【神奈川(平塚)】非鉄金属メーカーでの半導体接着フィルムの製品設計開発＆技術サービスの求人

半導体向け接着フィルム（ダイアタッチフィルム）の開発と、それに伴う試作・物性評価・性能評価。また、既存品の海外顧客技術サービスを担当いただきます。

・各種特性（接着力、溶融粘度測定、機械特性評価等）、半導体加工用プロセス適性（ラミネート、ダイシング、ピックアップ・ボンディング）の評価結果を元に、その結果を元に、接着フィルムの配合設計、ダイシングテープの選定
・また、既存品については顧客の仕様条件をもとに、実験計画を策定し、社内、もしくはアウトソース先を活用しながらデータを収集し、顧客向けの資料（英語が好ましい）を作成
・生産技術メンバーと共に、開発した設計の実機生産条件を決定、製造安定性の評価
・営業メンバーと共に、自ら設計した開発品を顧客にプレゼン、評価結果のヒアリング

【当課のミッション】
・半導体接着フィルム（ダイアタッチフィルム）の製品設計開発&既存品の技術サービス
・その他、隣接市場の製品（耐熱性ダイシングテープ、光学用透明性接着フィルム）の設計開発
・接着技術、フィルム・コーティング技術開発
・社内的には関連部門（営業、生産技術、品質保証）に対する設計・評価技術面での支援

【魅力・やりがい】
・技術サービスを通じて、半導体メーカー様と直接コミュニケーションとることが可能で、お客様の要求を直接新製品開発に落とし込むことができる。
・設計・評価・顧客提案・製造移管・品質保証の全てに関与することができ、自ら中心となって新製品の製品化に携わることができる。

【当課の難しさ】
・評価内容が多岐に亘る上、評価項目・条件に一定の標準がなく、顧客別にカスタマイズした評価を行う必要がある。

【キャリアパス】
・ジョブローテーション制度により設計開発以外の業務に携わることになる可能性があるが、設計開発を経験し製品に対する知識が積まれることで、部門内のどこに行っても通用する人材となることができる。
・入社後の能力発揮・活躍にも因るが、30代半ば 後半でチームリーダー、40過ぎで課長・GLとして組織のメンバーのマネジメントに携わるようになる。

【必須要件】
・接着製品の設計開発・実務経験
・化学系のバックグラウンド
・（可能なら）海外顧客との折衝・技術サービス経験があること

【歓迎要件】
・半導体後工程（バックグラインディング〜ダイシング〜ダイボンディング）の経験・知識
・危険物取扱者
・化学物質管理者