上場大手半導体メーカーにおける半導体用パッケージ材料・包装開発エンジニアの求人
求人ID:1236988
募集終了
転職求人情報
職種
半導体用パッケージ材料・包装開発エンジニア
ポジション
担当者〜
おすすめ年齢
20代
30代
40代
50代以上
年収イメージ
応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)
仕事内容
部材安定調達(包装材およびパッケージ材料)、材料マルチ化、標準化、原価低減の推進。
・海外現地調達化、海外安価材料(包装材およびパッケージ材料)、OSATが適用する材料の評価・解析・認定。
・トレイ・エンボステープの購入先マルチベンダー化による調達安定化とコストダウンの推進。
・半導体用包装材(トレイ、エンボステープ等)開発及び設計業務。
・海外現地調達化、海外安価材料(包装材およびパッケージ材料)、OSATが適用する材料の評価・解析・認定。
・トレイ・エンボステープの購入先マルチベンダー化による調達安定化とコストダウンの推進。
・半導体用包装材(トレイ、エンボステープ等)開発及び設計業務。
必要スキル
●MUST
・半導体後工程技術の業務経験があること。
●WANT
・半導体デバイス用包装材関係の業務経歴があること
●必要な語学
日本語:ビジネス会話ができる
英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)
・半導体後工程技術の業務経験があること。
●WANT
・半導体デバイス用包装材関係の業務経歴があること
●必要な語学
日本語:ビジネス会話ができる
英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー