【京都府】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発/大手電子部品メーカーの求人

【業務概要】
通信モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を担当します。

【具体的な業務】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザなど））の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、同社工場、社外サプライヤー、顧客との報告・協議・打合せ
※出張頻度：月1 2回程度（国内外の工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問など）

【ポジション・部門の魅力】
多様な部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるやりがいの大きなポジションです。多彩なエンジニアとともに革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献する電子部品を生み出すことができます。

【必須スキル】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術または生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力

【歓迎スキル】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術または生産技術における複数（2 3種類）の技術経験
・海外顧客と技術的な資料作成および口頭でのやり取りができる英語力
・社外、海外サプライヤーとの折衝経験

【求める人物像】

ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売