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【千葉】非鉄金属メーカーでの開発職：マイクロトランスファープリティング技術の開発の求人
求人ID:1338626
募集継続中
転職求人情報
職種
開発職：マイクロトランスファープリティング技術の開発
ポジション
主査相当
年収イメージ
応相談（経験・能力を考慮の上当社規定により決定）
仕事内容
半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。
また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
●当課のミッション
高速・低消費電力な光集積回路・デバイスを開発を通じて、データセンター内及びコンピュータ内のデータ通信の高エネルギー効率化に寄与し、環境影響に配慮したITインフラの持続的な発展に貢献する。
●当課でのやりがい
革新的な光デバイスの開発でデータセンターや通信の効率化に貢献し、持続可能な未来を築くことに携われます。
また課内ではキャリア採用のメンバーが多く、異なるバックグラウンドや経験を持つメンバーと創造的に業務に取り組むことで、広範囲な技術的スキルや知識を獲得できます。
また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
●当課のミッション
高速・低消費電力な光集積回路・デバイスを開発を通じて、データセンター内及びコンピュータ内のデータ通信の高エネルギー効率化に寄与し、環境影響に配慮したITインフラの持続的な発展に貢献する。
●当課でのやりがい
革新的な光デバイスの開発でデータセンターや通信の効率化に貢献し、持続可能な未来を築くことに携われます。
また課内ではキャリア採用のメンバーが多く、異なるバックグラウンドや経験を持つメンバーと創造的に業務に取り組むことで、広範囲な技術的スキルや知識を獲得できます。
必要スキル
●必須条件：
・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験
もしくは
・光部品の実装技術の開発経験
●歓迎条件：
以下いずれかのご経験をお持ちの方。
・光デバイスの設計と開発経験
・光導波路の設計と評価経験
・光デバイスに限らない半導体デバイスの製造プロセスの経験（特にいわゆる後工程の経験）
・接合技術開発の経験
・光学部品、半導体チップなどの微細な部品の実装装置の使用経験
・実装装置の開発経験
・TOEIC 600点以上（基幹社員登用時：昇格要件として）
・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験
もしくは
・光部品の実装技術の開発経験
●歓迎条件：
以下いずれかのご経験をお持ちの方。
・光デバイスの設計と開発経験
・光導波路の設計と評価経験
・光デバイスに限らない半導体デバイスの製造プロセスの経験（特にいわゆる後工程の経験）
・接合技術開発の経験
・光学部品、半導体チップなどの微細な部品の実装装置の使用経験
・実装装置の開発経験
・TOEIC 600点以上（基幹社員登用時：昇格要件として）
就業場所
就業形態
正社員
企業名
非鉄金属
企業概要
光ファイバー・電線・ワイヤーハーネス等の製造を行なう非鉄金属メーカーである。 電線御三家の一角。 光ファイバーでは米コーニングに次いで世界2位、電線では世界5位。 自動車エアバッグ用ステアリング・ロール・コネクター／世界首位。
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
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