大手化成メーカーでの情報通信開発センターにおけるフィルム開発設計の求人

DAF/DACT一体型フィルム開発における
・ダイシングテープ基材・粘着剤設計
・ダイシングテープ製造プロセス設計

1. 絶縁保護フィルム(エレクトロニクス用フィルム、ダイボンテﾞィングフィルム、及び応用製品等)の新製品開発
2. 保護材料(ディスプレイ用関連保護用フィルム等)の新製品開発
3. 接合材料(銀ペースト等)の新製品開発
4. 上記製品の改良、試作及び技術サービス
5. 新規開発テーマの調査、探索及び製品開発
6. 各種規制への対応

【必須要件】
●押出成形フィルム開発業務に従事経験あり

【歓迎要件】
□半導体後工程プロセス用材料設計経験あり
□粘着テープ開発経験あり
□DAF材料・プロセス開発経験あり

機能材料
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他