半導体エッチングプロセス開発、社外協業の担当/商社×メーカーの先端テクノロジー企業の求人

【業務概要】
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置におけるプロセス開発および海外パートナー企業との共同開発を担当いただきます。
国内外のパートナー企業と連携しながら、次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進していただきます。

【具体的な業務】
主な業務は以下の通りです。
・最先端半導体デバイス向けエッチングプロセスの開発
・成膜プロセスとエッチングプロセスの統合最適化検討
・パートナー企業との技術協議、開発テーマ推進
・エッチング装置や各種分析装置を用いた実験・評価
・開発結果の報告、新規開発テーマの提案
・学会発表 等

＜業務キーワード＞
※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング（スパッタ）/リソグラフィー/有機・無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション/SEM観察/XPS・FT-IR分析

【ポジション・部門の魅力】
パートナー企業のもつ成膜技術と、同社のエッチング技術を統合し最適化することで、新しい技術を生み出すことが出来る点が業務の魅力です。
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。同社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。同社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。同社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、同社はその中で高いシェアを維持しております。

配属先のプロセス研究開発部は笠戸地区と国分寺地区に分かれ、合計約65名が在籍しています。7つのグループがあり、それぞれがプラズマ生成・制御、微細加工プロセス、クリーン化、等方性加工のハードウェア・プロセス、AI活用などの技術開発を行っています。今回は国分寺地区の微細加工プロセス技術開発グループでの募集です。
組織の強みとして、「創る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。グローバルに事業展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。
社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。
ITｘOTｘプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。
上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。

【キャリアパス】
当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。

【働き方】
ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

【その他】
＜出張／駐在に関して＞
・国内拠点（笠戸）や海外拠点（米国・台湾・韓国）へ出張する場合がございます。（国内：6回/年 程度、海外：1回/年 程度）
・海外駐在：可能性有(将来的に）
＜転勤に関して＞
当面転勤なし
＜教育／育成支援に関して＞
キャリア別の教育プランを用意しています。業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

【必須スキル】
材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方
・半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験
・プラズマエッチングまたは成膜プロセス（CVD、ALD等）いずれかに関する知識・経験（大学での研究でも可）

【歓迎スキル】
・英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方
・技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験
・エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析(SEM、膜厚計などの分析・計測)の経験
・成膜プロセス（ALD、CVD、PVD等）の開発経験
・ロジック・メモリなど半導体デバイス構造に関する知識
・成膜・エッチングの統合プロセス開発経験
・シミュレーションを用いたプロセス解析経験
・学会発表や論文投稿の経験
・海外企業との技術協議・折衝経験

【求める人物像】
・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方(社外協業における議論を担当するため)
・半導体プロセス技術に対する高い探究心を持ち、新しい技術開発に主体的に挑戦できる方
・技術的な議論や課題解決を通じて、関係者を巻き込みながらプロジェクトを前進させることができる方
・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方
・異なる専門分野のエンジニアと協力し、多角的な視点で課題解決に取り組める方
・グローバルな環境での協業に関心があり、英語でのコミュニケーションにも前向きに取り組める方

1. 半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売
2. 産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売