設計・開発業務効率化の推進
・新機種開発およびそれに関わる顧客対応
※変更の範囲：会社の定める業務

【キャリアステップ】
入社後3年間は開発・設計業務を中心に実務を行い、改善提案に従事します。適性に応じてリーダーや将来的な海外拠点赴任も見据えたキャリア形成を支援します。

【ポジション・部門の魅力】
近年の世界的な地球環境保全に向けた潮流により、半導体製造時に排出される地球温暖化ガスを分解する排ガス処理装置の重要性が高まっています。競合他社より魅力的な製品を開発・提供することで、SDGsの目標達成や地球環境保全に貢献できる実感を得られる業務です。

【業務概要】
セキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行う企業にて、AI機能を搭載したネットワークカメラや医療機器向けカメラモジュールの電気設計・開発を担当します。事業拡大に伴うプロジェクト数増加に対応するための増員募集です。

【具体的な業務】
・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発
・SoC周辺のデジタル回路設計
・CMOSセンサからのカメラ信号処理設計
・カメラの向きやレンズのズーム、フォーカス等のメカトロ制御
・高速信号伝送回路設計
・試作評価
・量産立上げ業務

【ポジション・部門の魅力】
・先端技術を組み込んだ製品の開発に企画から量産まで一貫して携わることができます。

【業務概要】
従来強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発、またはプラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業の開発を担当します。

【具体的な業務】
以下いずれかのテーマについての開発を担当します。

1. 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わります。2030年頃の市場投入を目指します。
・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
・検査性能評価、実証実験の実施
・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等

2. プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わります。
・外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
・プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
・実証評価・性能検証の実施および結果分析
・社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
・技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等

※入社後はマネジメントではなく、まずはスペシャリストとして活躍することを想定しています。

【ポジション・部門の魅力】
同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向け「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持って活躍できる環境です。

【業務概要】
エレクトロニクス業界を支える装置の開発・提供を行う企業にて、半導体・電子部品などの製造工程で使用される装置の営業を担当します。顧客の要望や課題をヒアリングし、社内の技術部門と連携しながらニーズに合った装置や解決策を提案します。

【具体的な業務】
・既存顧客への定期訪問、ニーズや課題のヒアリング
・製造プロセスに応じた装置の提案、仕様の打ち合わせ
・見積書や提案資料の作成
・社内の技術/開発部門との調整、納入までの進行管理
・納入後のフォロー、追加提案
・展示会や問い合わせを通じた新規顧客への対応

《取扱製品》
・半導体や電子部品などの製造工程で使用される装置（ウェット処理装置 等）

《業務の進め方・働き方》
・顧客を訪問し、製造工程や要望を確認した内容を技術部門へ共有し仕様や導入方法を検討・提案します。受注後も納入までサポートします。
・勤務形態：日勤
・出張：有（月1 2回程度／関東圏中心／日帰り・1泊程度がメイン ※入社半年は無し）
・夜勤：無
・休日出勤：有（月1回程度 ※月曜日に振休取得100%可能）

【ポジション・部門の魅力】
・顧客の課題に合わせた提案を通じて、装置導入から製造現場の改善まで幅広く携われます。
・技術部門と連携し、顧客の声を装置の開発・改良に活かせます。
・幅広い製造プロセスや装置の知識を身につけ、専門性を高められます。
・エレクトロニクス業界のものづくりを支える営業として、社会や産業の発展に貢献できます。

【業務概要】
半導体・電子部品などの製造工程で使用される装置の電気設計を担当します。装置の仕様や顧客の要望を踏まえ、社内の各部門と連携しながら、電気回路や制御システムを設計します。

【具体的な業務】
・装置の電気仕様、制御仕様の検討
・電気回路図、配線図、制御盤図等の作成
・電気部品や制御機器の選定
・各部門との仕様調整
・装置の組立、配線時の確認、技術的なサポート
・装置の試運転、動作確認、立ち上げ対応
・納入後の不具合対応や設計改善

《取扱製品》
・半導体や電子部品などの製造工程で使用される装置（ウェット処理装置等）

《業務の進め方》
装置の仕様や要求事項を確認し、各部門の担当者と連携して電気・制御の仕様を検討します。その後、回路図や配線図などを作成し、製造・組立部門と協力しながら装置の完成を目指します。試運転や立ち上げにも携わり、動作確認や改善を通じて、装置を生産現場で稼働できる状態へ仕上げます。

【ポジション・部門の魅力】
・装置の仕様検討から立ち上げまで、幅広い工程に携われます。
・機械設計やソフトウェアなど、社内の多様な技術者と連携して装置を形にできます。
・設計した回路や制御システムが実際に動く過程を見届けられます。
・装置の改善を通じて、半導体や電子部品などのものづくりを支えられます。
・業務を通じて装置や製造プロセスへの理解を深め、電気設計の専門性を高められます。

【業務概要】
半導体工場向けドライ真空ポンプ（新型重負荷ポンプ）の開発・製品化の主担当（リーダー候補）として、開発品の設計・評価を行いながら、生産技術や製造部門と連携して量産リリースを推進します。リリース後は製品の技術サポート、継続的な改良改善およびコストダウンを担当します。

【具体的な業務】
・新型重負荷ドライ真空ポンプの開発・設計・評価
・生産技術・製造部門と連携した量産リリースの推進
・製品リリース後の顧客や海外拠点への技術サポート
・製品の継続的な改良改善およびコストダウンの実施

【ポジション・部門の魅力】
半導体市場の拡大と変化に対応し、常に新しい技術課題に挑戦できる魅力的な環境です。入社後は一通りの業務習得からスタートし、将来的には海外拠点駐在員候補としても期待されるため、グローバルなリーダーシップを発揮するキャリアを築くことができます。

【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担います。

＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【具体的な業務】
・国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析
・各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定
・物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築
・機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発
・半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化 等

【ポジション・部門の魅力】
同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、デジタル領域の主担当として活躍できる環境です。
また、ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担当します。
・電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
・プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業

＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【具体的な業務】
以下いずれかのテーマについての開発を担当します。

1. 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発を担当します。2030年頃までに市場に出すことが目標です。
・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
・検査性能評価、実証実験の実施
・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等

2. プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発を担当します。
・外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
・プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
・実証評価・性能検証の実施および結果分析
・社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
・技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等

【ポジション・部門の魅力】
・同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。
・発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち活躍できます。
・ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

【業務概要】
半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わります。部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当します。保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。
※先端パッケージング：複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【具体的な業務】
半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担当します。
・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析
・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索
・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築
・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画
・社内の研究開発部門との連携による製品化推進　等

※新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います（新規と既存の対応割合は半々程度）。
※海外企業とのアライアンス交渉等が発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。

【ポジション・部門の魅力】
・同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、成長領域である「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、グローバルに活躍可能です。
・ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。
・在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わります。
部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当します。
同社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。

＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【具体的な業務】
半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担います。
・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析
・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索
・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築
・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画
・社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等

新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。
また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。
技術内容を理解したうえで、パートナー企業の強みと同社の強みを組み合わせ、信頼関係を構築しながら共創を推進していくことが期待されます。

＜プロジェクト例＞
・計測技術を活用した次世代検査技術開発
・電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
・プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業

【ポジション・部門の魅力】
同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、グローバルに活躍いただけます。
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わることができ、希望や組織状況を踏まえてスキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。

【業務概要】
精密
・電子事業を手掛ける企業にて、採用領域の企画立案や実務推進を中心とした人事業務を担当します。
【具体的な業務】

・採用領域の企画立案
・実務推進（リーダー
・取り纏め）
・新卒採用、キャリア採用、障がい者採用面接
・大学や就活イベント等での会社説明、大学キャリアセンターや研究室等への広報活動、会社説明プレゼンテーション用資料（PowerPoint等）の作成
・インターンシップの企画
・運営
・人財開発領域（教育
・育成業務の企画立案
・推進、その他エンゲージメント向上につながる人財開発施策）の企画立案
・実務推進【ポジション
・部門の魅力】
採用
・人財開発領域に特化した組織にて、事業を支援する人事部門として貢献できます。
当面は採用
・人財開発のスペシャリストとして経験を積み、将来的に人事企画や労務など他領域へのローテーションや、人事スペシャリスト
・マネージャーとしての活躍が可能です。

【業務概要】
産業用オートメーションにおけるコアとなるコントローラ機器やI/O機器の電気回路設計を担当します。
製品要件に基づいたシステム設計から主要部品選定、試作、評価
・解析を通じて設計最適化を図り、信頼性の高い製品の安定量産を目指します。
【具体的な業務】
1. ハードウェア
・ソフトウェア連携設計: 組み込みソフトウェアとの協調動作を考慮した回路
・基板設計、ファームウェア開発チームとの仕様調整、最適なインターフェース設計。
2. 産業用システム適合設計と最適化: システム適合性を確保する設計、全体性能の最適化と長期的運用性向上を実現するシステム設計。
3. 顧客価値向上のための技術開発: 高性能化、省電力化、耐環境性強化などの技術開発、顧客要求への対応と技術的課題解決の推進。
【ポジションの魅力】
製品開発の最前線でアイデアを形にし、技術革新を実感できます。
多様な専門性を持つエンジニアとの連携による相乗効果、ハードウェア設計を通じた専門性の追求、グローバルな製造現場の革新に貢献できる環境があります。

【業務概要】
産業用コントローラ機器の中核となるASIC/FPGAの開発に従事します。製造現場の自動化・省力化を実現する製品の心臓部となるASIC/FPGAの開発を担当し、技術革新に貢献します。

【具体的な業務内容】
1. ASIC・FPGA設計開発
・仕様検討からアーキテクチャ設計、RTL設計、検証までの一連の開発プロセス
・産業用コントローラ、産業用イーサネット/フィールドネットワーク機器等に搭載されるASIC/FPGAの設計開発
・関連開発部門との連携による仕様策定、技術検討、課題解決

2. 開発プロセス改善・開発生産性向上
・設計自動化ツールの導入・AI活用による開発効率化
・再利用可能な設計資産（IPコア等）の構築と活用
・設計/検証プロセスの最適化による開発生産性の向上

【ポジション・部門の魅力】
・製品の心臓部となるASIC・FPGAの設計に携わることで、機器の性能・機能を根本から革新できます。
・要求定義から設計、検証まで一貫した開発プロセスに関わり、専門知識とシステム全体を俯瞰する能力を磨けます。
・最先端の半導体プロセス技術や設計ツール、AIを駆使し、常に技術の最前線で活躍できます。
・グローバル市場で高いシェアを持つ製品開発を通じ、世界中の製造現場革新に貢献できます。

【業務概要】
同社の主力生産拠点にて、産業用制御機器・電子部品の安定供給に向けた資材調達・納期調整業務を担当します。半導体や電子部品などの一般市販品を対象とし、将来的にチームを牽引するリーダーとしての活躍が期待されるポジションです。

【具体的な業務】
1. 発注・納期管理・納期交渉：
生産計画に基づく発注手配、およびサプライヤー・代理店との納期交渉や前倒し依頼を実施。
2. 欠品リスクの早期察知と代替手配：
供給逼迫の兆候を把握し、製造・生産管理部門と調整。市場流通品の調達や他拠点からの在庫融通等の代替手段を講じる。
3. 入荷確認と報告：
入荷状況を確認し、供給リスクや課題を関係部門に共有。
4. 業務の標準化・効率化：
業務委託メンバーへの業務指示・フォローや、ERP（SAP）を用いたデータの見える化推進。

【ポジション・部門の魅力】
・自身の交渉や判断が工場の生産・出荷を支える成果として直結するやりがいがあります。
・国内外の大手電子部品メーカーや代理店と直接向き合い、市場動向を把握する力や高い交渉力を身につけられます。
・SAPをはじめとするデータ活用や業務DX推進に立ち上げから関わり、プロフェッショナルとしてキャリアを形成できます。

【業務概要】
先端プロセス技術を用いたデジタルIC開発において、デジタルバックエンド（物理設計）業務を担当するポジションです。

【具体的な業務】
・フロアプランと電源グリッド設計：高スループット・超並列のハッシュパイプラインや演算ユニットに最適化した、超高密度のカスタムフロアプランと堅牢なPDNを作成
・配置配線（P&R）：Cadence Innovus、またはSynopsys ICC2／Fusion Compilerで配置配線を実行。演算負荷の高いデータパスブロックの面積、配線性、混雑度、配線長を最適化
・クロックツリー合成（CTS）：高周波の演算クラスタ全体で、クロックスキューの最小化、レイテンシの厳密な制御、動的消費電力の低減を実現するクロックツリーを設計・合成・最適化
・物理検証とDRC修正：Cadence Pegasus、Siemens Calibre、Synopsys IC Validatorによる物理検証サインオフ（DRC、LVS、ERC、アンテナ）を主導。先端ノードの複雑な設計ルールを満たすため、自動・手作業でレイアウト修正／DRC修正を実施
・先端プロセスノードでの実装：10nm未満のFinFET／ナノシートプロセスに必要な専用レイアウト技術とDFMガイドラインを適用
・タイミングクロージャとサインオフ：Cadence Tempus／Voltus、またはSynopsys PrimeTime／Ansys RedHawkを用いて、MCMMでの静的タイミング解析（STA）、クロストーク解析、IRドロップ／EM（エレクトロマイグレーション）の電源サインオフ（静的・動的）を実施
・ECOとテープアウト：マスク作成前・後の両段階で機能・タイミングのECOを行い、最終サインオフ済みのGDSII／OASISをファウンドリへ納品

【ポジションの魅力】
・最先端プロセス（5nm / 3nm / 2nm等）を用いたASIC開発に携わることができます。
・演算法の極限を追求するカスタム構造データパスの設計から関わることで、高度なハードウェアアーキテクトとしてのキャリアを築けます。
・業界標準かつ最先端のEDAツール環境が整っており、技術的な設計・検証・合成業務に集中できます。

【業務概要】
半導体ファブレス設計企業でのポジションです。先端プロセス技術を用いた製品開発を推進していくため、デジタルIC設計の専門知識と経験を持つエンジニアを募集しています。

