上場大手半導体メーカーにおける半導体用パッケージ材料・包装開発エンジニアの求人

部材安定調達（包装材およびパッケージ材料）、材料マルチ化、標準化、原価低減の推進。
　
・海外現地調達化、海外安価材料(包装材およびパッケージ材料)、OSATが適用する材料の評価・解析・認定。
・トレイ・エンボステープの購入先マルチベンダー化による調達安定化とコストダウンの推進。
・半導体用包装材（トレイ、エンボステープ等）開発及び設計業務。

●MUST
・半導体後工程技術の業務経験があること。

●WANT
・半導体デバイス用包装材関係の業務経歴があること

●必要な語学
日本語：ビジネス会話ができる
英語：日常会話ができる（TOEIC600点前後）