【滋賀県】薄膜半導体プロセス技術開発/大手電子部品メーカーの求人

●業務概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当します。

●具体的な業務
・SAW/BAWデバイスの新構造開発および、薄膜微細加工開発、パッケージング開発
・新規素子構造、特性の探索、実現に必要な薄膜微細加工プロセス・パッケージングプロセスの開発とプロセスインテグレート
・社内各拠点や社外メーカー・ベンダー、大学等との連携・協働
・設備や材料サプライヤへの出張対応（メインは在勤）
※業務内容変更の範囲：同社業務全般（出向時は出向先が定める業務）

●ポジション・部門の魅力
・特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや特定プロセスを極めるキャリア等、目標に沿ったスキルアップが目指せます。
・生産工場と独立した開発試作専用ラインを備えており、自由度の高い開発を推進できます。
・高い世界シェアを持つデバイスの技術開発において、開発から量産化まで自らの手でモノづくりを経験できる達成感があります。

【必須スキル】
以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験

【歓迎スキル】
・SAW・BAWデバイス開発、およびその他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

【求める人物像】

ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売