半導体の転職求人

330 件

施設管理メンテナンス業務をお任せします。
・工場エリアの各種設備の簡単なメンテナンス
・業者立会い等

《詳細》
半導体の工場に付帯する設備の巡回点検
点検で発見した簡単な不具合対応
業者作業の立ち合い

3勤3休の交代勤務となります。

出張　　　：無
夜勤　　　：3勤3休交代勤務
休日出勤　：原則なし

Pen Performanceチームでは、新規の機能、材料、構造、ICをPenに実装するための評価、検討、設計、開発を担い、EE、MEが所属する当チームでHW開発を完結させることができます。
私達が開発したものはProduct Projectチームに引継がれ、顧客が求める仕様を満たす「モノづくり」の一環を担います。
業界動向のスピードが早まる中で、顧客からの要求も高く、効率化とスピードアップの向上がチームにも求められています。そこで力を発揮いただき、今までにないペンの開発を進め、チーム、会社へ貢献し、力を発揮していただくことがこのポジションには期待されています。

●Key responsibilities:
◇EE：
- 回路設計
- PCB Artwork
- BOM作成
- Pen全体の仕様決め（HW/FW仕様）
- オシロスコープを含む測定器を使用した測定、評価

◇共通：
- Pen sample作製
- Criteria、design ruleの設定
- 性能評価、測定方法の開発、設計
- 競合製品tear down
- Vendor、社内メンバー（営業、マーケティング、台湾・中国・日本の量産開発部門）とのコミュニケーション

●Other information
・1〜2回／年の中国・台湾、またはVendorやEMSへの海外出張が見込まれます。
・それぞれが開発テーマを持ち、部分的にではなく幅広くご自身で担当していただけます。その分責任もありますが非常にやりがいのある仕事です。
・開発は、期間が長く、成果が出るまでには多くの困難がありますが、その過程で自身と向き合ったり、他部門のメンバーを自ら巻き込みながらプロジェクトをリードしたりすることで、技術的な知識の深まりやプロジェクト管理能力の向上など、開発を主導する経験を得ることができます。
・困難を乗り越えることで、自分自身の成長に繋がり、その成長がチームや会社へ貢献となります。

Pen Performanceチームでは、新規の機能、材料、構造、ICをPenに実装するための評価、検討、設計、開発を担い、EE、MEが所属する当チームでHW開発を完結させることができます。
私達が開発したものはProduct Projectチームに引継がれ、顧客が求める仕様を満たす「モノづくり」の一環を担います。
業界動向のスピードが早まる中で、顧客からの要求も高く、効率化とスピードアップの向上がチームにも求められています。そこで力を発揮いただき、今までにないペンの開発を進め、チーム、会社へ貢献し、力を発揮していただくことがこのポジションには期待されています。

●Key responsibilities
◇EE：
- 回路設計
- PCB Artwork
- BOM作成
- Pen全体の仕様決め（HW/FW仕様）
- オシロスコープを含む測定器を使用した測定、評価

◇共通：
- Pen sample作製
- Criteria、design ruleの設定
- 性能評価、測定方法の開発、設計
- 競合製品tear down
- Vendor、社内メンバー（営業、マーケティング、台湾・中国・日本の量産開発部門）とのコミュニケーション

●その他
・1〜2回／年の中国・台湾、またはVendorやEMSへの海外出張が見込まれます。
・それぞれが開発テーマを持ち、部分的にではなく幅広くご自身で担当していただけます。その分責任もありますが非常にやりがいのある仕事です。
・開発は、期間が長く、成果が出るまでには多くの困難がありますが、その過程で自身と向き合ったり、他部門のメンバーを自ら巻き込みながらプロジェクトをリードしたりすることで、技術的な知識の深まりやプロジェクト管理能力の向上など、開発を主導する経験を得ることができます。
・困難を乗り越えることで、自分自身の成長に繋がり、その成長がチームや会社へ貢献となります。

企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。

◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。

【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。

そのほか、車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。

◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、設計開発業務をご担当いただきます。
・各製品の電子回路基板の設計開発業務
・電気自動車や自動機械などのパワーエレクトロニクス分野の研究開発業務
・LSIのデジタル回路
・アナログ回路設計業務
・プラントの計装設計
・プラントの配電盤の設計
・その他、その付帯業務
※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、就業先を決定いたします。

◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置のアナログ回路設計／大手システムインテグレーター様】
半導体ICのアナログ回路設計・検証に従事していただきます。LSIの設計経験があれば生かしていただけるほか、未経験の場合は基本的な半導体のアナログ回路設計の流れを習得できるほか、Cadenceツールなどのスキルも得ることができます。

【フロントエンド設計／大手システムインテグレーター様】
Verilog-HDLなどのハードウェア記述言語を使用したロジックの設計（論理設計）や、論理検証。またLSIの故障検出率を向上させるための回路挿入や、ゲートサイズの設計などの回路設計までフロントエンドとして幅広い設計業務に携わっていただくプロジェクトです。

◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。

●購買業務（医療機器を構成する部品の調達先（取引先）の選定、価格交渉等）
具体的には、半導体・受動部品・コネクタ・ケーブル・液晶・電源等の電子・電気部品をご担当いただきます。
　・購入品に対して調達方針を立案し、戦略を練った交渉の実施
　・開発など関連部門と連携した設計上流での調達活動の実施
　・取引先と協働したVE、VA提案を含むコストダウン活動の実施
等

半導体製造装置のメンテナンス職を募集します。
半導体製造に関わる洗浄、エッチング、成膜など最先端機器に携わる業務になります。

業務習得後は若手メンバーの教育やマネジメントにも携わっていただきます。
リーダーポジションへのキャリアアップも想定しています。

《詳細》
・半導体製造装置の新規立ち上げ
・既存装置の保守・メンテナンス
・緊急対応/修理対応

出張　 　 ：有
出張エリア：東日本エリア
出張頻度　：月1回程度
出張期間　：2週間程度
※ご希望があれば海外出張にも挑戦可能です。

半導体製造装置のメンテナンス職を募集します。
半導体製造に関わる洗浄、エッチング、成膜など最先端機器に携わる業務になります。

業務習得後は若手メンバーの教育やマネジメントにも携わっていただきます。
リーダーポジションへのキャリアアップも想定しています。

《詳細》
・半導体製造装置の新規立ち上げ
・既存装置の保守・メンテナンス
・緊急対応/修理対応

出張　 　 ：有
出張エリア：東日本エリア
出張頻度　：月1回程度
出張期間　：2週間程度
※ご希望があれば海外出張にも挑戦可能です。

半導体製造装置メーカーにて、フィールドエンジニア業務をお任せします。
業務を行うにあたり必要な技能技術は、しっかりと事前研修をご用意しています。
最先端の半導体領域で高度なエンジニアを目指せる環境が整っています。

《詳細》
・新規装置立上げ
・定期メンテナンス
・改造・修理・トラブル対応

《対象機器》
・半導体洗浄装置

出張　　　：有
出張エリア：関東エリアを中心に全国
出張期間　：1週間〜1か月
出張頻度　：月2-3回

・クライアントからハードウェア要求仕様をヒアリングし、要件定義の経験
・ハードウェア要求仕様を作成、詳細設計・チーム内で作成された設計図のレビュー の経験
・ハードウェア・プロセッサ・FPGAの設計・開発段階のあらゆるフェーズでリーダー経験
・電気設計をレビューし、最適化、かつクライアントへレビュー内容を説明した経験
・その他の電気ハードウェア/ドメイン関連の豊富な知識を有していること
・製品アップグレード、交換、部品の信頼性チェック、パフォーマンス評価など、設計、開発、テストのサポート経験

・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック
・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計
・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。
・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム
・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成
・簡単なPC applicationの作成
・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討
・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化
・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御
・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発
・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定

大手半導体製造装置メーカで多数採用されている、独自技術のモーション制御の自社ソフトウェア、通信プラットフォームの開発、及びパートナー企業/顧客からの開発要求等への対応を担当していただきます。

●主な開発業務
・自社ソフトウエア製品のエンジン開発
・パートナー向けODM製品開発
・ロボットエンジン開発
・アプリケーション開発

●開発環境
開発言語：C、C++、C＃、Python
開発ツール：Visual Studio、Bitbucket(Git)

開発業務の詳細は以下です。
(1)自社ソフトウエア製品ロードマップに基づく機能追加や向上、お客様装置の要請に応じた制御機能の追加、性能向上
(2)お客様へのシステム提案や、技術問い合わせに関するサポート
(3)社内のフィールド技術や技術営業部門への技術的な問い合わせへの対応や教育
(4)海外グループ企業の開発チームとの連携、打ち合わせ

＊入社後、研修の一環として、顧客向けやデモ用のアプリケーション開発、顧客やパートナー向けの技術的な支援などに携わっていただくことがあります。グループ企業への海外研修の機会もあります。