【具体的な業務】
・構造データパス／RTL設計：演算負荷の高い暗号エンジン（ハッシュパイプライン、剰余演算ロジック、加算器、コンプレッサツリー等）向けに、高速な構造記述のVerilog／SystemVerilog RTLを設計・記述
・低消費電力設計と最適化：細粒度クロックゲーティング、オペランド分離、電力を意識した論理構成、活性化率の低減などの手法で、J/THを最適化
・テストベンチ開発とシミュレーション：SystemVerilogでテストベンチを構築し、指向性テストと制約付きランダムテストを作成して、あらゆるエッジケースで演算ロジックを検証
・FPGAプロトタイピング／エミュレーション：ASIC向けRTLをFPGAへ移植・適合。FPGAの論理合成、配置配線、タイミングクロージャ、リアルタイムのハッシュ高速化テストに向けたハードウェア立ち上げ
・シミュレーションデバッグとカバレッジ：業界標準ツールでRTLシミュレーションの回帰テストを実行し、波形ビューアで機能不良をデバッグ。コード／機能カバレッジを達成
・フロントエンド品質と論理合成：Lint、CDC、RDCを実施。SDC制約を記述し、初期論理合成でPPAのトレードオフを評価
・バックエンドへの引き渡し：物理設計エンジニアと連携して重要データパスブロックのフロアプラン方針を示し、GLS検証を支援

【ポジションの魅力】
・最先端プロセス（5nm / 3nm / 2nm）でのフロントエンド設計・論理合成経験を得ることができます。
・「マイクロアーキテクチャ定義 RTL設計 シミュレーション・テストベンチ構築 論理合成 FPGAプロトタイピング」まで、一貫してプロジェクトをリードできる裁量権があります。
・実績ある製品の次世代プロジェクトに携わることが可能です。

【業務概要】
革新的なテクノロジーで市場をリードする半導体ファブレス設計企業でのポジションです。最新のSRAM（Static Random Access Memory）技術を用いた製品開発を推進するため、SRAM IP設計の専門知識と経験を持つエンジニアを募集しています。

【具体的な業務】
・SRAMアーキテクチャの設計
・回路設計（SRAMセルのトランジスタレベルでの設計）
・レイアウト設計（SRAMセルおよび周辺回路の物理レイアウト設計、面積・タイミング・電力特性の最適化）
・シミュレーション/検証
・デザインレビューと改善（フィードバックの取り込み、設計問題点の特定と改善策の提案）
・シリコンプロトタイピング（実シリコンでの動作確認およびデバッグ）
・テープアウトサポート（ファウンドリとの連携および製造プロセスの管理）
・ドキュメント作成（設計仕様書、テストプラン、シミュレーション結果、デザインフローやプロセスの改善提案等の作成）

【ポジションの魅力】
・最先端技術の経験・キャリア：2nm〜3nmのアドバンスドノードを使用するプロジェクトに参加できるため、最先端の半導体技術に触れられます。
・影響力：ファブレスICメーカーとして、自分の設計が市場に出回り実際の製品に組み込まれることで、直接的なインパクトを感じられます。
・成長機会：新しい技術や設計手法を学びながらスキルセットを拡張できるほか、シリコン検証やデバッグなど多様な経験を積むことができます。
・チームワークとコラボレーション：優秀なチームと協力しながら働くことで高品質な設計を目指せます。

＜業務概要＞
先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務を担当します。技術サービスチーム、または量産化チームのいずれかのチームへ配属されます。

＜具体的な業務＞
配属チームに応じて、以下の業務を担当します。

●技術サービスチーム
半導体メーカー等からの開発テーマに基づき、要望に応じた開発を行います。
・半導体用封止材料の設計開発および特性評価（ラボレベルでの材料設計、熱膨張係数や誘電特性、各種物性の評価による樹脂組成の決定）
・社内デザインレビューの実施、試作立会による製造条件や不具合の確認・改善
・サプライヤー、製造、品質保証、技術部門との連携
・顧客訪問やWeb打合せによる要求や評価結果の調整、顧客承認獲得後の量産移管
・顧客工程での材料適用評価および課題解決
・国内外顧客向け技術サポート、Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート
・AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動
※海外（中国、韓国、台湾など）の顧客とのやり取りもあり、語学力を活かす機会があります（サポート環境があるため必須ではありません）。

●量産化チーム
技術サービスチームで開発した製品を基に、製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。
・新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携
・国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進

＜ポジション・部門の魅力＞
・AIサーバー、HBM、高性能パッケージなど最先端半導体分野に携わることができます。
・材料開発だけでなく、顧客技術サポートや量産立上げまで幅広い経験を積むことができます。
・世界中の半導体メーカー、OSAT、パッケージメーカーとの協業を通じてグローバルに活躍できます。
・顧客と直接議論しながら製品採用に繋げていくため、自身の技術提案がビジネス成果に直結します。

●業務概要
デジタルペンの新規機能開発、サンプルへのファームウェア実装・ビルド、および国内外の関連部門やベンダーとのコミュニケーションを担当します。

●具体的な業務
- 新規機能開発
- デジタルペンサンプルへのファームウェア実装、ビルド
- ベンダー、社内メンバー（営業、マーケティング、IC開発チーム、他チームのファームウェアエンジニア、海外の量産開発部門など）とのコミュニケーション

●ポジション・部門の魅力
配属部署は新規の機能、材料、構造、ICをデジタルペンに実装するための評価、検討、設計、開発を行うR&Dチームです。現在は電気エンジニア、機械エンジニアが所属しており、チーム内でハードウェア開発を完結させることができます。開発した技術を製品プロジェクトチームに引き継ぎ、顧客仕様を満足するモノづくりの一環を担います。業界動向のスピードが早まっており、顧客からの要求も高いため、開発チームも効率化、スピードアップを図っています。そこに加わり、今までにないデジタルペンの開発を進めることで貢献できる、やりがいの大きいポジションです。

●業務概要
デジタルペンおよびタブレット市場におけるグローバルリーディング企業にて、新規機能、材料、構造、ICをペンに実装するための評価、検討、設計、開発を行うR&Dチームでのファームウェア開発マネージャーポジションです。同社の製品開発において、今までにない新しいペンの開発を推進し、チームおよび会社へ貢献することが期待されます。

●具体的な業務
- 新規機能開発
- ペンサンプルへのファームウェア実装、ビルド
- ベンダー、社内メンバー（営業、マーケティング、IC開発チーム、他チームのファームウェアエンジニア、海外の量産開発部門など）とのコミュニケーション

●ポジション・部門の魅力
- ハイクラスのリードエンジニアとして、自律的にプロジェクトを推進できる裁量があります。
- 業界動向のスピードが早く、顧客からの高い要求に応えるため、効率化やスピードアップを図りながら、最先端の技術開発に携わることができます。

次世代の車載半導体開発で、製品の競争力に直結する手応えを感じたい方へ。車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発の最前線に立つポジションです。素子構造や工程条件の設計から、試作計画の立案、評価・解析、特性や歩留まりの改善・最適化まで、製品の核となる技術を主導できる稀有な環境で、最先端のモノづくりにおける技術的ブレイクスルーを実現できます。
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。半導体プロセス開発の最前線で、専門家と連携しながら問題解決を進め、技術の引き出しを大きく広げられる環境です。試作から量産までの一連の流れを俯瞰し、QCDを意識したプロセス開発力を鍛えることができます。
《詳細》
* 素子構造／工程条件の設計
* 試作計画（DOE）立案、評価・解析
* 特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
* 半導体工程の要素技術開発
●この求人の魅力
* 半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
* デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しを大きく増やせます。
* 住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）
* 会社都合での転勤はほとんどなく、腰を据えて長期的にご就業いただけます

