半導体パッケージ設計ルール検証エンジニア/DXソリューションサービスを提供する企業の求人

業務概要：先進半導体パッケージ（インターポーザ、ブリッジチップ、チップレットシステム等）開発における、設計ルールの検証およびレイアウト設計業務を担当します。
具体的な業務：
・Design Rule Manualに基づくRule File作成
・検証
・Rule Fileおよび検証用レイアウトの妥当性評価
・改善提案
・DRC、LVS、Fill生成および結果評価
・インターポーザ
・LSIレイアウト設計
・セルライブラリ作成
・EDA環境の初期構築
・運用
・EDAデータの整理
・保管
・設計部門からの技術問い合わせ対応
・報告書、手順書、スクリプト等の作成
・改善 ポジション
・部門の魅力：最先端半導体の品質改善および開発効率化に直接寄与できるポジションです。

【必須スキル】

・DRC業務およびレイアウト設計経験（LSIまたはインターポーザ）
・Design Rule Manualを理解し業務に適用できる方
・PegasusまたはIC Validatorのルールコーディング（PVL／PXL）の読解経験
・Rule検証用レイアウト設計経験
・Pegasus／PVSまたはIC Validatorの操作経験
・Virtuoso、DESIGNrev、3DIC Compiler、APD／Allegroのいずれかの使用経験 【歓迎スキル】

・Shell、Python、Tcl等のスクリプト開発経験
・Calibre Rule Deck作成
・コーディング経験
・ADK／PDKの理解およびレビュー経験
・Design RuleとRule Codeの比較
・改善提案経験
・DRC、ERC、LVS、Fill検証経験 【求める人物像】

DXソリューションサービスを提供する企業