半導体の転職求人

330 件

【業務概要】
半導体関連用途を中心としたフッ素樹脂製品の開発業務およびテクニカルサービスを担当いただきます。顧客要求に基づく材料・製品設計、評価試験、性能検証、課題抽出と改善提案を行い、営業や生産部門とも連携しながら案件を推進します。また、顧客現場での技術的な対応やトラブルシュート、製品適用に向けた技術サポートも重要な役割です。顧客との接点を通じて新たな開発のアイデアを獲得するのも重要なミッションです。前職で培った知見を活かし、リーダーとしてチームを牽引していただくことを期待しています。

【具体的な担当業務】
・半導体配管部材用の新製品開発のリーダー業務
・フッ素樹脂技術者とともに、新製品開発の方針立案とラボでの検証
・知財部門と相談しながら特許出願
・製造部門と連携しながら量産検討
・他部署と相談しながら商品化の推進（法規、採算性、品質管理）
・開発した製品の顧客（配管部材メーカー、半導体製造装置メーカー、エンジ会社、デバイスメーカー）への営業PR活動

【ポジション・立場】
新製品開発、テクニカルサービスを行うチームのなかで、半導体配管部材用の新製品開発の中核メンバーとして自律的な活躍を期待しています。

【仕事のやりがい】
自ら開発したフッ素樹脂製品が、半導体製造など最先端産業の品質向上や安定稼働に直接貢献できる点が大きなやりがいです。フッ素樹脂は化学事業の中核ビジネスであり、成功したときの事業貢献度合いが大きいです。顧客の高度で多様な要求に対し、前職の経験を活かし、技術的な工夫や提案によって課題を解決することは達成感につながると思います。単なる製品提供にとどまらず、研究開発とテクニカルサービスの両面から価値を生み出し、事業成長に貢献できるポジションです。

【この職種における強み】
・業界で上位を争う企業であり、長年の経験実績があります。樹脂の専門家が多数いるため、開発アイデアを実現化する方法のサポートができます。
・新製品の開発、量産化、製品化から顧客へのPRまで一貫して担当してもらうので、一気通貫の経験ができます。
・テーマ推進ではチームで進めることが多いが、上司との距離が近く、スピーディに判断できます。

【キャリアパス】
入社後は、フッ素樹脂製品の開発とテクニカルサービスの実務を通じて、製品・用途・顧客ニーズへの理解を深めていただきます。その後は、リーダーとして案件推進や後進育成を担いながら、開発テーマの主担当や重要顧客対応の中心的役割を期待します。将来的には、開発組織のマネジメントや新規用途開拓、技術戦略立案などのポジションへのキャリア形成も可能です。専門性を軸に、マネジメントと技術の両面で成長できる環境です。

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素社会実現に大きく貢献するSiC単結晶（SiCパワー半導体に必須の材料）の製造で社会に貢献していきます。また、社内においても本事業は今後の躍進を強く期待されており、当社としても中核になりうる事業です。新規生産プラントの立ち上げを通じて当社ブランドのSiC単結晶基板・エピウェハー、およびそれを使ってくださるお客様の価値を最大化し、価値共創を一緒に成し遂げていきましょう。

＜業務概要＞
2026年に新設する当社の生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発の担当者として、業務をお任せいたします。主にエピウェハー工程の改善改良、新規設備導入・立上げ、製造条件検討となりますが、業務詳細の記載範囲のなかから一部を担当いただきます。周囲には製造技術エンジニアが多数おりますので、サポートをもらいながら徐々に担当範囲を広げていくイメージです。

＜具体的な業務＞
1. エピウェハーのプロセス設計および開発
2. エピウェハーの生産技術開発
3. 目指すプロセスを実現するための部材設計
4. エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発
5. 新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など)

＜ポジション・部門の魅力＞
当社のSiCビジネスは、新しい拠点を設置し、売上高を年比で5倍にすることを目指しており、大変活気のある職場です。新しいチャレンジに意欲のある方の応募をお待ちしております。
自分が設計したプロセスや部材はすぐに生産活動に適用されるので、その改善効果を日々体感できます。また、自分が関わった製品が私たちの生活の身近な製品に活かされることかから社会貢献の実感できます。
成長する半導体分野に関わることで、国内外の顧客・メーカーと接することができ、スキルや知識を培う機会が多く、自己の成長を実感できます。
躍進する半導体事業に携わることで、スピード感をもって変化し続ける姿を体感し、まさに自分たちの力で社会と会社が共創しながら変わっていくことを体感することができます。

今回は、世界的に需要が拡大し続けている「半導体検査装置向け機械学習アプリケーション（欠陥検出・自動分類）」の開発体制強化に伴い、新たな機械学習エンジニアを募集します！

最先端の画像処理ディープラーニング技術を駆使し、スマートファクトリーの核となるAIアプリを生み出す、エンジニアとして最高峰のキャリアを築けるポジションです。

◆ 職務内容
半導体検査装置における、AIを用いた外観検査・欠陥検出・自動分類アプリケーションの設計・開発・チューニング業務をお任せします。

【具体的な業務内容】
・Pythonを用いた画像データの前処理、データオーグメンテーション（データ拡張）
・ディープラーニング（CNN等）を用いた欠陥検出・分類モデルの構築・学習・評価
・検査装置のハードウェアや制御システムと連携するためのアプリケーション実装
・検出精度の向上に向けたハイパーパラメータのチューニングおよび検証

◆ この仕事の魅力・やりがい（3C分析に基づく強み）
・【最高峰のスキルが身につく】AI領域の中でも特に需要が高く、難易度の高い「画像認識×ディープラーニング」の実務経験を積むことができます。外観検査自動化のプロフェッショナルとして、市場価値を圧倒的に高められます。
・【世界を支える半導体産業への貢献】あなたが開発した機械学習モデルが、世界中の電子機器を支える半導体の品質を守ります。目に見える社会貢献性と、最先端技術に触れるワクワク感を日々実感できる環境です。
・【素養があればチャレンジ可能】画像処理DLの実務経験者を優遇しますが、「Pythonでの機械学習の学習経験があり、これからディープラーニングを極めたい」という熱意・素養のある方も幅広く歓迎。当グループのノウハウのもと、着実に成長をサポートします。

●ポジション概要
半導体製造の前工程で使用されるフォトマスクの欠陥を修正する、「自社製品」のソフトウェア開発体制強化のための増員募集です。当該装置は1台ごとのカスタマイズ色が強く、顧客要望に応じた仕様検討・設計・評価まで一連の工程に深く関わることができます。イオンビーム技術を用いた自社製品を担当する部門であり、近年、本装置へのニーズが拡大しておりますが、現在は競合も少なくニッチかつ高度な分野で専門性を高めていただけるポジションです。

【業務内容】
半導体分野向け自社製品のソフトウェア設計・開発をご担当いただきます。特注生産の装置のため、仕様検討から設計・実装、評価まで幅広く携わります。

1. 新規装置の開発・仕様取りまとめ
・機能仕様書作成（ソフトウェアの要件定義）
・電気・機構・アプリケーションなど各設計部門との設計仕様のすり合わせ
・ソフトウェア全体を統括する上位者と連携しながら、担当範囲の仕様整理・推進
・派遣スタッフとのタスク・仕様調整

2. 既存装置のカスタム開発
・顧客ニーズに基づく機能追加・改修の仕様検討、設計、実装
・一部機能のコーディング（C#／C++／Python／Pascal など）
・将来的にはプロジェクト全体の取りまとめや、ソフトウェア機能ブロックの主担当としての役割を期待

3. 製品評価・アプリケーションサポート（ソフトウェア関連）
・顧客要望通りに装置が動作しているかの確認・評価
・アプリケーション担当が顧客と摺り合わせた要求に基づき、電気・メカと連携して機能を具体化
・装置構造・動作原理を理解した上での評価・サポート業務
※装置理解が深まった段階で、現地評価やアプリサポートまでお任せしていくイメージです

●技術要素
・使用言語：C#／C++／Python／Pascal など
・技術領域：制御、画像処理、データベース、GUI、AI など
・画像処理、組込制御、DB管理、GUI を含むアプリケーション開発
・熟練オペレータの操作を代替する自動化機能の開発

●業務の進め方・キャリアイメージ
・入社当初は、一部機能のコーディングや機能仕様の作成など、限定された範囲から担当
・装置仕様や顧客ニーズの理解を深めながら、担当領域を段階的に拡大
・将来的にはプロジェクト全体のソフトウェア取りまとめや、主要機能ブロックの責任者としての活躍を期待
・顧客との直接的な折衝は、当初はアプリケーション担当が中心となり、その結果をもとに社内で仕様を詰めていくスタイルです
・顧客別担当ではなく、複数案件を横断して担当するスタイルです

【組織構成（配属先イメージ）】
・機械設計／電気設計／ソフトウェア設計にそれぞれ専任者が在籍し、システム・アプリケーション担当も含めた開発チームです。
・グループのメンバは、最先端の技術に興味を持ちつつ、常にお客様の業務やワークフローなども意識し、より高性能な自社製品の開発に取り組んでいます。

●魅力点
＜仕事の魅力＞
●世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。
●AI、画像処理、組込制御、DB管理、およびGUIを含めたアプリ開発までの幅広い分野の中で個々の特性に応じた専門性の高いソフト開発に携わることができます。

＜組織の強み/魅力＞
●当社の大きな事業の柱になっている代表製品の自社製品は、電子顕微鏡に用いられる電子線の技術から生み出された専用装置です。これらに続く新たな柱事業を創るため、我々が所属するCTシステム製品本部では、基盤となるコア技術（電子・イオンビーム技術、試料加工技術、自動化技術など）を徹底的に磨くという、大きな役割を担っていきます。そのため、解析システム第二設計部では社会やお客様の課題解決に貢献できる「見る・測る・分析する・加工する」ための技術開発に力を発揮できる人を求めています。

●働き方
業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。在宅勤務も可能ですが、装置開発はモノを相手にする業務でもあるため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。週4日出社、週1日リモートワーク等、各種オンラインツールを活用しながら、業務の状況に併せて出社／在宅で勤務頂けるよう、柔軟な働き方を実現してまいります。

＜出張／駐在に関して＞
・国内・海外のお客様先に出張して製品サポート（据付サポート、トラブル調査 等）を行う場合があります。
・頻度としては、多くても年1 2回程度を想定しており、基本的には出張発生は多くありません。
・長期の駐在を前提としたポジションではありません。

＜教育／育成支援に関して＞
・キャリアや経験レベルに応じた教育プランを用意しています。
・装置原理やソフトウェア技術など、業務遂行に必要な知識について、社内研修やOJTを通して学んでいただきます。
・必要に応じて、外部セミナーや講習会等の受講も可能です。

●ポジション概要
半導体ニアラインソリューション事業において、自社製品（TEM試料ピックアップ装置）をメインに、半導体分野向け解析自動化装置のメカ／システム設計エンジニアを募集します。半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しており、試料解析に対する各種自動化が急速に求められています。しかし、試料解析の自動化に対しては、様々な分野や要求があり、解決すべき課題が増大している状況です。当社は、これらの課題を克服し、付加価値の高い製品を開発していきたいと考えているため、設計開発体制を強化し、開発スピードを加速させたいと考えています。

