【神奈川(平塚)】非鉄金属メーカーでの半導体加工用テープの開発の求人

求人ID:1297471

募集継続中

転職求人情報

職種

半導体加工用テープの開発

ポジション

担当者

年収イメージ

応相談（経験・能力を考慮の上当社規定により決定）

仕事内容

半導体加工用テープ（バックグラインディングテープ、ダイシングテープ）の開発と、それに伴う試作・評価。
各種粘着特性（粘着力、粘弾性等）、物性試験（剥離試験、引張試験、熱分析等）、半導体加工用プロセス適性（バックグラインド、ダイシング、ピックアップ・ボンディング）の評価結果を元に、その結果を元に、粘着剤層の配合設計、基材フィルムの材料選定・設計を行う。
生産技術メンバーと共に、開発した設計の実機生産条件を決定、製造安定性の評価を行う。
営業メンバーと共に、自ら設計した開発品を顧客にプレゼン、また、評価結果のヒアリングを行う。

＜当課で働く魅力・やりがい＞
半導体製造メーカーを顧客としており、自らの業務が世の中の技術に発展に直結していることを実感できる。設計・評価・顧客提案・製造移管・品質保証の全てに関与することができ、自ら中心となって新製品の製品化に携わることができる。

＜当課で働く難しさ＞
顧客から明確な要求仕様を提示されることが少なく、顧客とのすり合わせによって、開発に当たって達成すべき水準を自ら設定しなければならない。評価内容が多岐に亘る上、評価項目・条件に一定の標準がなく、顧客別にカスタマイズした評価を行う必要がある。

＜将来的なキャリアパス（5~10年）＞
ジョブローテーション制度により設計開発以外の業務に携わることになる可能性があるが、設計開発を経験し製品に対する知識が積まれることで、部門内のどこに行っても通用する人材となることができる。入社後の能力発揮・活躍にも因るが、30代半ば~後半でチームリーダー、40過ぎで課長・GLとして組織のメンバーのマネジメントに携わるようになる。

必要スキル

＜必須スキル＞
経験：粘接着製品の設計開発・実務経験、化学系のバックグラウンド

＜歓迎スキル＞
経験：半導体後工程(バックグラインディング〜ダイシング〜ダイボンディング）の経験・知識
資格など：危険物取扱者、化学物質管理者

＜語学力＞
海外顧客や代理店の英文メールを理解し、返信できること。ある程度、顧客・代理店とコミュニケーション取れるだけの会話能力が備わっているとなおよい。

就業場所

神奈川県

就業形態

正社員

企業名

非鉄金属

企業概要

光ファイバー・電線・ワイヤーハーネス等の製造を行なう非鉄金属メーカーである。電線御三家の一角。光ファイバーでは米コーニングに次いで世界2位、電線では世界5位。自動車エアバッグ用ステアリング・ロール・コネクター／世界首位。

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業務カテゴリ

製品開発／研究開発(化学)

組織カテゴリ

事業会社

備考

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