＊将来的には、自社ソフトウエア製品の開発計画や、製品仕様策定、ソフトウエア設計などの上流工程に携わっていただくことも可能です。

半導体関連装置メーカーでの開発業務全般をお任せします。
【詳細】
・液晶製造装置、特殊印刷機の部品設計
・AutoCAD（i-CAD）を使用した「主担当」又は「担当補佐レベル」での設計業務
・検討設計から組図、部品図の設計製図

当社グループ会社にて半導体製造設備のフィールドエンジニア業務をお任せします。

・半導体ウエハ搬送装置のメンテナンス
・トラブル、故障修理対応
・不具合、改善要求などを取りまとめフィードバック
・製品品質向上サポート

出張　　　 ：有
出張エリア：東日本エリア中心
出張頻度　：週1〜2回程度
出張期間　：1泊〜数泊程度

当社のコア技術（タッチ/AES/EMR）をベースとした次世代ユーザーエクスペリエンス技術に関わる開発業務を行う。上記に関する組込みマイコンプログラムの開発及び信号処理、制御アルゴリズムのファームウエア実装業務を主に担当頂きながら、チームメンバーと一緒にプロトタイプ試作機等の開発に携わって頂く。

【Key Responsibilities】
・次世代タッチセンサ、スタイラスペン、その他UI技術に関する信号処理及び制御ファームウエア開発
・組込みマイコンプログラム設計、実装、デバッグ
・カスタムLSI / FPGA内蔵マイコンまたは、汎用マイコンのプログラミング
・評価デバック用の簡単なWindowsアプリケーションの作製
・プロトタイプ試作、実験評価及びレポート作成
・独自アルゴリズム開発検討及び提案

●電子顕微鏡（FIB、MR、AFM、CSI等）の機械設計および生産設計業務をお任せいたします。
1.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発（機械設計）業務
2.装置全体の原価管理業務
3.設計業務における品質・安全・環境関連業務（化学物質調査等）

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
●当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。

●電子顕微鏡（FIB-SEM）のソフトウェア設計をお任せいたします。
1.新規装置の開発、仕様取りまとめ業務
2.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発業務
※FIB/SEM複合装置のソフト設計・C#、C++、Python、Pascalなどの言語知識および制御、DB、AI、画像処理などの基礎とした要求仕様の作成および取り纏め・画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発・高度なスキルを持ったオペレータの操作に替わる自動化機能開発など

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●AI、画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発までの幅広い分野の中で個々の特性に応じた専門性の高いソフト開発に携わることができます。

●電子顕微鏡（FIB-SEM）のソフトウェア設計をお任せいたします。
1.新規装置の開発、仕様取りまとめ業務
2.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発業務
※""FIB/SEM複合装置のソフト設計・C#、C++、Python、Pascalなどの言語知識および制御、DB、AI、画像処理などの基礎とした要求仕様の作成および取り纏め・画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発・高度なスキルを持ったオペレータの操作に替わる自動化機能開発など""

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●AI、画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発までの幅広い分野の中で個々の特性に応じた専門性の高いソフト開発に携わることができます。

●電子顕微鏡（FIB、MR、AFM、CSI等）の電気設計および生産設計業務をお任せいたします。
1.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発（電気設計）業務
2.装置全体の原価管理業務
3.設計業務における品質・安全・環境関連業務（化学物質調査等）

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
●当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。

●電子顕微鏡（FIB、MR、AFM、CSI等）の電気設計および生産設計業務をお任せいたします。
1.顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発（電気設計）業務
2.装置全体の原価管理業務
3.設計業務における品質・安全・環境関連業務（化学物質調査等）

【担当製品：FIB/FIB-SEM】
●当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。

【採用背景】
●半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。
●電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。
これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。

【仕事の魅力】
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR＆D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。
●さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。

半導体関連装置の中古売買時における業務全般。
実機確認・立ち下げ・立ち上げ・梱包輸送作業のアレンジや現場監督業務。

・半導体デバイスメーカー、半導体向け材料メーカー、半導体製造装置メーカー、中古商社向けの中古売買にかかわる技術支援（グローバルマーケット含む）
・営業担当の技術的なサポート業務（仕様書作成、同行営業等）

＜募集背景＞
当部では半導体製造装置、電子デバイス製造設備・関連設備を対象物件に、グローバルにファイナンス・中古売買・エンジニアリング・付随サービスを推進しています。今回の募集背景には、エンジニアリング部門の強化を行うための増員となります。