【業務内容】
仕様検討から設計・実装、評価など、設計における上流 下流まで一気通貫で幅広く携わることが可能です。
※以下は発生する可能性がある業務一覧であり、これまでのご経験やご希望に応じて、お任せする業務は決定します。

1. お客様からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計
　・機能仕様書作成（要件定義）
　・電気・ソフトウェア・アプリケーションなど各設計部門との設計仕様のすり合わせ
2. CADによる機構系設計や構造解析
3. 自動化に必要な制御精度や信頼性を確保するための、駆動部やセンサ部を含めたシステム設計
4. 開発品の性能評価（機構系ユニットからシステム全体まで）
5. 製品適用業務（製品型式の認定試験への対応や、取扱説明書作成などのドキュメント化業務）
6. 装置全体の原価管理業務
7. 設計業務における品質・安全・環境関連（化学物質調査等）業務
8. 生産管理部門、調達部門、外部サプライヤーとの連携による、DX対応に向けた図面や商流の整備
9. 機能や品質を低コストで担保した上での、生産方法を考慮した製品設計

※「TEM試料ピックアップ装置」 ・・・ FIBで加工された半導体試料を微細なピンセットでピックアップし、専用の支持膜へ本試料を搭載する装置

●業務の進め方・キャリアイメージ
・入社当初は、一部機能の図面作成や機能仕様の作成など、限定された範囲から担当
・装置仕様や顧客ニーズの理解を深めながら、担当領域を段階的に拡大
・将来的にはプロジェクト全体のメカ設計における取りまとめや、主要機能ブロックの責任者としての活躍を期待
・顧客との直接的な折衝は、当初はアプリケーション担当が中心となり、その結果をもとに社内で仕様を詰めていくスタイルです
・顧客別担当ではなく、複数案件を横断して担当するスタイルです

【組織構成（配属先イメージ）】
・機械設計／電気設計／ソフトウェア設計にそれぞれ専任者が在籍し、システム・アプリケーション担当も含めた開発チームです。
・当グループのメンバは、最先端の技術に興味を持ちつつ、常にお客様の業務やワークフローなども意識し、より高性能な自動化装置の開発に取り組んでいます。

●ビジョン／ミッション
我々は、『技術をコアにした「知る力」で、社会課題を解決していく』を事業ビジョンとしています。そして、「フロントラインワーカーの生産性向上に貢献するプロセス改善プロバイダーになりたい」と考えています。

＜仕事の魅力＞
顧客とともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。

＜組織の強み/魅力＞
当社の大きな事業の柱になっている代表製品は、電子顕微鏡に用いられる電子線の技術から生み出された専用装置です。これらに続く新たな柱事業を創るため、当グループでは、基盤となるコア技術（電子・イオンビーム技術、試料加工技術、自動化技術など）を徹底的に磨くという、大きな役割を担っていきます。そのため、当部署では社会やお客様の課題解決に貢献できる「見る・測る・分析する・加工する」ための技術開発に力を発揮できる人を求めています。

●働き方
業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。
在宅勤務も可能ですが、装置開発はモノを相手にする業務でもあるため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。週4日出社、週1日リモートワーク等、各種オンラインツールを活用しながら、業務の状況に併せて出社／在宅で勤務頂けるよう、柔軟な働き方を実現してまいります。

＜出張／駐在に関して＞
・国内・海外のお客様先に出張して製品サポート（据付サポート、トラブル調査 等）を行う場合があります。
・頻度としては、多くても年1 2回程度を想定しており、基本的には出張発生は多くありません。
・長期の駐在を前提としたポジションではありません。

＜教育／育成支援に関して＞
・キャリアや経験レベルに応じた教育プランを用意しています。
・装置原理やソフトウェア技術など、業務遂行に必要な知識について、社内研修やOJTを通して学んでいただきます。
・必要に応じて、外部セミナーや講習会等の受講も可能です。

【業務内容】
半導体製造装置の電気設計をお任せします。お客様へ納入する半導体製造装置の電気系設計を中心に幅広いお仕事で、ご活躍いただきます。
・お客様より受注した装置仕様へのカスタマイズ設計（オプション機能組込み、顧客が希望する特別機能の組込み）
・お客様へ納入する装置への国際安全規格認証、電気試験、EMCテスト、検証テスト
・お客様へ提出する説明資料・報告書作成
・改善設計、コストダウン・品質向上活動 等のプロジェクト活動
・サプライヤ、第三者認証機関 等、社外取引先との共同業務、折衝
※変更の範囲：当社の定める業務

【当部門の役割・業務概要・魅力】
半導体製造装置の電気設計を担当する当部門です。お客様のニーズに応えるため、電気を専門としたエンジニアが一丸となり、課題解決します。最先端の制御技術を中心に国際安全規格、安全保障貿易管理、環境対策等、関連する多くの専門知識を習得することができます。当部門では、要素開発・プラットフォーム開発・量産設計・アフターサポートまで装置事業に関わる一連業務を行っており、あらゆる情報に触れることの多い職場で、多角的な視点を養うことができます。既存のやり方・考え方にとらわれず、課題や新しいことを提案し、チームとして取り組むことができます。

●業務概要
世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。

●具体的な業務
LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC 140GHz)、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行います。
当社では、最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。

●ポジション・部門の魅力
1. 業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、パーパスを実現できる。
2. 設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できる。
3. 業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になれる。

●将来的なキャリアパス（5~10年）
設計業務に従事しながらプロジェクトにリーダークラスとして関わり、ゆくゆくは管理職として活躍いただくことを期待しています。

●当課のミッション
1. コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発。
2. 顧客と議論しながら開発目標を設定し、PIC、EICサプライヤ、製造技術エンジニアを主導して最先端の光デバイスを開発し、顧客に価値ある製品を提供する業務です。

＜業務概要＞
製品開発における課題に対し、分析結果に基づいて仮説および解決策を立案し、自ら検証を行います。計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部など関係各部門と連携しながら、研究開発の方針立案まで担います。ご経験に応じて、チームリーダーとして分析テーマの方向性策定や開発部門との連携を主導していただくことを期待しています。製品群ごとにチームを編成し、リーダーに対してメンバーの体制を想定しています。お任せする製品群：感光性のレジスト、CMPスラリのいずれか。案件数は複数件を並行して担当します。1案件あたりの対応期間は数週間から数ヶ月、長期テーマは約1年かかる場合があります。

＜具体的な業務＞無機粒子や添加剤などの材料がCMPの研磨特性や、回路形成・保護・信頼性にどのように影響するかを、機器分析や検証実験を通じて明らかにし、仮説検証のサイクルを回します。例えば、CMPにおける除去特性や欠陥、フォテック・ソルダーレジストにおけるパターン形状や信頼性といった性能との関係を解析し、その結果をもとに開発部門へフィードバックします。その際、分析部門、計算シミュレーション部門、開発部門などを巻き込みながら、多角的な視点で現象を捉える体制を整えています。製品売上の多くは海外の大手半導体メーカー向けであり、開発が進むと世界的な半導体メーカーと関わることができます。

＜ポジション・部門の魅力＞
1. 自らの分析結果や仮説が開発方針に反映され、新材料や新プロセスの実現に直接つながるため、開発を推進している実感を得ることができます。開発部門と席が近く日常的にコミュニケーションを取れる環境です。依頼された分析を行うだけでなく、開発側とともに製品の課題解決に主体的に取り組み、改善策の立案から検証まで関わっていただきます。
2. 材料やプロセス中で起きている複雑な現象を分析により可視化し、「なぜその現象が起きるのか」を突き詰めることで、開発のボトルネックを解消していくことにやりがいがあります。
3. CMPスラリー、フォテック、ソルダーレジストといった複数の半導体材料に関わりながら、分析・シミュレーション・開発など多様な分野と連携することで、幅広い視点と技術力を身につけることができます。
4. 分析業務を経験した後は、希望があれば担当した製品の研究開発部などの関係部門で更に経験を積むことも可能です。
5. 非常にフラットな組織であり、節度を保ちつつも上下関係をあまり感じずに業務を進めることができます。産休・育休後は全ての女性社員が職場に復帰しており、男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。

＜キャリアパス＞
1. 入社後は、CMPスラリーやフォテック、ソルダーレジストといった半導体材料を対象に分析業務を担当し、材料やプロセスに対する理解を深めながら、開発課題に対して主体的に仮説設定から検証・フィードバックまでを一貫して推進できる人材を目指します。
2. その後は、チームリーダーとして、分析テーマの方向性設定や開発部門との連携を主導しながら、課題設定、方針立案、メンバーの育成を通じてチームを牽引していただくことを期待しています。
3. さらに、希望や適性に応じて研究開発部門へフィールドを広げ、材料設計やプロセス開発に携わるほか、複数材料・複数部門を横断しながら研究開発全体を推進する中核人材としての活躍を期待しています。

【業務概要】
評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて、半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における電気・制御系の設計開発を主導する主任エンジニアとしてご活躍いただきます。光学モジュールを中核とした検査装置に対し、自ら設計・開発業務を担当しながら、担当テーマや小規模チームを技術的に取り纏めるプレイングリーダの役割を担っていただきます。
【具体的な業務】
＜具体的な設計業務＞
・制御システム全体のコンセプト設計・仕様検討
・ウェーハ搬送・スキャンを行う高精度・高速ステージ制御システムの設計・開発（全体制御シーケンス，モータ制御、位置決め制御、フィードバック制御）
・装置全体を制御する制御用基板（FPGA搭載基板、制御・I/O基板等）の回路・FPGA設計（デジタル／アナログ混在回路設計、電源設計含む）
・計測データ取得のためのプログラミングおよび、取得データの解析・評価
＜主任エンジニアとしての役割＞
・担当テーマにおける技術的な判断・設計方針の立案
・若手エンジニアへの技術指導、設計レビューの主導
・小規模チーム（2 5名程度）や担当開発テーマの進捗管理・取り纏め
【ポジション・部門の魅力】
半導体業界において、当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。顕在ニーズへの対応だけでなく、将来的な検査要求を見据えた新たな技術・方式の検討や次世代装置開発にも携わることができるため、技術者として視野を広げながら成長できる点も大きな魅力です。最先端技術に触れ、実装し、製品として世に送り出す――技術者にとって、この上ないやりがいを実感できる環境です。

業務概要:半導体業界（半導体・半導体製造装置・半導体材料メーカー、半導体商社）に該当するクライアントへの知見・理解をベースとしたコンサルティングのセールス。

具体的な業務:
1. クライアント接点を起点に顧客の課題をヒアリングし、課題解決のためのコンサルティングプロジェクトを、各種サービス領域の専門性を持つコンサルタントと共に企画・提案します。
2. 営業・提案活動にとどまらず、継続的なリレーションマネジメントを行う役割も担っていただきます。

