半導体の転職求人

313 件

●電子顕微鏡（FIB-SEM）のソフトウェア設計をお任せいたします。
1.新規装置の開発、仕様取りまとめ業務
2.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発業務
※""FIB/SEM複合装置のソフト設計・C#、C++、Python、Pascalなどの言語知識および制御、DB、AI、画像処理などの基礎とした要求仕様の作成および取り纏め・画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発・高度なスキルを持ったオペレータの操作に替わる自動化機能開発など""

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●AI、画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発までの幅広い分野の中で個々の特性に応じた専門性の高いソフト開発に携わることができます。

●電子顕微鏡（FIB、MR、AFM、CSI等）の電気設計および生産設計業務をお任せいたします。
1.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発（電気設計）業務
2.装置全体の原価管理業務
3.設計業務における品質・安全・環境関連業務（化学物質調査等）

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
●当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。

●電子顕微鏡（FIB、MR、AFM、CSI等）の電気設計および生産設計業務をお任せいたします。
1.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発（電気設計）業務
2.装置全体の原価管理業務
3.設計業務における品質・安全・環境関連業務（化学物質調査等）

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
●当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。

半導体関連装置の中古売買時における業務全般。
実機確認・立ち下げ・立ち上げ・梱包輸送作業のアレンジや現場監督業務。

・半導体デバイスメーカー、半導体向け材料メーカー、半導体製造装置メーカー、中古商社向けの中古売買にかかわる技術支援（グローバルマーケット含む）
・営業担当の技術的なサポート業務（仕様書作成、同行営業等）

＜募集背景＞
当部では半導体製造装置、電子デバイス製造設備・関連設備を対象物件に、グローバルにファイナンス・中古売買・エンジニアリング・付随サービスを推進しています。今回の募集背景には、エンジニアリング部門の強化を行うための増員となります。

＜この仕事の魅力＞
・一件あたりの利益額が大きく、ダイナミックな活動です。
・グローバルでの活動で成長できます。
・働き方に関してもフレックスタイム制や在宅勤務など柔軟な働き方が可能です。

半導体関連の最先端装置開発をお任せします。
当社独自の光学系技術を駆使し、新しい要素技術を開発しながら、世界初の装置開発に携わっていただきます。
お客様とのコミュニケーションからニーズをくみ取り、新規装置のコンセプト設計から装置立ち上げ、メンテナンスまで一貫してご担当いただきます。

【面白み】
半導体プロセスや光学系だけでなく、機構設計、電気、ソフトウェア等様々な要素技術を学ぶことができます。
またプロジェクトマネジメントやダイナミックなグローバルビジネスの経験も積むことができます。

【出張先】
主に海外（米国、韓国、台湾）

【出張頻度】
月1〜2回程度

当社製品に搭載するASICに関し、調査・仕様策定・開発・設計・試作・評価といった一連のプロセスに対して、主にアナログ回路設計に関わる開発業務を行う。

【Key Responsibilities】
-ASICのアナログ部の設計、レイアウト、検証業務
-システム要求仕様に対するASICのアナログ部の仕様策定
-TEGチップの設計開発、アウトソースコントロール
-静電容量方式タッチセンサーおよびペンシステムの動作原理を理解し、さらなる性能向上を行うための回路方式、アルゴリズム開発
-汎用測定器を使用したASICの実機検証

＜機械・半導体＞
大手メーカーでの製品開発・機械設計・設計補助解析（構造、強度　等）、評価、装置・製品の組付・調整・保守メンテナンスなど
・製品・装置などの機構設計
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
・CADオペレーター
・半導体製造装置の据付調整
・生産技術
【具体的には】
CATIA、SolidWorks、AutoCAD、3D-CAD/CAMを使用
・自動車・・・内装部品設計・設備設計
・家電　・・・加湿器、除湿器の構造設計
・工作機械・・研削盤、マシニングの開発設計
・遊戯　・・・役物の機構設計
・設備　・・・フィルム梱包装置の電気・制御設計

＜電気・電子・半導体＞
・装置開発・設計・評価
・LSI開発・設計・評価
・評価・解析
・生産技術
【具体的には】
●デバイス開発
各種デバイス構造の新規企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、デバイス特性評価・解析業務など
●品質評価/解析
新規半導体デバイス開発におけるウェハテスト工程構築やデバイス評価、パッケージテスト工程構築及び、評価技術開発を担当
●製品技術/生産技術
新規デバイスにおける試作ロットの評価・解析及び、問題の原因を究明
量産後は歩留改善、顧客クレーム品の解析などの対応

★マーケティング〜拡販戦略立案〜営業〜デモ〜納品まで幅広く担当。
★マーケティング活動や顧客から汲み取った要望をもとに、技術開発部門 と協働して、製品開発プロジェクトにも積極的に関わる事ができます。

【顧客先】
半導体,自動車,各種材料など様々な分野の企業の研究開発部門 から量産部門まで。大学・官庁の研究機関等

【半導体関連装置】
半導体製造プロセスに不可欠な高精度の検査・測定装 置を提供。特に前工程の各種検査を実施する為の装置を開発・製造してい ます。特に半導体マスク欠陥検査装置が売上を牽引しており、今後の「5G 」などの半導体需要の増加に伴い、成長が見込まれます。

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般

※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ

切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発

半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般

【具体的には】
・検査業務
　装置仕様および機能確認、ユニットおよび部品検査など
・品質改善活動
　生産工程における品質改善方法の検討、立案および関係部署への対応
・お客様対応
　製品の品質保証に関する調査、対策検討、ご報告など

半導体製造装置の保守部品手配、販売、管理業務

【具体的には】
・部品手配（主業務）
図面等技術資料から部品選定、見積手配、注文書発行、納期日程管理、在庫管理、棚入れ棚出し、製造部門への作成依頼、

・修理対応
製造メーカ、社内製造部、技術部門への依頼、交渉日程管理等　　　

・部品保守サポート業務
国内外のサービス、部品担当者からの問合せ対応、資料提供等

・部品販売
見積作成、受注、販売、売上、入金確認等、販売業務全般