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【埼玉】大手電気機器メーカーでの半導体パッケージ開発（IC製品）の求人
求人ID:1312011
募集継続中
転職求人情報
職種
半導体パッケージ開発（IC製品）
ポジション
担当者〜
年収イメージ
520万円〜750万円
仕事内容
ご経験に応じて下記いずれか、あるいは複数の業務をアサインさせていただきます。
・ICパッケージの外形設計・構造設計・試作製品評価
・ICパッケージの3Dモデル（Solidworks）作成
・ICパッケージの伝熱解析シミュレーション
・ICパッケージの応力解析シミュレーション
●案件の魅力：
・基本設計から詳細設計、量産まで一貫して携わることができます。部分的な設計では、製品全体を見ることができず高品質を追求することは難しいため、当社では1つの製品全ての設計を任せています。1人1人に与えられる裁量は大きく、業務範囲も広く製品開発を通じて存分に技術を高めていける上に、モノづくりの面白さを実感できます。
・市場ニーズの高い製品を扱います。リチウムイオン電池の技術進化と環境意識の高まりなどを受け、車載用電装市場においても急速に電動化が進んでいます。そうした中で、デバイス、回路、実装技術を併せ持つ強みを活かし、お客様とも共同で開発テーマに取り組んでおり、当社の存在意義も高まっています。
●企業の魅力：
◇電装／エネルギーシステム／電子デバイスの3事業で偏りなく業績のバランスが取れており安定しています。各事業部にシェアNo.1製品もそれぞれございます。
◇年間休日130日、平均有給取得率も60％程度とワークライフバランスが整っています。また、業務以外のサークル活動なども充実しており、希望者は就業後やオフにも部門を越えスポーツや趣味を充実させることもできます。
・ICパッケージの外形設計・構造設計・試作製品評価
・ICパッケージの3Dモデル（Solidworks）作成
・ICパッケージの伝熱解析シミュレーション
・ICパッケージの応力解析シミュレーション
●案件の魅力：
・基本設計から詳細設計、量産まで一貫して携わることができます。部分的な設計では、製品全体を見ることができず高品質を追求することは難しいため、当社では1つの製品全ての設計を任せています。1人1人に与えられる裁量は大きく、業務範囲も広く製品開発を通じて存分に技術を高めていける上に、モノづくりの面白さを実感できます。
・市場ニーズの高い製品を扱います。リチウムイオン電池の技術進化と環境意識の高まりなどを受け、車載用電装市場においても急速に電動化が進んでいます。そうした中で、デバイス、回路、実装技術を併せ持つ強みを活かし、お客様とも共同で開発テーマに取り組んでおり、当社の存在意義も高まっています。
●企業の魅力：
◇電装／エネルギーシステム／電子デバイスの3事業で偏りなく業績のバランスが取れており安定しています。各事業部にシェアNo.1製品もそれぞれございます。
◇年間休日130日、平均有給取得率も60％程度とワークライフバランスが整っています。また、業務以外のサークル活動なども充実しており、希望者は就業後やオフにも部門を越えスポーツや趣味を充実させることもできます。
必要スキル
●必須条件：下記いずれかを満たす方
・半導体デバイスのパッケージ開発経験
・パッケージ材料（樹脂、めっき、Agペースト、Au/Cuワイヤー）評価経験
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
・半導体デバイスのパッケージ開発経験
・パッケージ材料（樹脂、めっき、Agペースト、Au/Cuワイヤー）評価経験
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
就業場所
就業形態
正社員
企業名
大手電気機器メーカー
企業概要
半導体、電装製品、電源の製造及び販売
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
応募ありがとうございました。コンサルタントからご連絡します
応募出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください
気になるに登録しました
気になるに登録出来ませんでした。恐れ入りますがもう一度やり直してください