リスク領域のコンサルティングサービス（一例）:
- デジタル技術を活用した業務プロセス効率化やリスクマネジメント強化支援
- IT/製品/工場のサイバーセキュリティ対策強化支援
- 本社/製造拠点/海外子会社などのグループガバナンス課題調査、改善支援

ポジション・部門の魅力:
1. 業界やクライアントのビジネスに関する理解に基づき、リレーションの構築と業務提供機会の創出に取り組んでおります。
2. 顧客接点の拡大を通じて、顧客課題を把握し、コンサルティングプロジェクトの提案活動量を増加させることがミッションです。
3. 当社内に所属する幅広いサービス領域のコンサルタントと連携・協業しながら、クライアントの経営課題に即したプロジェクトの企画・提案を図ります。
4. 経済安全保障の観点も踏まえて、半導体業界に対する政府の政策が大きく転換する中で、クライアント企業からもリスク領域のコンサルティングのニーズが高まっており、営業・提案を通じた売上拡大を目指すセールス組織の中核メンバーとして活躍できます。

業務概要
当社のインダストリアルオートメーションビジネスカンパニーではFA事業を通じてお客様の工場の自動化を推進し、人手不足の解消や生産性の向上、品質の安定化といった課題を解決し社会貢献をしてきました。特に半導体業界では更なる微細化や新たなパッケージ構造などモノづくりの革新が進んでいます。この成長率の高い業界を成長投資の領域として捉え、セミコンダクタ＆インキュベーションセンター（SIC）という半導体業界に特化した技術やソリューション開発を行う新組織を設立しました。本募集では、微細化の進展に伴いウェハ面内の均一性と高い制御精度が不可欠となってきているプロセス制御において、その中核となる温度制御アルゴリズムの開発をリードいただけるエンジニアを募集します。
SICでは、半導体業界をターゲットとして顧客のロードマップを考慮しながら中長期の視点で事業戦略の策定と革新技術の構築に取組んでいます。半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。1.高度プロセスセンシング、2.高度プロセス制御、3.高精度加工制御、4.高度検査技術、5.地上搬送技術、6.DXデータプラットフォーム。配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。新設部門のため、初年度は顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきました。今年度は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立を進めていきます。配属後は2.高度プロセス制御の技術領域で、外乱の影響を軽減し高精度な温度制御を実現する制御アルゴリズムの確立をリードしていただく事を期待しています。

具体的な業務
テーマリーダとして、高度プロセス制御技術の開発テーマをリーディング頂きます。昨今、半導体製造工程では微細化の進展によりプロセスウィンドウが狭くなり、わずかな温度変動や面内ばらつきが品質や歩留りに影響を与えるようになっています。また、3D積層デバイスやチップレットなど新たなパッケージ構造への対応が進む中で、成膜、エッチング、熱処理をはじめとする各プロセスにおいて、温度を安定して高精度に制御する技術の重要性が高まっています。
当社では、半導体製造装置を含む多様な分野で、ヒータ、センサ、制御器、制御アルゴリズムを組み合わせ、プロセスの安定化を支える温度制御技術を培ってきました。これらの技術を活かし、半導体プロセスのさらなる高スループット化・高精度化に対応する新たな温度制御アルゴリズムの確立を進めています。お客様と密に連携しながら、プロセス要求や制御上の課題を踏まえた要求整理・構想設計から、制御アルゴリズムの設計・評価、装置への組込みまでを担っていただきます。
具体的には、業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案に加え、対象プロセスの特性や外乱要因を踏まえた制御課題の整理、温度コントローラ・センサ・ヒータを組み合わせた制御システムの構想設計、温度安定性や応答性を高める制御アルゴリズムの設計・検証を推進し、半導体製造装置の競争力向上につながる新たな温度制御技術の確立をリードしていただきます。
1.テーマ企画（マーケティング部門と連携）：ターゲット顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案、顧客提案、要件定義、開発目標、開発計画の立案。
2.開発の推進と成果創出：顧客課題を解決する技術を顧客と共創、アルゴリズム構想設計、基本設計、温度制御評価、課題対策。
3.テーママネジメント：テーマ全体の進捗・課題・リスク管理、テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成。
4.その他：国際学会・展示会・論文等における最先端技術の動向調査、論文や特許を創出、技術の商品化・社会実装に向けて、事業部門と連携・調整。
開発テーマリーダとして、制御アルゴリズム設計の専門性を基にシステム全体を構想し、顧客との対話を通じて要件を定義し、具体的な開発テーマとして具現化していくことを期待しています。また、構想設計に留まらず、詳細設計、試作、評価、改善といった一連の開発プロセスに主体的に関わることで、制御・システムを横断した設計力を磨き、技術者としてのスキルを高めていく事を期待しています。顧客と具体的な開発を進める中で、開発メンバーや自らの発想・考えを積極的に織り込みながら技術を社会実装し、試行錯誤そのものを楽しみつつ、次の展開につながる技術やアイデアへと発展させていく姿勢を期待しています。

ポジション・部門の魅力
半導体デバイスメーカや装置メーカに対して新しい技術を提案し、お客様と共に次世代のモノ作りを実現する仕事です。自分が考え抜いたアイデアを最先端の業界プレーヤと意見を交わしながら世の中にない価値を創造する喜びと、その成果が社会に貢献していることを実感できる点がこの仕事の大きな魅力です。
半導体業界の動向を把握し、必要な技術を提案し実現していく事も魅力の一つです。顧客の要求に直接触れる事で業界の知識を深める事ができ、技術開発を通じて構想設計やメカ設計の専門知識を深める事ができます。また、パートナーや顧客との連携を通じてビジネスを成立させる経験はキャリアの幅を広げる上でも貴重な機会となります。

業務概要:当グループでは自社サービスを通じてお客様の工場の自動化を推進し、人手不足の解消や生産性の向上、品質の安定化といった課題を解決し社会貢献をしてきました。作るモノの変化や作り方の変化を事業機会として捉え、幅広い業界のモノづくりを支えています。特に半導体業界では更なる微細化や新たなパッケージ構造などモノづくりの革新が進んでいます。この成長率の高い業界を成長投資の領域として捉え、2025年4月に半導体業界に特化した技術やソリューション開発を行う新組織を設立しました。短期の顧客要求だけでなく、中長期的な視点で顧客ニーズを捉え、Market-Inを重視した技術開発に取り組んでいます。具体的には、半導体業界で進む大きな変化として、微細化、3D化、地産地消化が挙げられます。微細化の進展により、ウェハや材料、チャンバー内のわずかな変化が歩留りや品質に影響を与えるようになっており、新組織では従来捉えきれなかったプロセス内の変化を可視化し、補正・制御につなげるためのセンシング技術やプロセス制御技術の開発に取り組んでいます。また、3D化や新たなパッケージ構造の進展により、従来とは異なる工法や材料への対応が必要となっており、高精度な加工制御や検査技術の構築を進めています。さらに、生産の地産地消化が進む中で、後工程の欧米展開を視野に入れた搬送自動化や、製造装置・ラインを横断したデータ連携基盤（EDA連携）の構築に取り組んでいます。本募集では、半導体製造工程の高度化・自律化を支えるための製造装置および製造ラインのデータを横断してつなぐデータ連携基盤のシステム設計をリードしていただけるエンジニアを募集します。既存の手法にとらわれず、アイデアを持ち寄り、新しい技術を具現化し、業界の最前線で技術革新へのチャレンジと共に楽しんでいただける仲間を求めています。技術と情熱を持って業界革新と社会貢献を楽しめる方の応募を心よりお待ちしております。
具体的な業務:テーマリーダとして、前項記載の6.DXデータプラットフォームの開発テーマをリーディング頂きます。昨今、注目度が増している中工程、後工程では、新デバイスの歩留まり、品質を早期に量産レベルへ引き上げる必要があり、その1つの課題に高速プロセスデータ収集が求められています。前工程装置メーカではFreeze2含めたEDA対応の経験があり、デバイスメーカ各社への要求への対応目途は立っている状況ですが、既存の後工程や台湾、中国をはじめとする新興装置メーカは対応経験に乏しく、今後の次世代機開発の課題の1つとなっています。当社では、装置に搭載されるコントローラやKEYデータ取得に不可欠なセンサ技術を有しており、このポジションを活かした新たなEDA対応のデータプラットフォームビジネスを立ち上げる計画です。お客様や上位システム関連パートナーと密に連携しながら、装置・ライン・上位システムをつなぐシステムについて要求整理・構想設計から具体的なソフトウェア開発、装置への組込みまでを担っていただきます。具体的には業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案に加え、エッジコントローラ上でのデータモデル設計、製造プロセスの理解を踏まえ業界規格（SEMI）に沿った装置・工程データのデータフロー構築、およびデータ加工・特徴量化の設計・実装を推進し、装置付加価値向上につながる競争優位技術の確立をリードしていただきます。
1.テーマ企画（マーケティング部門と連携）
・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案
・顧客提案、要件定義
・開発目標、開発計画の立案
2.開発の推進と成果創出
・システムアーキテクト（既存コントローラの活用を軸としてSEMI規格対応や汎用分析技術を組み合わせたシステム設計）
・SEMI規格対応に対する構想設計、基本設計
・システムの実装、立上げ・評価、課題対策
3.テーママネジメント
・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理
・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成
4.その他
・国際学会・展示会・論文等における最先端技術の動向調査。
・論文や特許の創出。
・技術の商品化・社会実装に向けて、事業部門と連携・調整。
ポジション・部門の魅力:
・半導体デバイスメーカや装置メーカに対して新しい技術を提案し、お客様と共に次世代のモノ作りを実現する仕事です。自分が考え抜いたアイデアを最先端の業界プレーヤと意見を交わしながら世の中にない価値を創造する喜びと、その成果が社会に貢献していることを実感できる点がこの仕事の大きな魅力です。
・半導体業界の動向を把握し、必要な技術を提案し実現していく事も魅力の一つです。顧客の要求に直接触れる事で業界の知識を深める事ができ、技術開発を通じて専門知識を深める事ができます。また、パートナーや顧客との連携を通じてビジネスを成立させる経験はキャリアの幅を広げる上でも貴重な機会となります。

業務概要:
自社製品に搭載されるカスタムLSIの開発において、調査・開発・設計・試作・評価までの一連のプロセスを主体的に推進し、主にアナログ回路設計を担当する。製品性能およびユーザー体験の向上を目的として、品質・性能・開発効率を考慮したLSI開発に貢献する。

具体的な業務:
1. ASICのアナログ部の設計、検証
2. 要求仕様に対するASICのアナログ部の仕様策定
3. 静電容量方式タッチセンサーおよびペンシステムの動作原理を理解し、さらなる性能向上を行うためのアルゴリズム開発
4. 汎用測定器を使用したASICの実機検証

