【東京/北海道】パッケージ設計エンジニア/DXソリューションサービスを提供する企業の求人

● 業務内容（概要）
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当するポジションです。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計〜製造データまで一連を支える役割です。

● 業務内容（具体）
仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
設計〜製造までのプロセス横断的な技術サポート

● ポジション・部門の魅力
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

【必須スキル】
パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験
DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
設計データ作成・検証・資料作成の実務経験

【歓迎スキル】
RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験
パネル面付け、製造向けデータ作成経験
DRC／LVS検証フロー構築経験
テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験
SI／PI／熱設計との連携経験
製造側（ファブ）との調整経験

【求める人物像】
仕様に基づき正確に作業できる方
部門をまたいだコミュニケーションが可能な方
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル
要件整理
関係者調整
設計〜製造の横断サポート
正確性・丁寧さ

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