上場大手半導体メーカーにおける半導体用パッケージ材料・包装開発エンジニアの求人
求人ID:1236988
募集継続中
転職求人情報
職種
半導体用パッケージ材料・包装開発エンジニア
ポジション
担当者〜
年収イメージ
応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)
仕事内容
部材安定調達(包装材およびパッケージ材料)、材料マルチ化、標準化、原価低減の推進。
・海外現地調達化、海外安価材料(包装材およびパッケージ材料)、OSATが適用する材料の評価・解析・認定。
・トレイ・エンボステープの購入先マルチベンダー化による調達安定化とコストダウンの推進。
・半導体用包装材(トレイ、エンボステープ等)開発及び設計業務。
・海外現地調達化、海外安価材料(包装材およびパッケージ材料)、OSATが適用する材料の評価・解析・認定。
・トレイ・エンボステープの購入先マルチベンダー化による調達安定化とコストダウンの推進。
・半導体用包装材(トレイ、エンボステープ等)開発及び設計業務。
必要スキル
●MUST
・半導体後工程技術の業務経験があること。
●WANT
・半導体デバイス用包装材関係の業務経歴があること
●必要な語学
日本語:ビジネス会話ができる
英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)
・半導体後工程技術の業務経験があること。
●WANT
・半導体デバイス用包装材関係の業務経歴があること
●必要な語学
日本語:ビジネス会話ができる
英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
応募出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
気になるに登録しました
気になるに登録出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
設計(化学)の求人情報
事業会社の求人情報
- 【急募】グローバルでサービスを展開する大手外資系ITサービス企業でのクライアントパートナー/アカウント営業責任者(製造 & ハイテク・ユーティリティ)/~800万円/東京都
- ソフトウェアテストに特化した成長中IT企業でのエグゼクティブアカウントマネージャー(エネルギー・水道・建設不動産・医療・鉄道など)/1000万円~1400万円/東京都
- 【勤務地 大阪】国内有数の建設機械メーカーにおける品質保証システムの「企画開発」および「DX推進」/~1000万円/大阪府
- ソフトウェアテストに特化した成長中IT企業でのSAPインスペクション(マネージャー候補)※時短勤務希望/リモートワーク可/~1200万円/東京都
- 【勤務地 宇都宮】国内有数の農業機械メーカーにおける農業機械(トラクタ・コンバイン等)の設備保全業務/~800万円/栃木県