業務概要:自社製品に搭載されるカスタムLSIの開発において、調査
・開発
・設計
・試作
・評価までの一連のプロセスを主体的に推進し、主にデジタル回路設計を担当します。
製品性能およびユーザー体験の向上を目的として、品質
・性能
・開発効率を考慮したLSI開発に貢献していただきます。
具体的な業務:1. ASICのデジタル部の設計、検証2. 要求仕様に対するASICのデジタル部の仕様策定3. 静電容量方式タッチセンサーおよびペンシステムの動作原理を理解し、さらなる性能向上を行うためのアルゴリズム開発4. 汎用測定器を使用したASICの実機検証

●職務内容
本ポジションは、半導体製造装置・計測検査装置から生み出される膨大なデータを活用したAI・デジタルソリューション開発を支えるDevOpsエンジニアです。
AI画像処理・データ解析エンジニアが開発するモデルやソリューションを、
「安定して・安全に・継続的に使える形で現場に届ける」ための基盤づくり・運用を担っていただきます。
クラウド前提のDevOpsとは異なり、オンプレミス／GPUサーバー環境を中心とした、半導体業界特有の制約下でのAI基盤整備が特徴です。

●職務詳細
以下の業務を、AIソリューション開発チームと密に連携しながらご担当いただきます。

1.インフラ・基盤設計／運用
・オンプレミス環境におけるLinuxサーバーやGPUサーバーの設計・構築・運用
・半導体製造装置・計測検査装置向け機械学習／AI開発基盤の整備・最適化
・セキュリティ・性能・運用性を考慮した基盤構成の検討

2.開発支援・DevOps領域
・AI開発チームが効率的に利用できるCI/CD環境の構築・改善・運用支援
・コンテナ環境の構築・運用（開発〜検証フェーズ中心）
・開発・検証プロセスの標準化、運用ルール整備

3.横断的な役割・改善活動
・複数のAI開発チーム（約4チーム）を横断し、
・基盤・運用面から支援
・社内のAI開発者・サーバー管理担当と協働し、開発環境の共通化やベストプラクティスの整理・展開
・新技術・新ツールの調査・評価・導入によるシステム全体の信頼性・パフォーマンス・ユーザビリティ向上

※AIモデル開発そのものが主業務ではありませんが、
AI開発プロセスに日常的に関わる立場となります。

●開発環境
・OS/インフラ: Linuxサーバー、GPUサーバー
・CI/CD: GitHub Actions
・コンテナ技術: Kubernetes、Docker
・IaC (Infrastructure as Code): 該当ツール
・監視・可観測性: Prometheus、Grafana
・ML基盤: PyTorch、TensorFlowを用いた環境

●キャリアパス
※業務習熟度合いやご経験によってお任せする業務が異なりますので、一例としてご覧ください
・1年目：開発基盤の全体把握と運用最適化 まずはLinuxサーバーやGitHub Actions等の管理・運用を通じて、統合システム開発部（AIシステム統合部）におけるデジタルソリューション開発環境の全体像を把握し、安定稼働と効率化に取り組んでいただきます。
・2〜3年目：次世代開発環境のリードとアジャイル推進 チームのサブリーダーとして、先端AI・データ技術の活用を見据えた最適なプラットフォーム・ツールの選定や、新たな開発体制・役割分担の定義からリードしていただきます。また、PoCの短期間化や生成AIを活用した設計プロセス革新など、アジャイル開発スタイルの推進における中核を担っていただきます。
・それ以降のキャリア（将来像）： 将来像としては、Kubernetes、MLOps基盤等を極めるインフラ・DevOpsアーキテクトとしての道や、開発組織全体の生産性向上を牽引するエンジニアリングマネージャーとしての道など、ご希望に応じた柔軟なキャリアパスが広がっています。

◆担っていただきたい具体的な仕事内容
部門の管轄部材は、半導体、回路部品、LiB、原材料、各種モジュール、PWBなど多岐に渡るが、先ずはメインとなる半導体に対して以下の業務を担っていただく。
・グローバルのサプライヤの監査実行と品質改善指導
・サプライヤ監査人財育成（人財要件の制改定、教育）
・社内外関係者との折衝・交渉・調整と、目標達成に向けたマネジメントを実施する
・サプライヤ監査プロセスの開発
また、本ポジションでは、単なる規格適合確認にとどまらず、開発段階から製造・検査工程まで一貫して品質づくりの妥当性を見極める監査を担います。FMEAに基づく工程管理の確認や、不具合発生時の問題解決力の見極めに加え、監査前の分析評価を通じたリスク抽出・候補サプライヤの選定支援まで、上流から深く関与いただきます。


◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
・品質および購買戦略上の重要サプライヤに対して、プロ人財としての監査を通じて、部品品質を維持・向上するためにサプライヤとの継続的監査・改善スキームを定着させる。
・部材監査の結果から想定されるリスクを事業部に共有し、そのリスクヘッジ策を見出す。
・部材品質に関わるインシデントの発生を未然に防止する。
監査を実施して評価を出すだけではなく、候補サプライヤの取引可否判断に資する品質評価を行い、必要に応じて改善の方向性まで示すこと、
また、開発・購買・事業部と連携しながら、品質リスクを踏まえた部材活用のあり方まで踏み込み、競争力ある製品実現に貢献することが求められます。

業務概要:当社の開発部門構成は、SW開発機能、HW開発機能、半導体業界特化開発機能、顧客対応開発機能の4つの機能から構成されます。それぞれ、アプリケーションに応じた自社製品をSW技術軸、HW技術軸、業界技術軸、顧客軸で統括しているため、複数の自社製品に携わることができます。どの開発機能も、ベンチャーマインドにあふれ、顧客との議論や、顧客課題を解決する技術構築を自社だけでなくオープンイノベーションで実施しています。
具体的な業務:自社製品のアプリケーションソフトウェア開発を担うエンジニアを募集しています。市場競争が激しい分野のため、エンジニア・ハードウェアメンバと連携しながら、要望を迅速に仕様へ落とし込み、製品として形にしていくスピード感が求められます。現在、自社製品アプリケーションの中核を担うメンバーが限られており、プロジェクトを牽引できるリーダー、または1 2年後にリーダーとして活躍いただける人材を求めています。単なるソフト開発に留まらず、システム設計・装置制御・アーキテクチャ設計・将来製品を見据えたシステム資産化まで関わることができる、事業に直結したポジションです。自社製品におけるアプリケーションソフトウェア開発を担当していただきます。まずは特定アプリケーションの開発担当として、要件整理→仕様策定設計→実装→品質確認まで一貫して担当してもらいます。将来的には、システムアーキテクチャ設計、次世代装置のシステム設計、チームリード など、開発の中核メンバーとしての活躍を期待しています。
ポジション・部門の魅力:1. 装置全体に関わるダイナミックな開発: 当社事業は現在拡大期にあり、装置開発として関わる範囲が非常に広いことが特徴です。ソフトウェアだけでなく、装置・顧客・市場を見据えた製品開発に携わることができます。
2. スピード感のある市場競争: 顧客要望を素早く仕様に落とし込み、実装し、価値として届ける。市場と直結した開発の醍醐味を味わえます。
3. 技術領域の広さ: X線アプリケーション・画像処理・AI開発・装置制御・UI・データ処理など、多様な技術領域に触れながら開発の本質を深く理解できる環境です。
4. キャリア成長: ベンチャーマインドのある組織であり、技術リーダー・開発チームリーダーなど、自身の志向に合わせたキャリア形成が可能です。

◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等
開発言語：C++、C#
開発環境：Visual Studio 2022
開発ツール：Redmine、SVN、GitHub Copilot

【業務概要】
当社の開発部門構成は、SW開発機能、HW開発機能、半導体業界特化開発機能、顧客対応開発機能の4つの機能から構成されます。それぞれ、アプリケーションに応じた自社製品をSW技術軸、HW技術軸、業界技術軸、顧客軸で統括しているため、複数の自社製品に携わることができます。どの開発機能も、ベンチャマインドにあふれ、顧客との議論や、顧客課題を解決する技術構築を自社だけでなくオープンイノベーションで実施しています。

【具体的な業務】
当社の装置開発において、主にメカ設計をご担当いただきます。構想設計から詳細設計、製造現場とのすり合わせ、そして評価・検証を行い、開発した装置の価値を市場および学会に至るPRまで一貫して関わっていただきます。また開発5課では半導体業界に特化した開発機能を行うため、X線コアデバイスや制御との技術連携を行うと共に、市場動向を先んじて見据え、装置として最適な構成および付加価値を導き出していくために、協力会社も含めて開発をリードいただくことも重要なミッションとなります。市場ニーズおよび顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性・安全性のバランスが取れ、急速な進化を遂げている半導体製造現場への順応性を鑑みた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産につなげていただくことを期待します。また、当社内の他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発・設計をできることが望まれます。将来的には、半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただくことも期待しています。

【ポジション・部門の魅力】
当社事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売（国内外含む）・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。

