【主任クラス】半導体後工程分野の新事業開発エンジニア/商社×メーカーの先端テクノロジー企業の求人

【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担当します。
・電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
・プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業

＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【具体的な業務】
以下いずれかのテーマについての開発を担当します。

1. 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発を担当します。2030年頃までに市場に出すことが目標です。
・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
・検査性能評価、実証実験の実施
・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等

2. プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発を担当します。
・外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
・プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
・実証評価・性能検証の実施および結果分析
・社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
・技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等

【ポジション・部門の魅力】
・同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。
・発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち活躍できます。
・ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

【必須スキル】
以下いずれかの経験
・電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験
・半導体前工程向け検査装置の設計開発経験（機械、電気、制御等）
・半導体加工プロセス（特にエッチング関連）の知見
・プロセス開発、レシピの実証評価等の経験

【歓迎スキル】
・英語に抵抗感のない方

【求める人物像】
・社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
・新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

1. 半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売
2. 産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売