労務管理実務および運用構築、労務プロセスの改善・改革を担当します。
変更の範囲：同社の定める業務

このポジションは、主力事業である半導体製造装置事業を中心とした成長事業を「人・組織」の側面から支える部門です。事業の拡大に伴う組織の変化に対応し、社員が健康かつ最大限のパフォーマンスを発揮できる環境を整備することがミッションです。

【キャリアステップイメージ】
入社後数年間は「労務領域のスペシャリスト」として、同分野の業務・体制強化に集中していただきます。その後はご本人の志向や適性に応じて、人事制度企画、採用、人材開発、グローバル人事など、人事全般へのキャリア拡大が可能です。具体的には下記ステップをイメージしています。
1 3年目： 労務機能の強化と若手育成を主導し、課内の労務領域における主軸として活躍。
3 5年目以降： 同社の人事制度・労務管理を深く理解したうえで、人事課の中核・将来のマネジメント候補として組織を牽引。
転居を伴う異動の可能性：当面は配属先（事業カンパニー）での勤務を想定しています。将来的なキャリア形成の一環として、他事業所や他カンパニー、本社、海外拠点等への異動・ローテーションの可能性はあります。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
グローバルトップレベルの機能性化学メーカーの実現に向けて「強靭なSCM体制の構築」を推進することをミッションとしています。
特に調達部門では取引先と社内関連部門とを繋ぐ役割として多数の関係者や関連部門と連携し事業の持続的な発展、成長に貢献することを方針としています。

＜業務概要＞
積層材料の調達業務を担当いただきます。業務内容は、契約業務、価格決定、新材料調査、サプライヤとの関係構築、各種交渉や品質問題等の課題解決など多岐に渡ります。
積層材料は半導体に用いられる材料で、生成AIの普及に伴う半導体需要の拡大により需要が高まっています。
同社で最も売上の高い製品群で、約2倍弱の成長を遂げており、社内や経営層からも注目される重要製品です。

＜具体的な業務＞
・生成AIの市場拡大に欠かせない積層材料事業の製品向け原材料の調達業務、契約業務、価格決定業務など
・新規サプライヤの調査、既存サプライヤとの関係構築、品質問題等の解決、監査やインシデント対応などの安定調達化に向けた活動、その他原材料調達業務に関連する業務全般
・若手部員の育成、ISOやIATFなどに関する業務、取適法・化審法などの遵法対応
・海外の顧客との取引が多く、英語や中国語を使用する場面がありますが、通訳等がいるため、抵抗がなければ問題ありません。
・生産量が増加しているため、生産計画に基づき安定的に調達することが重要です。
・海外工場でも生産しており、現地の調達担当者と頻繁にやり取りするため、円滑なコミュニケーションが求められます。
・サプライヤーには半導体の専門知識がない担当者も多い中で、合意形成を図る場面が多くあります。
・多品種少量生産のため、柔軟な調達対応と在庫管理が必要です。
・同社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

＜ポジション・部門の魅力＞
製品ごとにチームを編成しており、そのうちの1チームのリーダーを担当いただきます。サポートメンバー2名が副資材および一部の原材料の調達を担っており、メンバーの支援・育成もお任せします。
まずは、積層材料事業に関わる調達品目の調達業務を習得して頂きます。海外の取引先や海外拠点とのコミュニケーションの機会も多く有り、担当業務や経験などの状況に応じて海外出張にも行って頂きます。
また将来的に、下館地区の別事業製品向けの調達担当へのローテーションの機会も有ります。比較的、本社や他事業所調達とのローテーション機会も多い職場ですので、ご本人の意向を勘案した上で様々な事業や職場でのキャリアを形成して頂く機会が有ります。

業務概要:半導体製造装置におけるプロセスモニタリング/制御システムの機能開発を担当します。
具体的な業務:1. CMP装置に搭載する各種センサの検討
・開発2. 上記センサに関連するシステムの検討
・開発3. 上記システムの装置搭載評価4. 開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポート※変更の範囲：同社の定める業務ポジション
・部門の魅力:同部門では、主力製品であるCMP装置の研磨性能を向上させるためのモニタリング技術開発と制御技術開発を担っています。
微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視
・制御をターゲットにしたチャレンジングな開発です。
具体的には、研磨中のセンサ出力から膜厚を計算するアルゴリズムの開発、研磨性能向上のためのプロファイル制御技術開発等を行います。
開発品の仕様検討から製品の検証(顧客への納入)まで幅広い業務を経験することが可能です。

入社後は、担当製品の引き合い業務から受注・出荷、入金に至る社内業務の流れや仕事の進め方を一通り学んでいただきます。その後、担当顧客に対し、現地拠点アカウントチームと一体となって業務をお任せする予定です。課のメンバーと適切に業務分担を行うとともに、現地チームとも密に情報を共有し、連携しながら業務を進めていただくことを期待しています。変更の範囲：会社の定める業務。

CMPにおいては世界シェアNo.1を目指す部門で、関係部門、海外拠点とともに業務を行っています。非常に変化が早い業界であり、スピーディな対応が求められます。海外の顧客とダイレクトにコミュニケーションを取る場面も多く、色々なチャレンジ、経験を積むことが出来る仕事です。

世界トップシェアを誇る超精密加工技術をはじめ、モーター・電源・センサーといった強力なコンポーネント技術を保有する企業でのポジションです。既存製品の技術力とソフトウェアを掛け合わせた新規製品を展開するため、IoT事業開発部を発足しました。
福岡拠点では産業機器向けの電源・モーター製品や、民生向けのIoT製品などの新規開発を中心にプロジェクトが急増しています。
開発体制を一層強化するため、主力となる組み込みソフト開発エンジニアを募集しています。

同社製品（産業用電源・モーター製品、民生・自治体向けIoT製品等）における組み込みソフトウェアの開発全般を担当します。ゼロベースからの新規開発が中心です。ソフトウェア領域にとどまらず、他拠点のメカ設計・回路設計チームと共に上流の製品開発から参画できる環境です。

【仕事内容】
ソフト要件定義：他拠点のメカ・回路開発チームと連携したソフトウェア全体の仕様設計
ソフト設計：アーキテクチャ設計、通信プログラム実装
評価・検証：実機検証、単体・結合テスト、品質改善

【開発環境・使用ツール】
開発言語：C言語、C++
環境・OS：ベアメタル（OSなし）、RTOS（リアルタイムOS）
開発ツール：Git、Redmine、GWS、ソフト開発IDE、オシロスコープ、ロジックアナライザ

【チーム・職場環境】
部署全体：IoT事業開発部 全体で約100名が在籍
拠点間連携：他拠点とはGWS/Zoomなどを活用してコミュニケーション

【魅力・やりがい】
地方拠点にいながら、日本・世界に広がる製品開発に携わることができます。
地方拠点で働きながら、国内・国外に展開される産業機器やIoT製品の開発に関わり、世界に影響を与えるものづくりができます。
同社製品の先行開発に上流から携わることができます。
同社製品の新規開発に、要件定義からシステム設計といった上流工程から携わることができます。

業務概要:
装置メーカーにて、半導体洗浄装置の3D CADオペレーションおよび設計支援業務を担当いただきます。成長を続ける業界において、装置設計に携わるポジションです。将来的には請負チーム立ち上げも視野に入れたポジションであり、長期的なキャリア形成が可能です。

