【佐賀県】生成AI向け等半導体材料開発(固形封止材)/大手化成メーカーの求人

＜業務概要＞
先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務を担当します。技術サービスチーム、または量産化チームのいずれかのチームへ配属されます。

＜具体的な業務＞
配属チームに応じて、以下の業務を担当します。

●技術サービスチーム
半導体メーカー等からの開発テーマに基づき、要望に応じた開発を行います。
・半導体用封止材料の設計開発および特性評価（ラボレベルでの材料設計、熱膨張係数や誘電特性、各種物性の評価による樹脂組成の決定）
・社内デザインレビューの実施、試作立会による製造条件や不具合の確認・改善
・サプライヤー、製造、品質保証、技術部門との連携
・顧客訪問やWeb打合せによる要求や評価結果の調整、顧客承認獲得後の量産移管
・顧客工程での材料適用評価および課題解決
・国内外顧客向け技術サポート、Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート
・AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動
※海外（中国、韓国、台湾など）の顧客とのやり取りもあり、語学力を活かす機会があります（サポート環境があるため必須ではありません）。

●量産化チーム
技術サービスチームで開発した製品を基に、製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。
・新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携
・国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進

＜ポジション・部門の魅力＞
・AIサーバー、HBM、高性能パッケージなど最先端半導体分野に携わることができます。
・材料開発だけでなく、顧客技術サポートや量産立上げまで幅広い経験を積むことができます。
・世界中の半導体メーカー、OSAT、パッケージメーカーとの協業を通じてグローバルに活躍できます。
・顧客と直接議論しながら製品採用に繋げていくため、自身の技術提案がビジネス成果に直結します。

【必須スキル】
以下のいずれかの実務経験を有する方
・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験
・半導体後工程におけるモールドプロセス（特にCompression Mold、MUFプロセス）の技術経験

【歓迎スキル】
・半導体用封止材料（EMC、MUF等）の設計・開発経験
・社内外関係者との高いコミュニケーション能力
・顧客技術サポート経験、海外顧客対応経験
・新製品開発または量産立上げ経験
・無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識（製品例：半導体材料、無機フィラー、接着剤、エポキシ系樹脂、熱硬化性樹脂、カップリング剤など。用途は半導体向け以外も可）

【求める人物像】
・技術課題解決に主体的に取り組める方
・顧客の課題に真摯に向き合い、解決策を考えることが好きな方
・技術を通じて事業成長に貢献したい方
・多様な関係者と協力しながらプロジェクトを推進できる方
・新しい技術や市場動向への好奇心が旺盛な方
・グローバルな環境で活躍したい方

化学メーカー