【茨城】最先端半導体パッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発/大手総合電機会社の求人

当社の社会インフラプロダクトに関する研究開発では、材料・プロセス・構造・システムの各階層で発現する現象を理解し、製品価値につながる設計指針へ落とし込むことが重要です。本ポジションでは、分子動力学（MD）をはじめとする原子・分子スケールの解析、有限要素法による応力解析などの連続体解析、実験・計測データを活用する解析、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの複雑現象を扱います。

【職務詳細】
分子動力学（MD）、第一原理計算、有限要素法、熱応力解析、伝熱・熱流体解析、データ分析等を組み合わせた、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの現象解明および製品設計への適用

【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に研究開発テーマを推進できます。原子・分子スケールから部品・製品スケールまでをつなぐ解析技術を通じて、材料・プロセス・構造・システムを横断した視点を身に着けることができます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計・生産技術の技術者と連携し、幅広い当社プロダクトの価値向上に貢献できます。学会発表、論文投稿、学位取得など、社外に向けた情報発信も奨励され、研究者としての専門性とキャリアの成長を実感できます。

【必須条件】
・エレクトロニクス製品における、構造設計・応力解析・強度解析・構造信頼性評価・伝熱解析・熱流体解析・熱解析のいずれかの実務経験
・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS（旧Mentor Graphics）、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
・研究や開発テーマを主体的に推進された経験
※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。
・英語の利用に抵抗がない方（業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります）

【歓迎条件】
・CADなどを用いた設計業務経験
・実装技術開発の経験
・半導体パッケージング技術、電子実装の信頼性評価に関する知見・経験
・学会発表経験（特に国際学会は歓迎）、論文投稿の実績
・博士号保有

【その他職種特有】
・新しいこと、前例のないことに自ら取り組む
・新しいスキルや分野について学ぶ姿勢を持っている
・業界動向・技術動向について自ら行動して情報収集を行う
・他人の仕事に関心を持ち、尊重することができる
・周囲とチームワークを育み協創していける
・新たな技術への知的好奇心と事業化に対しての積極性を持ち合わせている
・技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい志がある
・多様な人材が集まる環境でスキルの幅を広げていきたい意思がある

【最終学歴】
大学院卒（修士）以上

総合電機、重機製造業