具体的な業務:
半導体洗浄装置の3D CADオペレーション・設計支援業務
主な業務:
I-CADを使用した3Dモデリング
半導体洗浄装置の配管設計修正
既存図面の編集・設計変更対応
部品追加および図面修正
部品リスト作成
作業指示書作成
設計関連資料作成

ポジション・部門の魅力:
成長市場である業界で活躍できる
I-CADのスキルを活かせる環境
設計支援からステップアップ可能
サポート体制あり
将来的な請負チーム立ち上げに関われる可能性あり
長期的なキャリア形成が可能

使用ツール:
I-CAD
AutoCAD
Excel

キャリアパス:
CADオペレーターとして経験を積んだ後は、機械設計補助や設計エンジニアへのステップアップが可能です。将来的には請負チームの中核メンバーとして、プロジェクト推進や後進育成にも携わっていただけます。

約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーでのポジションです。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境です。体系的な教育・研修制度を通じて先端技術の習得を促進し、エンジニア一人ひとりの専門性向上と高付加価値化を実現できる環境です。

仕事概要
同社の主力サービスと運転管理支援サービスにおける車載デバイス（専用AIドライブレコーダー等）のソフトウェア開発およびハードウェア領域の技術推進・対外折衝に携わります。
主力サービスは、AIとIoTを掛け合わせた交通事故削減支援サービスです。車載デバイスから得られる映像・センサー・GPSデータをもとに危険運転を自動検知し、未然防止を支援します。すでに10万台以上の車載デバイスが稼働しており、さらなるスケールと新機種開発を進めています。
本ポジションは、まずはプレイヤーとしてデバイス開発のキャッチアップを行い、これまでの経験を活かして技術的・業務的にチームを牽引する「リード候補」の募集です。開発だけでなく、ハードウェアベンダーとの対外折衝を含め、チームの軸となって活躍することが期待されます。

業務内容
・専用車載デバイス（ドライブレコーダー等）の組み込みソフトウェア（Android/Linux）の企画・設計・開発・保守運用
・新規デバイス（新機種）の導入検討・評価およびハードウェアベンダーとの要件すり合わせ、共同開発
・デバイスの機能開発、品質保証、不具合調査、IoT運用保守(モニタリング・OTA配信等)
・チーム内のタスク管理、技術的リード、開発プロセスの構造化・標準化（ドキュメント化の推進）
・将来的には適性や志向に応じて、チームの推進や組織づくりなどリーダーシップを発揮する領域への展開

本ポジションの魅力
・10万台規模のリアルワールドで動作するハードウェア・組み込みソフトウェア開発の最前線に携われます。
・単なる受託的開発ではなく、主体的にシステムの要件策定とデバイスの調達から機能リリースに至るまで事業に直結するミッションを担えます。
・スタートアップ特有のアーリー期からミドルフェーズへ組織が進化する過程において、まずはプレイヤーとしてドメイン知識を深め、将来的にはチームリードや組織づくりなどへ幅広くキャリアを広げていける環境です。

自動車の電動化・知能化が進む中、車載半導体は車両性能や機能を支える重要な技術となっています。次世代車載半導体開発プロジェクトの拡大に伴い、プロジェクト運営および開発推進を支えるPMO人材を募集します。開発現場と関係部門をつなぎ、プロジェクトを円滑に推進するポジションです。
車載半導体開発プロジェクトにおけるPMO業務を担当いただきます。開発チームや関連部門と連携しながら、進捗管理や課題管理、会議運営などを通じてプロジェクト推進をサポートいただきます。
主な業務
・開発会議の運営支援およびファシリテーション
・議事録作成および関係者への展開
・プロジェクトスケジュール管理
・課題管理および対応状況のフォロー
・開発進捗情報の収集および整理
・各種レポート・会議資料作成
・JIRAを活用したタスク管理
・関係部門との調整業務
・プロジェクト状況の可視化および報告
使用ツール
・JIRA
・Confluence
・DOORS
・Microsoft Office
この仕事の魅力
・次世代車載半導体開発プロジェクトに携われる
・自動車業界の最先端技術開発を支える重要なポジション
・PMOとしてプロジェクトマネジメントスキルを高められる
・開発プロセス全体を俯瞰する経験を積むことができる
・将来的なPMや管理職へのキャリアアップが可能

画像センサ・コードリーダー商品のハードウェア開発におけるFPGA設計技術者として、商品開発業務を担当いただきます。

【具体的な業務内容】
1. 新商品開発
(1) 技術開発・商品開発のハードウェアパートリーダーまたはFPGA設計メンバーとして、概念/詳細設計、実装、試作、評価、生産立ち上げの実行
(2) 顧客価値仕様を具現化する新技術の技術調査/技術開発の実行
(3) 顧客価値を仕様定義する商品/技術マーケティングへの参画
2. 生産継続対応
(1) 生産工場と連携した既存商品の改造、設計変更の実施
(2) 担当商品の販促支援

【期待する成果】
最新デバイスやAI技術を活用し、リアルタイム画像処理システムのアーキテクチャ設計から商品化まで一貫して携わることができます。ソフトウェア、AI、光学、構造、回路設計の専門技術者と協働しながら、次世代画像センサとコードリーダーの開発に挑戦いただきます。お客様と対話をしてニーズを探り、メンバーとの協働を通し、競争優位な価値やユニークな技術を多く生み出すことが期待されます。

【ポジションの魅力】
人件費高騰や労働人口減少などの社会問題を背景に、製造現場においては目視検査や組立工程の自動化ニーズが益々高まっていることを受け、画像センサやコードリーダーは、人の目に変わるセンサとして、年々需要が拡大している商品であり、創出された技術・商品により、顧客の課題を解決することで世の中への貢献を実感できる仕事です。商品開発は多くのメンバーとチームを組んで遂行するため、生産〜販売までグローバルでチーム一丸となってGoalを目指す協働を経験できます。
FPGA設計を通し、自身が考えて設計したものが、そのまま形となって製品となり、多くの生産現場で使われることとなります。また、様々な要素技術や先端画像技術の知見も習得でき、自身の専門性をより深く磨くことができます。

【部署の業務概要】
商品事業本部センサ事業部開発部は、FA向けの全てのセンシング機器の商品企画と商品開発を一手に担っています。近接センサや光電センサなどの”汎用センサ”と、画像センサやコードリーダー、RFID、変位センサ、安全センサを持つ”アプリセンサ”で組織を区分し、商品企画、商品開発を行っています。今回募集しているセンサ事業部第2開発部はアプリセンサの技術開発/新商品開発を担っており、技術開発・商品開発に取り組んでおります。

半導体製造装置メーカーの顧客や海外拠点エンジニアに対し、半導体製造装置のトレーニングを実施するポジションです。トレーニングに使用する座学や動画マニュアルの作成（英語版・日本語版）も担当します。語学力を活かし、通訳を介さないトレーニングも実施します。

【具体的な業務】
・半導体製造装置メーカーの顧客・海外拠点エンジニアへの半導体製造装置のトレーニング業務。
・トレーニングに使用する座学・動画マニュアルの作成。（英語版・日本語版）
・語学力を生かして、通訳を介さないトレーニングの実施。