【業務概要】半導体関連の計測・検査・運用上の課題に対し、AI・画像処理・データ技術を用いたデジタルソリューションを企画・実装を支援するポジションです。装置・計測データを起点に、課題の構造化・仮説立案、最先端のAI・データ技術の活用や最適なツールの選定、開発スコープの定義など、上流工程から携わっていただきます。要件定義からデータ分析モデルの構築、ソフトウェア実装までの一連のプロセスをチームで推進し、プロジェクト／チームのサブリーダーとして、上流工程から実装までを主導的に推進する役割を期待しています。また、成果物の権利化・学会発表までを担います。
【具体的な業務】以下の業務をチームのサブリーダーとしてリード・推進していただきます。
1.課題分析・企画フェーズ（上流）
・半導体計測・検査・製造プロセスに関する課題の整理・構造化
・装置データ・画像データを起点とした課題仮説の立案
・解決すべきターゲット設定および実行計画の策定支援
・ソリューション構想段階における顧客とのディスカッション・要件整理
※顧客側がAI活用の初期段階であるケースも多く、課題定義から主導的に関与する場面が多いのが特徴です。
2.技術検討・設計フェーズ
・AI・画像処理・データ解析における最適なアプローチの検討
・利用技術（モデル構造・アルゴリズム・フレームワーク・ツール等）の選定
・開発スコープ・対応方針・役割分担の設計
・小規模プロトタイプを用いた技術検証
※OSSモデルを利用するだけでなく、対象データ・精度要件に応じてモデル構造に手を加える開発が前提です。
3.開発・検証フェーズ
・要件定義、データ前処理・加工、AI／画像処理モデルの構築・チューニング、評価・分析・報告、ソフトウェア実装
・顧客と連携したPoC（概念検証）・PoV（価値検証）の実行、開発成果物の権利化および学会発表
【開発環境】
・言語：Python
・AI/MLフレームワーク：PyTorch（推奨）、TensorFlow、JAX
・画像処理ライブラリ：OpenCV、Pillow、または同等のライブラリ
【ポジション・部門の魅力】半導体検査装置を扱うエンジニアは、社内・顧客双方で業務負荷が高い状況にあり、AI・画像処理による自動化・高度化で負担軽減を実現することが本ポジションのミッションです。人が介在することで、品質のばらつきやミス、歩留まり低下が生じる工程も存在しており、「人に依存しすぎないプロセス設計」を目指します（※人員削減ではなく、品質・歩留まりを維持／向上させながらの効率化）。お客様からニーズを取りに行くことも業務範囲に含まれ、プロジェクトのフェーズにより関わり方は変動します。
・明確な工程分業は行わず、課題分析・企画・設計・実装までを一通り担えるエンジニアを育成する方針です。
・昨年は「お客様の課題を見つけに行く」ことがチームのテーマであり、今後も新たな課題に対して新しいソリューションを創出していく想定です。
・「お客様の課題分析の専門家」など明確な役割分業は行っておらず、一通りの工程（課題分析 企画 実装まで）を担える人材を育成していく方針です。
・複数の企業と協業しながらプロジェクトを推進するケースもあります。
【配属部署】モノづくり技術統括本部 AIシステム統合部（AIソリューション開発チーム）
本ポジションは、新設されたAIシステム統合部に配属となります。全体組織の中でも、AI・デジタル技術を軸にしたソリューション創出を担う中核部門です。AIシステム統合部の中でも、今回の配属先は半導体メーカー向けAI・デジタルソリューションの企画・開発を担うチームであり、1チームあたり複数名体制のプロジェクトチームにアサイン予定です。各チームにはプロジェクトリーダーが配置されており、本ポジションはその下でサブリーダーとして、技術面・推進面の両面からプロジェクトを支える役割を担っていただきます。
【組織情報】モノづくり技術統括本部 ソフトウェア設計本部 AIシステム統合部
部署人員数：多様なメンバーが在籍
【組織の特徴】IT企業、半導体メーカーなど多様な業界出身のキャリア入社社員が多数在籍。比較的若く活気のある組織。国籍・バックグラウンドを問わず意見を出し合うフラットでオープンなカルチャー。AI・生成AI・ソフトウェア生産性向上といったテーマへの注目度が高く、新しい技術・取り組みを積極的に試せる環境。
【ビジョン／ミッション】「AI×当社」でモノづくりの未来を創る戦略的組織として、以下のミッションを担っています。
・「先端半導体業界における世界トップシェアの自社装置×先端AI」による価値創造・事業化
・ソフトウェア開発組織の「AIネイティブ化」を牽引
【キャリアパス】
プロジェクトメンバーとして、世界トップシェアの自社装置から得られる膨大なデータに触れ、データ加工、データ分析モデルの構築、ソフトウェア実装などの一連の開発プロセスに参画しながら、半導体計測・検査に関わるドメイン知識を深めていただきます。
その後、プロジェクトやチームのサブリーダーとして、先端AI・データ技術を活用した最適な手法やツールの選定、開発スコープの策定など上流工程をリードしていただきます。また、顧客と連携したPoC・PoVの実行や、海外の顧客先・協創施設における活動を通じて、グローバル人材としてのスキルを実践的に養っていただきます。
・それ以降のキャリア：技術面を極めるAI・データ解析のスペシャリストとしてのキャリアや、卓越したソリューションの企画・実行全体を纏めるプロジェクトマネージャーとしてのキャリアなど、ご自身の適性や希望を考慮して複数の方向性から選択いただけます。

＜業務概要＞
ファンモーターの「脳」にあたる半導体や電子部品の品質を担保する、技術的深掘りを行うポジションです。

＜具体的な業務＞
新製品に搭載する半導体・電子部品の信頼性評価。
不具合発生時の原因解析（回路解析・断面観察等）と、サプライヤーへの改善指導。
高度化する製品に対し、未然防止の観点からの品質基準策定。

＜ポジション・部門の魅力＞
製品の故障原因を技術的に突き止める「探偵」のような面白さがあり、特定のデバイスに特化した高い専門性を築けます。

【求める業種経験・知見】
以下の経験・知見をお持ちの方を募集します。
半導体並びに関連産業、ファクトリーオートメーション、コンテンツビジネス

【部署概要】
「産業リサーチ」に加えて、銀行として取り組むべき社会課題や産業横断的な課題等のテーマを抽出、当該テーマに基づき顧客や外部知見者と議論を行った上で、顧客と共に課題解決に向けた具体的な方策を検討し、事業化（含む投資検討）までのロードマップを描く部署です（これを「事業・産業プロデュース」と呼んでおります）。

【職務内容】
・担当業界のトレンド把握、インサイト考察
・同レポート作成、発信（行内勉強会、顧客向け説明、議論）
・課題発掘、仮説構築、解決策検討に向けた顧客や行内含む関係者との議論、計画策定、実行
・事業開発や投資業務等の案件を創出し、案件執行まで行内外の関係者を支援
※上記プロジェクトをリードする〜メンバーとして参加するなどは、ご経験によって個別検討

【業務の魅力】
産官学・国内外を問わず様々な有識者と議論を重ねることで、柔軟な発想、斬新なアイディアを持って産業リサーチ＆プロデュース業務に従事いただくことを想定。メガバンクならではのフィールド・リソースを活用しつつ、事業開発など付加価値を創出する経験・スキル獲得を期待できます。

【歓迎するスキル等】
・業界全体を俯瞰し、今後の方向性・課題・テーマなどを自ら調査、発掘、議論できる方
・多岐にわたる関係者との協働経験
・独力で業務を遂行できる方（行内随一の業界専門家として活躍頂ける方）

業務概要: フィールドエンジニアとして、半導体工場におけるインフラ設備（電気設備中心）の維持管理業務をお任せします。主に、設備の安定稼働を支えるための点検・保全業務をご担当いただきます。FE（フィールドエンジニア）とは、機器の設置・設定・保守・修理などを行う技術者です。お客様の近くで修理内容を説明したり、トラブルのヒアリングを行うこともあり、「当社の顔」となるポジションとなります。
具体的な業務:
・定期点検および法定点検の実施
・修繕計画の立案・進捗管理
・エネルギー使用量の確認・管理
・専門業者との調整・立会い対応
対象機器: 半導体工場の電気設備
ポジション・部門の魅力:
・出張業務は無く、残業・休日出勤も少ないので働きやすい環境です。
・当社都合での転勤はほとんどなく、1つの環境で長期的に就業していただくことが可能です。
・住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）。
働き方:
・勤務形態：日勤
・夜間作業：基本無（月1回程度発生する可能性有）
・休日：土日祝休み
・休日出勤：月1回程度（業者工事対応や当番対応のため、時間外に出社いただく場合がございます）
・出張：無
研修制度:
入社時研修: 当社研修チームによる配属前研修を約1か月実施いたします。工具や計測機器等の使用方法をはじめ、電気・機械の基礎知識を学ぶ座学研修に加え、当社の研修センターにて、当社で作成した独自キットや、実際の現場で使用されていたパワーコンディショナーや半導体製造装置などの実機を用いた実践的な研修も行います。基礎からしっかり学べるため、業務に必要な基本スキルを身につけた状態で現場に配属されます。
入社後研修: 配属後も、技術研修やヒューマン・ビジネス研修を通じて継続的なスキルアップを支援しています。技術研修では、資格取得に向けた研修や法定教育（例：高圧・特別高圧電気取扱特別教育、職長教育 等）を実施しております。ご自身の業務内容や習熟度に応じて、必要な知識・スキルを段階的に習得していくことができます。

業務概要: 当社のR&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。具体的には以下のような業務内容を想定しています。

具体的な業務:
【技術領域】
1. パワーエレクトロニクス回路設計（DC/DC、インバータ など）
2. パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発
3. 次世代半導体デバイス（SiC、GaNなど）の活用
4. 系統連系技術開発
5. 磁気設計（トランス、リアクトルなど）、EMC対策技術

【製品領域】
1. 太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ
2. サーボドライブ、汎用電源 など

ご経験やご希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。

ポジション・部門の魅力:
仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。
開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。
技術的高みへの挑戦：最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。
市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。
豊富な昇格・昇進機会：事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

業務概要:自社製品の開発部門構成は、SW開発機能、HW開発機能、半導体業界特化開発機能、顧客対応開発機能の4つの機能から構成されます。それぞれ、アプリケーションに応じたX線検査装置をSW技術軸、HW技術軸、業界技術軸、顧客軸で統括しているため、複数のX線検査装置に携わることができます。どの開発機能も、ベンチャマインドにあふれ、顧客との議論や、顧客課題を解決する技術構築を自社だけでなくオープンイノベーションで実施しています。

具体的な業務:
・市場調査と製品開発
-市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発
・顧客要求の技術的な整理、要件化
-顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用要件や性能要件の定義
・アプリケーション（装置）全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ（一部メカとの整合）
・アプリケーション価値の訴求（展示会や学会など）
（業務割合イメージ：開発7：3フロント）

期待する成果:
・市場ニーズおよび顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性・安全性のバランスが取れ、急速な進化を遂げている半導体製造現場への順応性を鑑みた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産の実現。
・当社内の他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発・設計の実現。
・半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただく。

ポジション・部門の魅力:自社製品事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売（国内外含む）・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。
また、顧客要求を“装置仕様に翻訳する”最上流工程を担当し、多様な専門技術者を束ね、製品価値の作りこみを行う責任とやりがいのあるポジションです。

【業務概要】自社製品の開発部門構成は、SW開発機能、HW開発機能、半導体業界特化開発機能、顧客対応開発機能の4つの機能から構成されます。それぞれ、アプリケーションに応じたX線検査装置をSW技術軸、HW技術軸、業界技術軸、顧客軸で統括しているため、複数のX線検査装置に携わることができます。どの開発機能も、ベンチャマインドにあふれ、顧客との議論や、顧客課題を解決する技術構築を自社だけでなくオープンイノベーションで実施しています。
【具体的な業務】
・欠陥検出アルゴリズム、閾値判定に関する画像処理開発やCT再構成アルゴリズム開発。
・SW機能開発における要件設計、派遣、構内委託メンバと連携したチーム開発。
・プロジェクトリーダー
市場ニーズおよび顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性・安全性のバランスが取れ、急速な進化を遂げている半導体製造現場への順応性を鑑みた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産につなげていただくことを期待します。また、当社の他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発・設計をできることが望まれます。将来的には、半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただくことも期待しています。
【ポジション・部門の魅力】自社サービス事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売（国内外含む）・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。

当社では、専門家が共に連携し、リーディングカンパニーが抱える経営課題の解決に日々取り組んでおり、ビジネスリスクコンサルタントは、戦略策定からオペレーション実装まで、クライアントの判断に伴うリスクテイクを「守り」と「攻め」双方の視点から、専門性をもってご支援しています。
経済安全保障の観点も踏まえて、半導体業界に対する政府の政策が大きく転換する中で、クライアント企業からもリスクアドバイザリー領域のニーズが高まっているため、新しいメンバーを募集しています。

