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【茨城】大手化成メーカーでの電子材料の開発〜銀ペースト〜の求人

求人ID:1247767

募集終了

転職求人情報

職種

電子材料の開発〜銀ペースト〜

ポジション

メンバー〜課長代理

おすすめ年齢

20代
30代
40代
50代以上

年収イメージ

年収額:480万円〜840万円

仕事内容

<業務詳細>
・半導体用接着ペーストの開発(素材開発・製品化応用)
・海外顧客(台湾、中国、欧米、東南アジア地区)への銀ペーストの技術サービス
 �現在はオンラインでの顧客折衝がメインです。
※ご入社後は製品知識を得るために開発業務をお任せしますが、出来るだけ早期に技術サービス業務もご担当頂きたいと考えています。
※海外顧客との折衝は基本的にメールでのやり取りになるため、英語の読み書きが出来る程度であれば問題ございません

<ミッション>
全社的に技術サポートに対して強化傾向にあり、本ポジションにおいても海外顧客を中心に高信頼性のある製品を提供するための技術サポートを行うという役割を持ちます。既に高い信頼性を持つ製品が多く、高い世界シェアを誇っておりますが、より一層強化をしていく重要なポジションです。

<キャリアパス>
当面は本ポジションにてご活躍を頂く予定ですが、希望によりグループ会社のある海外拠点に数年駐在頂く可能性もございます。また、将来的衣には管理職をお任せし、事業成長に向けてリードしていただくことを期待しています。

<やりがい>
半導体製品はまだまだ成長していく領域であり、世界シェアトップの製品を多く持つ同社では、安定成長事業として大きくなっていく計画です。特にグローバルに成長していく市場の中で、既に当製品は売上比率の9割程度が海外となっており、成長を肌で感じることが出来る、非常にやりがいあるポジションです。
顧客の声を自ら拾い、ニーズに合わせた技術提案を行い、そして製品開発から製造移管まで一気通貫でものづくりに携わり、製品化への貢献度をより実感できることも魅力点の1つです。
また海外でのキャリアアップをご希望の方には、世界の様々な地域にて活躍できるチャンスもございます。

必要スキル

<MUST>
・大学卒以上の化学の知識を持ち、材料設計・製品開発に携わったことがある方
・英語の読み書きが可能な方

<WANT>
・付加重合系熱硬化性樹脂知見がある方
・半導体後工程プロセス設計経験がある方
・銀ペースト開発設計経験がある方
・JMPによるデータ解析経験がある方

就業場所

就業形態

正社員

企業名

化学メーカー

企業概要

機能材料
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他

企業PR

組織カテゴリ

備考

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