【キャリアステップイメージ】
入社1年目は主に同社の半導体製造装置の知識向上及びメイントレーナー育成のための教育を受講します。
2年目以降は海外顧客・拠点メンバーへのトレーニング実施及びトレーニングマニュアル作成を担当します。

【部門の役割・業務概要・魅力】
現状、小人数の精鋭部隊で実機を使用したトレーニングを実施しています。一方で新しいxR技術を用いたトレーニング体制も構築しています。今後、最先端技術ツールを取り入れたトレーニングも担当し、受講者の方々から感謝やお褒めの言葉を頂きながら、自らの能力を発揮出来る仕事です。

※変更の範囲：会社の定める業務

研磨材料であるCMPスラリーメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力で業界トップを目指す企業でのポジションです。新製品開発と既存製品拡大を推進し、半導体の高性能化に寄与することで社会貢献を目指します。

CMPスラリーとは、半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。

本ポジションでは砥粒・添加剤を含めたCMPスラリーの組成開発や顧客対応を担当します。新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発を担当し、一定期間後には顧客への提案まで担当することを想定しています。その後はローテーションで量産対応なども担当する予定です。
半導体の最先端プロセスに近い立ち位置で、製品開発から量産・顧客提案まで一気通貫で関われるため、裁量とやりがいの大きいポジションです。

具体的な業務内容:
・砥粒や添加剤を含めたスラリー組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応

顧客対応について:
半導体メーカー等の顧客への説明や対応を担当します。コミュニケーション能力がある方や積極的に行動できる方を歓迎します。

【業務概要】
成長産業である航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトにおける各種回路・半導体設計業務に取り組んでいただきます。
初めのうちは詳細設計以降の設計フェーズを中心にお任せすることになりますが、将来的には上流工程において要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。

【具体的な業務】
同社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または同社の事業所で同社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）

【想定されるプロジェクト】
・EV・HEV用インバータのハードウェア設計
・自動車用ECUのハードウェア設計
・カーナビの回路設計
・液晶パネル駆動回路の設計
・CMOSイメージセンサー設計
等、他プロジェクト案件多数

【ポジション・部門の魅力】
◆Mobility本部
自動車・航空宇宙・鉄道などの分野で活躍する従業員が多く在籍しています。最新技術に触れながら設計者やPMを目指せる環境で、海外拠点との連携も強みです。

◆Cleantech & Healthcare本部
クリーンテック・ヘルスケア・製造系IT領域でDX・AXを推進する部門です。日本の課題に向き合い、グローバルソリューションを活用して社会貢献性の高い事業に挑戦する部門です。

「手に職を付け将来も必要とされる仕事に就きたい」「でもエンジニアは難しそう・・・」そんな方にこそ知っていただきたいお仕事です。フィールドエンジニアは、AI時代でも現場で人の判断力が求められる、無くてはならない専門職。同社では入社後は1ヶ月の研修から始める ”育てる採用” を行っており、実際に文系・未経験からでもフィールドエンジニアとして活躍している社員が多数在籍しています。「自分にできるかな？」という不安を、「一生モノのスキルを手に入れたい」という意欲に変えて、同社と一緒に新しいキャリアへチャレンジしませんか？

フィールドエンジニアとして、半導体チップ製造装置の保全メンテナンスを担当頂きます。

《FE（フィールドエンジニア）とは…》
機器の設置・設定・保守・修理などを行う技術者です。お客様の近くで修理内容を説明したり、トラブルのヒアリングを行うこともあり、「会社の顔」となるポジションとなります。

《詳細》
・半導体チップ製造装置の日常的な点検、稼働状況のモニタリング、および定期メンテナンスの補助。
・トラブル対応: 装置エラー発生時の一次対応、およびエンジニアへの報告・連携。
・クリーンルーム内作業: クリーンルーム内での規定に沿った装置操作。

《対象機器》
・チップ装置管理課

●この求人の魅力
・AI/機械学習に欠かせない光半導体素子を製造プロセスのスキルを修得できます
・真空装置や特殊ガスの扱いを含む幅広い保守管理業務を経験できます。
・宿泊を伴う出張はほとんどなく、残業も基本的にはない環境です。
・会社都合での転勤はほとんどなく、1つの環境で長期的に就業していただくことが可能です
・住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）

●働き方
・勤務形態：4勤3休と3勤4休 日勤2週 夜勤2週の交代シフト
・夜間作業：有
・休日：シフト制
・出張：無

【研修制度】
《入社時研修》
同社研修チームによる配属前研修を約1か月実施いたします。工具や計測機器等の使用方法をはじめ、電気・機械の基礎知識を学ぶ座学研修に加え、同社研修センターにて、同社で作成した独自キットや、実際の現場で使用されていたパワーコンディショナーや半導体製造装置などの実機を用いた実践的な研修も行います。基礎からしっかり学べるため、業務に必要な基本スキルを身につけた状態で現場に配属されます。

《入社後研修》
配属後も、技術研修やヒューマン・ビジネス研修を通じて継続的なスキルアップを支援しています。技術研修では、資格取得に向けた研修や法定教育（例：高圧・特別高圧電気取扱特別教育、職長教育 等）を実施しております。ご自身の業務内容や習熟度に応じて、必要な知識・スキルを段階的に習得していくことができます。

メーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”でのポジションです。戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。
マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。

顧客（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事します。

例えば、以下の業務があります。
1. 制御系設計（モデルベース開発）
2. パワーコンディショナのテスト設計
3. 車載充電器の回路設計
4. アナログ回路設計（LSI、PLL）
5. 医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計
6. 半導体製造装置の電気設計

変更の範囲：同社の定める業務

エンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。
日本を代表するメーカーやSIと直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
さらに、体系的な教育・研修制度を通じて先端技術の習得を促進し、エンジニア一人ひとりの専門性向上と高付加価値化を実現しています。

【募集背景】
次世代半導体向けパッケージ基板の需要増を背景に、当社製品への引き合いが増加しています。組織強化を図るため、フットワーク軽く顧客の生産技術部門やR&D部門に入り込み、案件の種蒔きからクロージングまでを最前線で実行していただける中堅メンバーを募集いたします。

【業務内容】
半導体パッケージ基板メーカー向けに、自社製ファーネス（熱処理装置）の提案営業を担当していただきます。
・顧客（生産技術・開発部門）の製造プロセスにおける課題やニーズのヒアリング
・社内技術陣と連携し、顧客仕様に合わせた装置のカスタマイズ提案
・数ヶ月 数年にわたるスペックイン（仕様採用）活動の実行、納期・価格調整
・既存顧客の深耕営業および、新規プロジェクトにおける情報収集

技術力で優位性を確立することを目指し、社内外との共創を通じて技術的な差別化を図ることを重視しています。

業務概要:
半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発

募集背景:
同社の戦略製品であるCUF（アンダーフィル材）の開発・拡販を強化するための増員です。市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。同社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて関連特許を保有しており、業界内で高い競争力を有します。

CUF（アンダーフィル材）とは:
CUF（アンダーフィル材）は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。

業務詳細:
半導体メーカー等から開発テーマを受け、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ

特徴:
本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。（通訳がいるため英語力は不問です。）本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5 10年先を見据えた開発となる中で、1 2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。

【業務概要】半導体ドライエッチング装置の改善設計を担うポジションです。顧客の要望に基づき、現流品の改善設計やトラブルシュート、部品生産中止対応等を行います。韓国もしくは台湾の顧客を担当します。

