半導体後工程分野のグローバルマーケティング・ビジネス企画（主任クラス）/商社×メーカーの先端テクノロジー企業の求人

【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わります。
部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当します。
同社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。

＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【具体的な業務】
半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担います。
・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析
・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索
・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築
・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画
・社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等

新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。
また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。
技術内容を理解したうえで、パートナー企業の強みと同社の強みを組み合わせ、信頼関係を構築しながら共創を推進していくことが期待されます。

＜プロジェクト例＞
・計測技術を活用した次世代検査技術開発
・電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
・プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業

【ポジション・部門の魅力】
同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることができます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、グローバルに活躍いただけます。
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わることができ、希望や組織状況を踏まえてスキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。

【必須スキル】
・英語を使用した実務経験のある方（TOEIC800点以上）
・マーケティング業務の経験のある方
・半導体製造装置の技術に興味関心のある方

【歓迎スキル】
・半導体業界（装置、デバイス、材料等）での技術マーケティングの経験

【求める人物像】
・社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
・新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

1. 半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売
2. 産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売