具体的な業務:
ご入社後、特定の業界チームの一員として、以下をご担当いただきます。
1. 半導体業界（半導体・半導体製造装置・半導体材料メーカー、半導体商社）に対する深い理解と知見を活かしたリスクアドバイザリー領域の各種コンサルティング
2. クライアント接点を起点とした経営課題の識別、および高い専門性を持つ他ユニット・グローバルのメンバーと共に協業しながら、プロジェクトの企画・提案・推進
3. 提供価値を高めるために、政府・地方自治体・財界・金融機関・ファンド等の業界を取り巻く各種プレイヤーとの連携・協業を推進する
(PJ例)
・工場・拠点の新設・追加投資を支える経営基盤整備（ガバナンス体制、リスクマネジメント体制、コンプライアンス体制、各種ルール（投資管理、財務・管理会計、サプライチェーン管理など）整備、業務プロセス・内部統制整備、人的リソースマネジメント、システム導入など）
・クライアントの事業展開・事業変化に伴う地政学・サプライチェーンリスクを含めたビジネスリスクをヘッジするためのマネジメントサイクル構築
・クライアントの業務・ポリシー分析ならびに、分析結果にもとづく、あるべきガバナンス体制整備(組織体系、ポリシーなど)
・マーケティング・営業・調達・生産・研究開発・会計・財務・ITなどの、各種領域に関する課題調査、改善支援
・デジタル技術を活用した業務プロセス効率化、リスクマネジメントの高度化支援
・デジタル化に伴うサイバーセキュリティ（IT/製品/工場）、IT/デジタルガバナンスなどのテクノロジーマネジメントの体制整備
・デジタルトランスフォメーション（DX）及びDXを受けた新しい経営基盤整備（財務会計・管理会計・内部統制・BIツール導入など）
・グローバル企業における本社/海外子会社などのグループガバナンスの課題調査、改善支援など
・ステークホルダーの期待値や規制動向も踏まえた、サステナビリティに関する経営基盤整備（企業価値の影響分析、戦略策定／KPI設計、シナリオプランニング、業務設計、財務／非財務情報開示など）

ポジション・部門の魅力:
・テクノロジー／半導体業界のリーディング・クライアントにサービスを提供しており、幅広くインパクトを及ぼす案件に携わることができます
・経営課題に直結するテーマを扱うことが多く、クライアントのマネジメント層と接することができます
・様々な経営課題に対して高い専門性を持つチームや専門家と協業するため、幅広いアジェンダに対応する経験を積むこと、先進事例・知識を常に吸収することが可能です
・中途入社者が約5割、事業会社・コンサルティングファーム等、多様な業界出身者で構成されています

業務概要:半導体レーザチップ製造工程の生産技術職として、以下の業務をお任せ致します。

具体的な業務:
1. 生産設備(チップテスタ、素子化装置、外観検査システム)の新規製造導入、量産仕組みづくり
2. 自動外観検査用AIの開発および改善による判定精度向上
3. 生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止
4. チップ工程におけるQCDの改善と管理、工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計

ポジション・部門の魅力:
当課のミッション:
1. 半導体レーザ製品の端面コーティング工程およびチップ工程の歩留向上、生産性改善、増産対応、トラブルシューティングを含む設備の維持管理
2. 新規製品の製造導入に伴う生産技術開発、製造仕組みづくり
3. AIを含むIT技術導入推進によるデータ分析手法の革新と製造工程へのフィードバックの迅速化

当ポジションで働くやりがい:
先端技術を用いた光半導体製造を行っています。新規設備や生産ラインの立ち上げを進めており、自らが設備立上げやライン構築ができる点はやりがいを感じられると思います。最新のAI技術を活用した開発プロジェクトにも携わることができ、新しい価値を創り出す挑戦ができる環境です。

将来的なキャリアパスのイメージ:
実務経験を経て、5 10年で課内のリーダへ、その後5年程度で、設計開発部や研究部での新製品開発担当、もしくはスキルに応じて課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。

【業務概要】CTシステム製品本部 半導体ソリューション設計部にて、主に半導体製造・検査向けの解析システム製品のフロント設計(システム設計およびアプリケーション開発)業務をご担当いただきます。お客さまや社内関係者と直接会話しながらの業務となるため、今までの多様な経験やスキルを十分に生かし、新たなことにチャレンジできる環境です。

【具体的な業務】
1. システム設計（構想設計 PoC実施）
・お客様との協創活動を通じた顧客ニーズ(潜在ニーズ含む)の把握/ヒアリング
・上記内容を踏まえた構想設計
・機能仕様書作成（システム／ハード／ソフトの要件定義）
・各設計部門との設計仕様のすり合わせ
・試作品または製品を用いた社内/顧客サイトでのPoC実施
2. アプリケーション開発（応用技術開発）
・技術マーケティング（学会/セミナーでの発表）、購入調査（製品説明/デモ）
・試料前処理 データ取得・解析までの最適な解析手法の開発および提案
・データ取得/解析の自動化設計（Pythonスクリプト、画像処理、AI活用 等）

【業務役割分担について】
原則として、システム設計とアプリケーション開発までを一貫して担当していただきます。Will(やりたいこと)、Can(スキル)、Must(仕事上のミッション)を踏まえ、3名 10名規模のチーム内で適切に役割分担を行い、チームリーダのもとで主体的に業務を推進していただくことを想定しています。

【ポジション・部門の魅力】
1. 「見る」だけでなく「加工して見る（FIB×SEM/TEM）」という、半導体デバイス内部構造まで踏み込んだ解析ソリューションに携われる点が最大の特長です。装置開発と顧客課題解決の両方に関わるフロント寄りの技術職として、仕様検討からPoC、顧客展開まで一気通貫で携われるため、成果が見えやすく大きな達成感があります。フロント設計者として、電子光学系、機構系、制御系、ソフト系など各設計部との仕様打合せから、お客さまサイトでのPoCの実施まで一貫して携わることができます。自ら検討/設計した内容が顧客価値として形になるため、成果を実感しやすく、大きな達成感を得られる環境です。
2. 半導体の前工程を主戦場としつつ、今後は後工程・量産検査分野の強化も進めており、自動化・省人化・データ信頼性向上などを自身が関わる中で実現していける環境です。市場シェア・技術優位性を背景に、顧客と「品質対応」だけでなく伴走型パートナーとして関係構築できる点も魅力です。当社は、半導体市場向けに自社製品であるインライン検査計測装置や、各種プロセス製造装置の開発・製造・販売を手がけています。装置・プロセスの双方に強みを持つ点は、技術力および製品ラインアップの面で、競合他社にはない大きな優位性となっています。
3. キャリアパスとして、若手エンジニアに対する海外研修(1年間)や、中堅エンジニアの海外ラボへの駐在(2 3年間)など、グローバルな経験を通じた高度技術者の育成を積極的に行っています。更に、業務で培ったドメイン知識を活かし、より機能に特化する形で製品設計部署や、製品戦略を担当する部署へ異動して活躍するなど、将来的に多様な活躍が可能な組織です。

【業務概要】当社は、精密加工で培った技術をもとに、自社製品などを手がける素材加工メーカーです。当社の特徴のひとつは、古くからの製品を現在も作り続けていることです。古くからの製品の技術を最先端加工に応用し、未来製品の開発に貢献する道筋をつけるというユニークな取り組みが当社のベースにあります。技術、営業、事務など、さまざまな立場の社員が、それぞれの役割を担いながら会社や事業を支える風土が根づいています。また、事業は海外市場が占めており、グローバルな展開も加速中です。
【具体的な業務】
・プロジェクト責任者として、次世代半導体における研磨ビジネスの構築・推進
・各種デバイス・素材メーカーへの営業活動
・当社にない技術を持つ企業との協業関係の構築など
【ポジション・部門の魅力】
ゼロからビジネスを構築し、半導体をはじめとする各種市場の成長・発展に貢献できます。
【身につくスキル・経験】
・ビジネス創出・企業間折衝力・法人営業における実務者から経営層までを含んだ折衝経験
・チーム全体で目標達成に向けて円滑に物事を進めるための調整力や行動力
【会社全体の魅力・雰囲気】
・やりたいことに挑戦できる環境があります
・穏やかで親しみやすい人が多いです
・集中すべきときは集中し、楽しむときは楽しむ──メリハリのある働き方が浸透しています

◆担っていただきたい具体的な仕事内容
テーマリーダとして高精度モーション制御技術の確立を推進し、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。
具体的には業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立を推進していただきます。

1.テーマ企画
・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案
・顧客提案、要件定義
・開発目標、開発計画の立案
2.開発の推進と成果創出
・システムアーキテクト（機構・メカ設計を軸としてコントローラや制御を組合わせたシステム設計）
・メカ構想設計、基本設計
・メカを中心とした組立て・評価、課題対策
3.テーママネジメント
・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理
・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成

◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。
開発テーマリーダとして、機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し、顧客との対話を通じて要件を定義し、開発テーマとして具体化していくことを期待しています。
また、構想設計に留まらず、詳細設計、試作、評価、改善といった一連の開発プロセスに主体的に関わることで、メカ・制御・システムを横断した設計力を磨き、技術者としてのスキルを高めていく事を期待しています。
顧客と具体的な開発を進める中で、開発メンバーや自らの発想・考えを積極的に織り込みながら技術を社会実装し、試行錯誤そのものを楽しみつつ、次の展開につながる技術やアイデアへと発展させていく姿勢を期待しています。

◆この仕事の魅力
・半導体デバイスメーカや装置メーカに対して新しい技術を提案し、お客様と共に次世代のモノ作りを実現する仕事です。自分が考え抜いたアイデアを最先端の業界プレーヤと意見を交わしながら世の中にない価値を創造する喜びと、その成果が社会に貢献していることを実感できる点がこの仕事の大きな魅力です。
・半導体業界の動向を把握し、必要な技術を提案し実現していく事も魅力の一つです。顧客の要求に直接触れる事で業界の知識を深める事ができ、技術開発を通じて構想設計やメカ設計の専門知識を深める事ができます。また、パートナーや顧客との連携を通じてビジネスを成立させる経験はキャリアの幅を広げる上でも貴重な機会となります。

●業務概要
半導体レーザ製品のウェハプロセス技術を有した生産技術職として、生産設備の導入から稼働、維持管理、トラブル対応、ウェハプロセス工程の改善、開発品の工程設計までの一連の業務を担当します。

●具体的な業務
1. 生産設備(MOCVD、PCVD、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ、真空成膜設備等)の設置工事から製造稼働までの一連の業務。
2. 生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止。
3. ウェハプロセス工程における工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計。

●ポジション・部門の魅力
先端技術を用いたAIやデータセンター向けの光半導体製造を行っています。需要が非常に旺盛な状況のため、新規設備や生産ラインの立ち上げを進めています。自らが設備立上げやライン構築ができる点にやりがいを感じられると思います。
実務経験を経て、 5年で課内のリーダへ、その後5年程度でスキルに応じて課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。ご希望に応じて、設計開発部や研究部での新製品開発担当等への職種変更も可能性がございます。