【業務詳細】顧客先を訪問し、顧客の要望を直接ヒアリングしたうえで、現流品の改善設計を行います。装置のCIP設計や、場内製作用および現地改造用新規BOM作成に携わります。コミュニケーションは基本的に英語で行います。韓国語や中国語でのコミュニケーションが発生するケースもありますが、その場合は現地法人の担当者が通訳します。海外出張の頻度は月1回程度、1回の出張期間は1 2週間程です。入社後数ヶ月間は山口の工場にて研修等を行います。

【使用ツール】
・3D CAD：Creo
・2D CAD：BricsCAD

【業務の魅力／やりがい】半導体ドライエッチング装置自体は、開発から市場に出るまでに時間がかかる製品ですが、現流品の設計開発は顧客の要望をすぐに反映しやすい点が魅力です。直接コミュニケーションを取りながら、顧客と共に改善設計を行うことができます。

【配属先】ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部

【ビジョン／ミッション】企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。

【組織の強み／魅力】
・約束を守る、納期を守る、信頼に応えるといった行動指針が古くから根付いており、「信頼性・コミットメント」において顧客から評価を得ることができています。
・グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。
・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、技術者として更なる高みを目指すことができます。
・同社は半導体専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。他の事業で安定した収益が得られるからこそ、業界の動向に左右されることなく長期的な視野で研究開発投資を続けられる体制が強みです。また、親会社は巨大グループのため、安定した経営基盤の基で働くことができます。

【キャリアパス】担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングします。尚、マネージャー採用の場合は、早い場合で1年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。また、新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。

【働き方】
・在宅頻度：部門平均では週に1日程度ですが、個々の事情に応じて調整します。
・平均残業時間：部門平均では30h/月程度ですが、繁忙期にはそれ以上となります。
・転勤有無：当面転勤なし

【その他】
＜出張／駐在に関して＞
・出張頻度：海外出張については、「業務内容」に記載の通り、国内出張については、研修や取引先に出張するケース年1 数回あります。
・駐在可能性：入社後2 5年で、海外駐在の可能性がございます。

＜教育／育成支援に関して＞
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等

＜業務の変更範囲＞
会社の定める業務

半導体製造装置の提案、販売、入金までの一連の営業業務に携わります。まずは生産にフォーカスして納期管理の業務を通して基礎を身に付け、徐々に海外顧客との商談に入り、本格的な営業活動の業務に携わっていただきます。
変更の範囲：同社の定める業務

半導体製造装置のCMPをはじめ、半導体製造に不可欠な装置の製造・販売をグローバルに展開する営業部署での業務です。
同部署は、規模の大きい顧客への営業を担う、同社の主要部署の一つです。
顧客の規模の大きさと高い要求レベルに応えるため、仕事はダイナミックでスピード感があり、多くの人を巻き込んで仕事を進めます。その分、風通しが良く働きやすい環境を整えています。工場メンバーや海外現地法人、顧客など社内外の様々なメンバーと広く関わります。
一般的なPCスキル（Excel/Word/Powerpoint）およびある程度の英語力は必要ですが、それよりも粘り強く明るく前向きに仕事を進める人材を求めています。

デジタルカメラや映像関連製品の電気設計業務を担当いただきます。
デバイス選定や回路・基板設計から、試作、信号波形評価、製品評価、EMC対応まで、製品開発に幅広く携わっていただきます。アナログ・デジタル回路や電源設計、撮像系技術などの専門性を活かし、製品性能の向上に深く関わっていただく予定です。

《詳細》
・デジタルカメラ、映像関連製品の電気設計
・製品のシステム設計
・デバイス選定
・アナログ・デジタル・電源回路設計
・基板設計
・試作、信号波形評価
・製品評価
・EMC（EMI／ESD）設計・対策
・FPGA／ASIC、表示デバイス、無線通信デバイスを用いた製品開発

《対象製品》
・デジタルカメラ
・映像関連製品

●この求人の魅力
・関わった製品が市場に出て、人々の生活を豊かにする実感を得られます
・アナログからデジタル、電源、基板、EMCまで幅広い専門性を身につけられます
・デバイス選定から設計、試作、評価、対策まで製品開発の一連の工程を経験できます
・最先端の映像技術を支える製品開発に携われます
・会社都合での転勤はほとんどなく、腰を据えて長期的にご就業いただけます
・住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）
・業務習得後はフレックス制度やテレワークにも対応しており、柔軟な働き方が可能です

●働き方
・勤務形態：日勤
・休日：土日祝休み
・出張：有（試験・評価対応）
‐エリア：神奈川県（国内）
‐頻度：月2回程度
‐期間：月4日程度

【研修制度】
業務は現場での丁寧なOJTを通じて学んでいただきます。それぞれのスキルやご経験に応じて事前研修も用意しているので、自信を持って実務に入れます。

TV関連の開発プロジェクトにて、リーダー候補として勤務いただきます。
次世代のスマート家電を含むデジタル家電系、各種ネットワークを中心とした通信/IoT系の組込み設計
・開発を担当します。
要件/仕様定義から設計、開発、テストまでを一貫して行い、開発からドキュメントの作成
・提供まで全てを執り行います。
また、ハードウェアの設計開発部門も有しており、お客様にソフトからハードまで、広く対応できるトータルでのソリューションを開発し、提供する業務です。

＜業務概要＞
フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただきます。世界の主要な半導体メーカーとかかわりの強い顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、要望に基づいた開発を行います。
製品タイプごとに数名のチームを組んでおり、まずは担当者として業務を担当いただきますが、将来的（数年後）にチームリーダーをお任せし、テーマをリードいただく想定です。

＜業務詳細＞
ラボレベルで材料設計を行い、計算科学、分析等の研究部門と共創しながら解像性やプロセスマージンなどの感光特性と、熱膨張係数、弾性率、伸びなどの機械特性および誘電特性などの電気特性や絶縁特性が両立する基本樹脂組成を決定します。
顧客訪問や、webでの打合せ、サンプル提出等を通じて更なる顧客要求事項を明らかにし、特性をブラッシュアップさせます。社内でデザインレビューを行うとともに、量産化に向け試作立合いにおいて製造条件を確立し、サプライヤー、製造部・技術部・品証部と共創し、社内認定、顧客認定を経て量産へと移行します。

・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立合い
・ステークホルダーとの共創関係構築
・サプライヤーとの関係構築
・顧客訪問、web打合せ
└顧客とのMTGも月に複数回実施しております。半導体メーカーなど海外の顧客も多く、海外への出張機会もございます。そのため、英語力は必須ではございませんが、得意な方は活かしていただける環境です。

＜ポジション・部門の魅力＞
材料開発部門だけでなく、社内のパッケージソリューションセンターや計算情報科学研究センターと連携してプロセス開発を行えます。社内外と密に連携・すり合わせ(共創)を行いながら進めることで、より良い製品開発につなげています。

パッケージング・ソリューション・センター(新川崎)は、後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。当センターと連携することで、顧客の要望をより深く理解することができるため、マルチ人材としての成長が可能です。

計算情報科学研究センター(横浜)は、計算科学・情報科学を用いて全社の研究開発を推進することを主なミッションとしています。材料開発の方向性を決めるための解析を行う部署になります。社内の専門者に相談できることで実験回数を減らし、トータルの開発スピード向上を実現します。解析の要点を理解した担当者にすぐ相談できる点も強みです。

