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上場大手半導体メーカーにおける半導体用BGAパッケージ材料エンジニア
求人ID:1254826

募集継続中

転職求人情報

職種

半導体用BGAパッケージ材料エンジニア

ポジション

担当者〜

おすすめ年齢

20代
30代
40代
50代以上

年収イメージ

応相談(経験・能力を考慮の上当社規定により決定)

仕事内容

半導体用BGAパッケージの基板材料開発及び調達安定化(マルチサプライ、標準化、原価低減)推進業務。

・QCDで最適な新材料の選定と開発(評価、認定)、量産化。
・QCDで最適な新規ベンダの選定と開発(評価、認定)、量産化。
・BCMリスク発生時(EOL,サプライチェーン寸断など)の早期復旧対応。

必要スキル

●MUST
・半導体後工程技術の業務経験があること。

●WANT
・半導体デバイス用BGA材料関係の業務経歴があること

●必要な語学
  英 語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
  日本語 ビジネス会話ができる

就業場所

東京都

就業形態

正社員

企業名

グローバル電子部品メーカー

企業概要

グローバル電子部品メーカー

企業PR

組織カテゴリ

備考

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