業務概要: 成長産業である航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトにおける各種回路
・半導体設計業務に取り組んでいただきます。
初めのうちは詳細設計以降の設計フェーズを中心にお任せすることになりますが、ゆくゆくは上流工程において要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。
具体的な業務: EV
・HEV用インバータのハードウェア設計. 自動車用ECUのハードウェア設計. カーナビの回路設計. 液晶パネル駆動回路の設計. CMOSイメージセンサー設計 等、他プロジェクト案件多数

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。

＜CMPスラリーとは＞
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。

＜業務詳細＞
今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。当部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想定しています。その後はローテーションで量産対応などもお任せしていく予定です。
半導体の最先端プロセスに近い立ち位置で、製品開発から量産・顧客提案まで一気通貫で関われるため、裁量とやりがいの大きいポジションです。

・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応

業務概要:当社はグローバルメーカーとして精密部品(軸受け/小型モータ/光デバイス)を豊富に保持しています。
経営統合により得られたエレクトロニクス技術(センサ/無線通信/カメラ/ソフト実装)や、車載
・住設ドアロックに強みを持つ技術との融合によりIoT時代に対応した最先端技術の次世代製品開発に挑戦しています。
今回は当社の次世代製品のカメラ画像処理ボードの開発をリードしてくださる即戦力エンジニアを募集します。
最先端の画像処理技術とハードウェア開発の融合により、当社の製品に新たな価値を吹き込む重要なポジションです。
私たちは、単なる開発だけでなく、あなたのアイデアや知見を積極的に取り入れ、共に新しい価値を創造していくことを期待しています。
具体的な業務:設計から実装、評価まで一貫してご担当いただきます。
1. 高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計
・開発2. FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装
・最適化3. 高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計4. 回路シミュレーション、評価、デバッグ5. 協力会社との連携、プロジェクトマネジメント6. 画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定7. ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化8. 製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案9. 国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議ポジション
・部門の魅力:1. 新規製品開発に一から携わることができ、事業化までの道筋を見届けることができます。
2. 総合精密部品メーカーとして保有する、自社の幅広い技術
・製品群
・ナレッジを活用しながら開発が行えます。
当社が提供するIoTソリューション例:1. スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができる自社製品2. 介護現場で活用。
生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー3. 運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション4. 現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能な自社製品本ポジションの想定プロジェクト:車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど）

●業務概要
既存リーダーの元、ハードウェア開発のサブリーダーとして、設計開発のPDCAを自ら率先して推進することを期待します。必要に応じファームウェア開発や光デバイス部隊などの関連部門との仕様協議を実施、リードしていただきます。

●具体的な業務
光トランシーバ/デバイス製品の回路設計開発。
仕様検討、回路部品選定、回路設計(実装設計Gr.との連携)、回路基板およびそれを搭載した光トランシーバの技術評価。

●ポジション・部門の魅力
世界を相手に、業界最先端の光プラガブルトランシーバ製品開発に携わることができます。
設計から評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、光通信分野に限らないアナログ設計技術が獲得できます。

●将来的なキャリアパス（数年後）
入社後仕事を覚えながらプロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただき、さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただくことを期待します。

業務概要: 当社ファームウェアチームにて、光トランシーバ/デバイス製品の制御ファームウェア開発を担当します（在籍出向）。
具体的な業務: 既存リーダーの元、ファームウェア開発のサブリーダーとして、FWの仕様設計からコーディング、テスト、設計スケジュール監理を推進していただきます。
光トランシーバ/デバイス製品の制御ファームウェア開発において、仕様検討、ファーム設計、コーディング、試作機実機に実装した上でのテストを行います。
ポジション
・部門の魅力: ネットワークのインフラを持つ企業などを相手に、業界最先端の光プラガブルトランシーバ製品開発に携わることができます。
近年では、衛星間通信などの宇宙開発でも製品の活躍の機会があります。
市場投入となった製品もあり、設計技術を有しています。
当部署での製品開発業務を経て、光トランシーバ制御設計技術が獲得できます。
光トランシーバとは、光ファイバ通信に使用する電気信号を光信号に変換する（あるいはその逆）機能を有する製品です。
都市間や海底ケーブルを含めた国家間の光通信、あるいはデータセンター内のデータ通信用に当社製品が使われます。
光トランシーバを構成する業界最先端の光デバイスやLSIはマイコンで制御します。
他業界と比べて開発対象の規模は大きくありませんが、回路面積や消費電力制約の観点で限られたリソースで要求を実現することに難しさと共にやりがいがあります。
自分の設計した通りにコーディングし、その通りにハードウェアが動くかを確認し、製品化していくプロセスに喜びを感じる方にはやりがいを感じられる業務と考えます。
製品化プロセスという観点では他業界の組み込みソフト開発と同様であると考えるため、プログラミング経験があればどの業界からでも活躍が期待できると考えています。
制御設計観点では、フィードバック/フィードフォワードの制御工学の知識、アナログ部品制御知識、シリアルインターフェース制御知識の習得/向上が期待できます。
入社後仕事を覚えながらプロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただき、さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただくことを期待します。

業務概要:配属予定部署: 当社 PIC設計チーム（在籍出向となります）。
具体的な業務:以下のいずれかの業務を担当いただきます。
担当については、ご経験
・ご希望を踏まえ選考を通して決定致します。
1. 薄膜LNの設計:薄膜LN（Lithium Niobate: ニオブ酸リチウム）に基づく光変調器
・光導波路の設計
・評価チームのリーダー/サブリーダー/エンジニアとして、自ら率先してPDCAを推進。
自社で保有している薄膜LNプロセスを活用するため、工場所属のプロセスチームや製造技術
・製造メンバーと連携します。
また、社内の光トランシーバや光デバイスチーム等関連部門や、顧客/パートナー等との連携
・仕様協議を実施。
設計した光集積回路(PIC)製品の試作、評価、改良設計のPDCAを全て自社で完結して実施できるのが魅力です。
2. シリコンフォトニクスの設計:シリコンフォトニクス(SiPh)に基づく光受光器
・光導波路の設計
・評価チームのリーダー/サブリーダー/エンジニアとして、自ら率先してPDCAを推進。
社内の光トランシーバ
・光デバイスチーム等関連部門や、顧客/パートナー等との連携
・仕様協議を実施。
外部ファウンドリを活用し、設計した光集積回路(PIC)製品の試作、評価、改良設計のPDCAを実施できるのが魅力です。
製品情報:当社では、最先端の光コンポーネント製品（自社製品）を開発、製造、販売しています。
ポジション
・部門の魅力:当ポジションで働くやりがい:世界を相手に、業界最先端の薄膜LNおよびシリコンフォトニクスの技術開発、製品化に携わることができる。
設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC設計
・プロセススキルが習得できる。
AIによるデータ通信容量の急増が見込まれる中、ネットワークインフラの発展の一端を担うことで社会への貢献を実感できる。
将来的なキャリアパス（5~10年）:入社後は設計業務に従事しながらプロジェクトに関わり、リーダーとしても活躍いただく。
ゆくゆくはさらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただく。
当課のミッション:
・薄膜LNおよびシリコンフォトニクスに基づく光集積回路(PIC)の設計
・プロセス開発
・製品化
・主に自社製品である光トランシーバや光デバイス向けのPIC設計
・評価、プロセス技術開発、量産化対応、顧客
・パートナー(外部ファウンドリ等)との連携

●配属予定部署
当社のPICプロセスチーム（在籍出向となります）

●業務内容
薄膜LN（Lithium Niobate: ニオブ酸リチウム）の製造プロセス開発チームのリーダー/サブリーダー/エンジニアとして、自ら率先してPDCAを推進します。また、当社内の光トランシーバや光デバイスチーム等関連部門や、顧客/パートナー等との連携・仕様協議を実施します。当社で保有している設備で薄膜LNプロセスを開発するため、工場所属の製造技術・製造メンバーと連携します。

●製品情報
当社では、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。

●当ポジションで働くやりがい
世界を相手に、業界最先端の薄膜LNおよびシリコンフォトニクスの技術開発、製品化に携わることができます。設計から評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC設計・プロセススキルが習得できます。AIによるデータ通信容量の急増が見込まれる中、ネットワークインフラの発展の一端を担うことで社会への貢献を実感できます。

●将来的なキャリアパス（5~10年）
入社後は設計業務に従事しながらプロジェクトに関わり、リーダーとしても活躍いただきます。ゆくゆくはさらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただきます。

●当課のミッション
1. 薄膜LNおよびシリコンフォトニクスに基づく光集積回路(PIC)の設計・プロセス開発・製品化
2. 主に自社製品である光トランシーバや光デバイス向けのPIC設計・評価、プロセス技術開発、量産化対応、顧客・パートナー(外部ファウンドリ等)との連携

●業務概要
LN変調器、シリコンフォトニクス/InP受器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光トランシーバ/光デバイスの設計、評価を行うチームのマネジメントを行います。自社開発製品の顧客運用モデルを構築し、シミュレーションまたは実測結果を信号品質設計に反映することで製品競争力を最大化します。社内の製品開発チーム、PICチームや社外の顧客/パートナーと連携し、製品仕様・部品仕様を策定します。

●具体的な業務
当課のミッションは、光デバイス、光トランシーバの信号品質設計開発、製品の顧客運用モデルの構築、信号品質シミュレーション、信号品質評価、社内外の連携部門との仕様協議です。
当社では、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。

●ポジション・部門の魅力
1. 業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、貢献できます。
2. 設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます。
3. 業界最先端の開発になるため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になれます。

●将来的なキャリアパス（5~10年）
マネージャーとして、コヒーレント光通信用トランシーバ/光送受信デバイスの設計/評価チームの業務及びチームメンバのマネジメントを行って頂きます。将来は、他の開発チームのマネージメントや上位の幹部社員への登用も視野に入れます。

業務概要:成長産業である航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトにおける各種回路・半導体設計業務に取り組んでいただきます。初めのうちは詳細設計以降の設計フェーズを中心にお任せすることになりますが、ゆくゆくは上流工程において要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。
具体的な業務:
・EV・HEV用インバータのハードウェア設計
・自動車用ECUのハードウェア設計
・カーナビの回路設計
・液晶パネル駆動回路の設計
・CMOSイメージセンサー設計
等、他プロジェクト案件多数
ポジション・部門の魅力:
◆Mobility本部
自動車・航空宇宙・鉄道などの分野で活躍。最新技術に触れながら設計者やPMを目指せる環境で、海外拠点との連携も強みです。
◆Cleantech & Healthcare本部
クリーンテック・ヘルスケア・製造系IT領域でDX・AXを推進。日本の課題に向き合い、グローバルソリューションを活用して社会貢献性の高い事業に挑戦しています。

●業務概要
以下のいずれか、または複数の業務を担当いただきます。

●具体的な業務
【業務1：半導体技術の研究開発支援業務】
技術研究組合や民間企業から受託業務として、半導体技術の研究開発プロジェクトに関する支援業務（PMO、技術組合の組織運営など）を行います。