先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当し、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動します。

本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当します。世界の主要な半導体メーカーとかかわりの強い顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、要望に基づいた開発を行います。

ラボレベルで材料設計を行い、計算科学、分析等の研究部門と共創しながら解像性やプロセスマージンなどの感光特性と、熱膨張係数、弾性率、伸びなどの機械特性および誘電特性などの電気特性や絶縁特性が両立する基本樹脂組成を決定します。
顧客訪問や、webでの打合せ、サンプル提出等を通じて更なる顧客要求事項を明らかにし、特性をブラッシュアップさせます。社内でデザインレビューを行うとともに、量産化に向け試作立合いにおいて製造条件を確立し、サプライヤー、製造部・技術部・品証部と共創し、社内認定、顧客認定を経て量産へと移行します。

* 材料設計検討
* デザインレビュー推進
* 試作立合い
* ステークホルダーとの共創関係構築
* サプライヤーとの関係構築
* 顧客訪問、web打合せ
* 顧客とのMTGも月に複数回実施しています。半導体メーカーなど海外の顧客も多く、海外への出張機会もございます。そのため、英語力は必須ではございませんが、得意な方は活かしていただける環境です。

材料開発部門だけでなく、社内のパッケージソリューションセンターや計算情報科学研究センターと連携してプロセス開発を行えます。社内外と密に連携・すり合わせ(共創)を行いながら進めることで、より良い製品開発につなげています。

パッケージング・ソリューション・センター(新川崎)は、後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。同センターと連携することで、顧客の要望をより深く理解することができるため、マルチ人材としての成長が可能です。

計算情報科学研究センター(横浜)は、計算科学・情報科学を用いて研究開発を推進することを主なミッションとしています。材料開発の方向性を決めるための解析を行う部署になります。社内の専門者に相談できることで実験回数を減らし、トータルの開発スピード向上を実現します。解析の要点を理解した担当者にすぐ相談できる点も強みです。

モノづくりに興味がある方にとって、この仕事はきっと面白く感じられるでしょう。同社は1985年に設立された独立系IT企業です。組込み開発を起点に、M&Aや新規事業開発を通じて事業領域を拡大してきました。現在は複数事業を展開し、次の成長フェーズに入っています。また、柔軟な勤務制度や継続的にキャリアを築ける体制を整え、開発に集中しながら長く働ける環境づくりにも取り組んでいます。同社で、次の一歩を踏み出してみませんか。

カーオーディオやセーフティドライブなどの車載機器、次世代スマート家電を含むデジタル家電領域、さらに通信・IoTを中心とした各種ネットワーク機器など、幅広い分野における組込み設計・開発を担当いただきます。
同社では、要件定義・仕様策定から設計、開発、テスト、ドキュメント作成・納品まで一貫して対応しており、上流から下流までトータルで携わることができます。また、ハードウェア設計開発部門も社内に有しているため、ソフトウェア単体にとどまらず、ハードウェア領域まで含めた総合的なソリューション提供が可能です。

この仕事の面白さ:
・要件定義からテストまで一貫して携われる開発体制
・車載・IoT・次世代家電など幅広い組込み領域
・ソフト×ハードのトータルソリューション
・経験豊富なエンジニアと日常的に議論・レビューしながら技術を高められる
また、ハードウェア設計開発部門も社内に有しているため、ソフトウェアからハードウェアまで一貫して対応できる体制が整っています。お客様に対しては、両領域を組み合わせたトータルソリューションの開発・提供に携わることができます。

働く環境:
福利厚生や休日制度も整備されており、月平均残業は10時間未満と少なく、無理のない働き方の中で開発に集中できる環境です。年間休日は125日以上、フレックスタイム制度も導入しており、柔軟な働き方が可能です。また、有給取得率も70％以上と、プライベートの時間も大切にしながらメリハリをつけて働くことができます。安定した基盤を持ちながらも、事業としては成長フェーズにあり、安定性と挑戦環境の両立ができる点も特徴です。チームワークを重視する風土が根付いており、互いにフォローし合いながら技術力を高めていける環境です。

メッセージ:
技術は、これからもずっと変わり続けます。組込みをやってきて、次に何をやるか迷っている方。変化のど真ん中で、モノづくりを楽しみながら挑戦したい方。一緒に、次のものづくりをつくっていきませんか。

【業務概要】
同社は、1985年設立の東証スタンダード上場・独立系IT企業です。組み込み開発を核に、M&Aや新規事業開発を通じて事業領域を拡大してきました。現在は複数事業を展開し、次の成長フェーズへと突入しています。
新横浜開発センターでは、自動車メーカーやサプライヤーからの直請け案件を中心に、次世代車載ソフトウェアの開発を多数手がけています。
「これまで培った車載技術をさらに高めたい」「実装だけでなく、仕様検討や設計まで担当したい」「技術を磨きながら、リーダーやPLへステップアップしたい」確かな安定性と挑戦できる環境が揃う企業で、エンジニアとして次の一歩を踏み出しませんか。
車載機器を中心とした組み込みソフトウェアの受託開発をご担当いただきます。

【具体的な業務】
▼主な業務内容
開発プロセス全般
要求分析、仕様検討、要件定義
基本設計、詳細設計
ソフトウェア実装（C／C++など）
単体テスト、結合テスト、システム評価
各種ドキュメント（設計書・仕様書など）の作成
調整・マネジメント
顧客との技術的な仕様調整
設計書およびソースコードのレビュー
メンバーへの技術支援・指導
プロジェクトの進捗・課題・スケジュール管理

▼主要な開発領域・対象機器
車載領域の複数プロジェクトを手掛けています。
ディスプレイオーディオ、カーナビゲーションシステム、車載オーディオプラットフォーム、ADAS（先進運転支援システム）、ヘッドアップディスプレイ、センターディスプレイ、後席モニター、自動駐車システム　など

▼開発環境
使用言語：C言語、C++、Python
OS / PF：Automotive Linux、Linux、Android、μITRON、T-Kernel 等
CPU / SoC：R-Car、RH850、その他ARM系マルチコアSoC 等
※参画するプロジェクトによって使用技術・環境は異なります。

【ポジション・部門の魅力】
大手自動車メーカー・サプライヤーとの直請け案件が豊富
新横浜開発センターでは、直請け案件を多数手掛けています。提示された仕様を実装するだけでなく、顧客要求の確認や仕様検討など上流工程から直接関われる環境です。
要件定義から評価まで一貫して携われる
要求整理から設計、実装、各種テスト・評価まで、プロジェクト全般に幅広く携わることができます。一部の工程に閉じることなく、製品やシステム全体を理解しながら開発できます。
AUTOSARの知識・経験を車載開発の中核で活かせる
AUTOSARに関する知識や経験を強みとして活かせる環境です。これまでのスキルをベースに、車載SWの設計・開発、仕様調整、プロジェクト推進へと領域を広げていけます。
開発実務を続けながらリーダーを目指せる（プレイングリーダー）
「管理のみを行うリーダー」ではなく、設計や開発の手を動かしながらチームマネジメントやメンバー支援を担当します。将来的には、プロジェクト全体を指揮するPL・PMへのキャリアアップも可能です。