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上場大手半導体メーカーにおける半導体用BGAパッケージ材料エンジニアの求人
求人ID:1254826
募集継続中
転職求人情報
職種
半導体用BGAパッケージ材料エンジニア
ポジション
担当者〜
年収イメージ
応相談（経験・能力を考慮の上当社規定により決定）
仕事内容
半導体用BGAパッケージの基板材料開発及び調達安定化(マルチサプライ、標準化、原価低減)推進業務。
・QCDで最適な新材料の選定と開発(評価、認定)、量産化。
・QCDで最適な新規ベンダの選定と開発(評価、認定)、量産化。
・BCMリスク発生時(EOL,サプライチェーン寸断など)の早期復旧対応。
・QCDで最適な新材料の選定と開発(評価、認定)、量産化。
・QCDで最適な新規ベンダの選定と開発(評価、認定)、量産化。
・BCMリスク発生時(EOL,サプライチェーン寸断など)の早期復旧対応。
必要スキル
●MUST
・半導体後工程技術の業務経験があること。
●WANT
・半導体デバイス用BGA材料関係の業務経歴があること
●必要な語学
英 語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
日本語 ビジネス会話ができる
・半導体後工程技術の業務経験があること。
●WANT
・半導体デバイス用BGA材料関係の業務経歴があること
●必要な語学
英 語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
日本語 ビジネス会話ができる
就業場所
就業形態
正社員
企業名
グローバル電子部品メーカー
企業概要
グローバル電子部品メーカー
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
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