［業務の具体例］
特定の研究組合における研究開発のPMO業務

【業務2：先端半導体技術に関する調査研究業務】
官公庁からの受託業務として、先端半導体の技術や市場、政策動向に関する調査研究を行います。

［業務の具体例］
パワー半導体の技術・市場動向に関する調査研究、最先端GaN基板を利用した半導体技術の早期社会実装に向けた調査研究

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）は、顧客アプリケーション内での製品の統合、最適化、および持続的なパフォーマンスの確保を担当します。FAEは顧客、営業、社内エンジニアリングチーム間の主要な技術的インターフェースとして機能し、顧客の要望を効果的な技術ソリューションに変換し、製品の採用促進、性能維持、長期的な顧客満足を支援します。

・半導体製造装置におけるRFマッチングネットワーク、RFジェネレーター、および関連するRFサブシステムの統合、最適化、トラブルシューティングを技術的にサポートします。

・顧客、研究開発部門、社内フィールドチームと連携し、プラズマプロセス用途におけるRF製品の円滑な導入を推進します。

業務内容・職務
・半導体製造装置へのRFサブシステム統合
・RFシステムの特性評価、インピーダンスマッチング、電力供給の最適化
・ラボテスト、データ分析、顧客からのエスカレーション対応によるトラブルシューティング
・技術プレゼンテーションやトレーニングを含む、プリセールスおよびポストセールス活動のサポート
・製品改善のための顧客フィードバックを研究開発部門へ提供
・技術文書、アプリケーションノート、トレーニング資料の作成
・必要に応じてリモートおよび現地での顧客サポートを提供
・ジュニアエンジニアの指導およびベストプラクティスの共有
・その他、割り当てられた業務

【業務概要】
装置生産に対する資材・部材の購買業務を担い、今後の増産に向けて安定的供給拡大に貢献します。

【具体的な業務】
1. 主要な業種にある複数のサプライヤーを担当し、新規開拓や発注先選定、見積、納期管理と一連の調達業務を担当していただきます。
2. 担当するサプライヤーと連携し、安定的QCD（品質・コスト・納期）のサプライチェーンを構築していただきます。
3. 他社での実務経験における知識とスキルを当社の業務運営に対比し、互いの良い面を融合して業務改善を図っていただきます。また、当社の改善点を見出し、改善提案をして見直しを行います。
※変更の範囲：会社の定める業務

【ポジション・部門の魅力】
・世界的にも成長著しい半導体分野で、業界の最先端技術が業務に直結しており、付加価値の高い仕事に携われます。
・長期的・継続的に事業の成長に関わる仕事であり、その責任は重いですが、仕事の成果は大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。

【キャリアステップイメージ】
入社後3年間は各種部品調達業務に従事し、当社での業務や運用、製品特性を理解していただきます。その中で調達業務のスキルやノウハウのエキスパートなレベルの人材に成長していただきます。また、リーダとして適性が見られるようになれば基幹職試験へ挑戦も可能です。その後は本人の希望や適正を見極めて他部署も含めた効果性のあるローテーションにて当社全体で活躍する人材になっていただきます。

「今の技術をさらに磨き、エンジニアとしてもう一段上のステージへ進みたい」 そんな熱い想いを持つあなたを全力でバックアップします。当社が用意するのは、単なる現場ではなく、メーカーの最先端設備という「技術の最前線」です。その現場を経験することで、これまでにないスピードで成長でき、あなたの市場価値をより一層高めます。エンジニアとしてもう一段上のステージへ、私たちと一緒に進みませんか？

【業務内容】
フィールドエンジニアとして、半導体製造装置の常駐での保全メンテナンス・定期交換作業・トラブル対応を担当頂きます。
FE（フィールドエンジニア）とは…機器の設置・設定・保守・修理などを行う技術者です。お客様の近くで修理内容を説明したり、トラブルのヒアリングを行うこともあり、「会社の顔」となるポジションとなります。

《詳細》
・定期交換作業
・トラブル対応
想定されるトラブル詳細：ノズル（またはスリット）不良・塗布圧不良、ポンプやサックバック（レジストにエアーが入らない様に真空止めさせる機構）の不良による塗布ムラや塗布はじき対応、塗布膜厚不均衡への対応、異物混入やエアーによる品質不良への原因追及
《対象機器》
・半導体向け塗布装置
・レジスト塗布装置

●この求人の魅力
・サポート体制も整っており、OJTで習得しながら徐々にスキルアップをすることが可能です。
・現在はパイロットラインでの立上げですが、今後は量産に向け装置納品予定もあります。
・最先端技術を身近に感じる事ができます。
・応援業務として出張が発生する可能性もございますが、基本常駐作業である為、出張は少ない環境です。
・当社都合での転勤はほとんどなく、1つの環境で長期的に就業していただくことが可能です。
・住宅補助や資格取得支援など福利厚生が手厚く、働きやすい環境です（別途規定有）

●働き方
・勤務形態：日勤
・夜間作業：基本無
・休日：土日祝休み（休日出勤が発生する可能性は少ないですが、発生した際は振替休日取得可能です）
・出張：基本無（応援業務として発生する可能性もございますが、業務に慣れてから且つ数年に1回程度です）
‐エリア：三重県、熊本県、長崎県

【研修制度】
《入社時研修》
当社研修チームによる配属前研修を約1ヶ月実施いたします。工具や計測機器等の使用方法をはじめ、電気・機械の基礎知識を学ぶ座学研修に加え、当社の研修センターにて、当社で作成した独自キットや、実際の現場で使用されていたパワーコンディショナーや半導体製造装置などの実機を用いた実践的な研修も行います。基礎からしっかり学べるため、業務に必要な基本スキルを身につけた状態で現場に配属されます。
《入社後研修》
配属後も、技術研修やヒューマン・ビジネス研修を通じて継続的なスキルアップを支援しています。技術研修では、資格取得に向けた研修や法定教育（例：高圧・特別高圧電気取扱特別教育、職長教育 等）を実施しております。ご自身の業務内容や習熟度に応じて、必要な知識・スキルを段階的に習得していくことができます。

●配属予定部署
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム

●業務内容
次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）
・検査技術、信頼性評価技術開発を行う。
・次世代光半導体デバイスの特性評価技術と信頼性評価技術の開発、評価工程の工程設計、高効率化を行う。
・データ解析を行い、結果を前工程にフィードバックする。

●当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討

●当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。

●将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での特性検査、信頼性検査技術の担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。

●当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発、プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討。

●業務内容
次世代光半導体デバイスのプロセス開発を行います。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を行う。
・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を行う。

●当ポジションで働くやりがい
製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。

●将来的なキャリアパスのイメージ
配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担うことを期待しています。
または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂くことを期待しています。

配属予定部署: 当社のファームウェアチーム（在籍出向となります）

業務内容:
既存リーダの元、ファームウェア開発のサブリーダとして、FWの仕様設計からコーディング、テスト、設計スケジュール監理を推進していただきます。

当部署のミッション:
光トランシーバ/デバイス製品の制御ファームウェア開発。仕様検討、ファーム設計、コーディング、試作機実機に実装した上でのテストを行います。

お客様/関わる市場:
ネットワークのインフラをもつお客様などを相手に、業界最先端の光プラガブルトランシーバ製品開発に携わることができます。近年では、衛星間通信などの宇宙開発でも自社製品の活躍の機会があります。

過去の実績:
世界初の市場投入となった自社製品もあり、世界と勝負できる設計技術を有しています。

魅力/やりがい:
当部署での自社製品開発業務を経て、光トランシーバ制御設計技術が獲得できます。光トランシーバとは、光ファイバ通信に使用する電気信号を光信号に変換する(あるいはその逆)機能を有する製品になります。都市間や海底ケーブルを含めた国家間の光通信、あるいはデータセンター内のデータ通信用に自社製品が使われます。光トランシーバを構成する業界最先端の光デバイスやLSIはマイコンで制御します。他業界と比べて開発対象の規模は大きくありませんが、回路面積や消費電力制約の観点で限られたリソースで要求を実現することに難しさと共にやりがいがあります。また、自分の設計した通りにコーディングし、その通りにハードウェアが動くかを確認し、製品化していくプロセスに喜びを感じる方にはやりがいを感じられる業務と考えます。製品化プロセスという観点では他業界の組み込みソフト開発と同様であると考えるため、プログラミング経験があればどの業界からでも活躍が期待できると考えています。制御設計観点では、フィードバック/フィードフォワードの制御工学の知識、アナログ部品制御知識、シリアルインターフェース制御知識の習得/向上が期待できます。

将来的なキャリアパス（5~10年）:
入社後仕事を覚えながらプロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただき、さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただくことを期待します。

半導体製造装置（CMP装置など）の電気配線および動作確認をお任せします。入社後はまず電気の専門性を活かして、電気関連業務に従事いただく予定です。将来的には組立・配線から社内での立ち上げまでを担う作業リーダーとして、現場を牽引していただくことを期待しています。

＜主な業務内容＞
・試作段階の装置を含む電気配線業務、および動作確認
・装置製造における作業リーダー業務（構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む）
・開発試作部門として、電気図面・組立図面の読解、作業手順（工順）の検討、作業要領書の整備
・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立
・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務
※他事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES（製造実行システム）導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。
※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります。
※クリーンルーム内での作業となります。

【キャリアイメージ】
まずは一定期間、開発試作部門にて幅広い製品（非量産機・量産機）の組立・配線業務を通じて、当社の自社製品の製品知識とスキルを習得していただきます。
将来的には、適性や志向に応じて、製造管理部門へのローテーションや管理職への登用など、現場を牽引する人財として活躍していただくことを期待しています。

【当部門の役割・魅力】
部品数に及ぶ巨大で精密な装置を、チーム一丸となって短期間で組み上げる「圧倒的なスケール感」と「完成させたときの達成感」が、この仕事の醍醐味です。
・やりがい： あなたが関わった装置が、世界中のスマートフォンやPCを支える半導体を生み出します。
・改善の自由度： 現場の声を反映し、QCD（品質・コスト・納期）を劇的に向上させるチャンスが豊富にあります。

半導体製造装置（CMP装置など）の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。

＜主な業務内容＞
・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応
・装置製造における作業リーダー業務（構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む）
・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順（工順）の検討、作業要領書の整備
・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立
・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務

※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES（製造実行システム）導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。
※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります。
※変更の範囲：会社の定める業務
※クリーンルーム内での作業となります。

【キャリアイメージ】
まずは開発試作部門にて幅広い製品（非量産機・量産機）の組立・配線業務を通じて、自社製品の半導体製造装置の製品知識とスキルを習得していただきます。将来的には、適性や志向に応じて、製造管理部門へのローテーションや管理職への登用など、現場を牽引する人財として活躍していただくことを期待しています。

【当部門の役割・魅力】
巨大で精密な装置を、チーム一丸となって組み上げる「圧倒的なスケール感」と「完成させたときの達成感」が、この仕事の醍醐味です。
・やりがい： あなたが関わった装置が、世界中のスマートフォンやPCを支える半導体を生み出します。
・改善の自由度： 現場の声を反映し、QCD（品質・コスト・納期）を劇的に向上させるチャンスが豊富にあります。