＜この仕事の魅力＞
・一件あたりの利益額が大きく、ダイナミックな活動です。
・グローバルでの活動で成長できます。
・働き方に関してもフレックスタイム制や在宅勤務など柔軟な働き方が可能です。

半導体関連の最先端装置開発をお任せします。
当社独自の光学系技術を駆使し、新しい要素技術を開発しながら、世界初の装置開発に携わっていただきます。
お客様とのコミュニケーションからニーズをくみ取り、新規装置のコンセプト設計から装置立ち上げ、メンテナンスまで一貫してご担当いただきます。

【面白み】
半導体プロセスや光学系だけでなく、機構設計、電気、ソフトウェア等様々な要素技術を学ぶことができます。
またプロジェクトマネジメントやダイナミックなグローバルビジネスの経験も積むことができます。

【出張先】
主に海外（米国、韓国、台湾）

【出張頻度】
月1〜2回程度

当社製品に搭載するASICに関し、調査・仕様策定・開発・設計・試作・評価といった一連のプロセスに対して、主にアナログ回路設計に関わる開発業務を行う。

【Key Responsibilities】
-ASICのアナログ部の設計、レイアウト、検証業務
-システム要求仕様に対するASICのアナログ部の仕様策定
-TEGチップの設計開発、アウトソースコントロール
-静電容量方式タッチセンサーおよびペンシステムの動作原理を理解し、さらなる性能向上を行うための回路方式、アルゴリズム開発
-汎用測定器を使用したASICの実機検証

＜機械・半導体＞
大手メーカーでの製品開発・機械設計・設計補助解析（構造、強度　等）、評価、装置・製品の組付・調整・保守メンテナンスなど
・製品・装置などの機構設計
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
・CADオペレーター
・半導体製造装置の据付調整
・生産技術
【具体的には】
CATIA、SolidWorks、AutoCAD、3D-CAD/CAMを使用
・自動車・・・内装部品設計・設備設計
・家電　・・・加湿器、除湿器の構造設計
・工作機械・・研削盤、マシニングの開発設計
・遊戯　・・・役物の機構設計
・設備　・・・フィルム梱包装置の電気・制御設計

＜電気・電子・半導体＞
・装置開発・設計・評価
・LSI開発・設計・評価
・評価・解析
・生産技術
【具体的には】
●デバイス開発
各種デバイス構造の新規企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、デバイス特性評価・解析業務など
●品質評価/解析
新規半導体デバイス開発におけるウェハテスト工程構築やデバイス評価、パッケージテスト工程構築及び、評価技術開発を担当
●製品技術/生産技術
新規デバイスにおける試作ロットの評価・解析及び、問題の原因を究明
量産後は歩留改善、顧客クレーム品の解析などの対応

★マーケティング〜拡販戦略立案〜営業〜デモ〜納品まで幅広く担当。
★マーケティング活動や顧客から汲み取った要望をもとに、技術開発部門 と協働して、製品開発プロジェクトにも積極的に関わる事ができます。

【顧客先】
半導体,自動車,各種材料など様々な分野の企業の研究開発部門 から量産部門まで。大学・官庁の研究機関等

【半導体関連装置】
半導体製造プロセスに不可欠な高精度の検査・測定装 置を提供。特に前工程の各種検査を実施する為の装置を開発・製造してい ます。特に半導体マスク欠陥検査装置が売上を牽引しており、今後の「5G 」などの半導体需要の増加に伴い、成長が見込まれます。

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般

※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ

切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発

半導体製造装置の製造における品質保証・検査全般

【具体的には】
・検査業務
　装置仕様および機能確認、ユニットおよび部品検査など
・品質改善活動
　生産工程における品質改善方法の検討、立案および関係部署への対応
・お客様対応
　製品の品質保証に関する調査、対策検討、ご報告など

半導体製造装置の保守部品手配、販売、管理業務

【具体的には】
・部品手配（主業務）
図面等技術資料から部品選定、見積手配、注文書発行、納期日程管理、在庫管理、棚入れ棚出し、製造部門への作成依頼、

・修理対応
製造メーカ、社内製造部、技術部門への依頼、交渉日程管理等　　　

・部品保守サポート業務
国内外のサービス、部品担当者からの問合せ対応、資料提供等

・部品販売
見積作成、受注、販売、売上、入金確認等、販売業務全般