組込・制御エンジニア、事業会社の転職求人

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組込み系システム（自動車、ＦＡ機器、ロボット、医療機器、建設機械等）の開発およびコンサルティングを行います。

・最新のソフトウェア技術を導入するための開発支援
・技術的難易度の高いシステムの開発
・要素技術の開発（AI、画像認識）
・研究開発のPOC開発
・システムズエンジニアリング、ソフトウェアエンジニアリングに基づいた開発支援（要求分析、要求定義、アーキテクチャ設計、プロダクトライン開発）
・技術を定着させるための支援（トレーニング講師、OJTによる育成支援、成果物レビュー）

当社の注力領域である組込み・AI開発に置いて主に以下の業務をお任せします。 ・開発プロジェクトリーダー(開発計画作成、進捗管理等) ・機械学習アルゴリズムをマイコンやSoC等のハードウェアへ組込むためのソフトウェア設計、コード実装、検証・評価作業 ・顧客要件に合わせたアルゴリズムや組込み開発プラットフォームソフトのカスタマイズ ・ビジネス創造のためのデモ機開発　等 （変更の範囲：当社各職種業務全般）

大型物流センター「RDC」の機械化・無人化に向けてゼロベースで思考し、それを形にすることが求められます。入社後は既存のテーマに同僚社員とともに取り組んでもらいますが、将来的には自ら新しいテーマに取り組んで頂くことを期待しています。 サプライチェーン全体の効率化や高精度な物流の仕組み作りを目指して、RDCの設計や各種物流機器・設備の開発（特許申請を含む）、需要予測のアルゴリズム構築等を行います。 また、既存の物流機器の改良も行います。 例： 大きさも重さも形状も異なる何万種もの商品を自動で識別し、ピックする（掴む）ロボットアームの設計・開発 例： 人が歩いて運ばなくても、庫内の適切な保管場所へ自動で商品を投入してくれる輸送ロボットの設計・開発

任天堂ゲームプラットフォーム向け組み込み用OS、ゲーム用SDKの開発

当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し、2025年10月にはこのセンサを搭載したカメラ製品の量産を開始します。
この製品は、自律走行ロボット、AI/IoT、FA向けのアプリケーションに対応し、当社初の製品として市場に投入されます。
また2024年には、小型化・低消費電力化を追求した次世代3D-ToFセンサを開発し、2026年にこの新型センサを用いた次期製品の上市を計画しています。
本ポジションでは、ファームウェア開発等の下記業務をお任せします。

【業務内容例】
・TOFカメラ制御用ファームウェアの設計・実装・評価
・各種デバイス（センサー、FPGA等）との通信制御・ドライバ開発
・FPGAや各種デバイスとのインターフェースを考慮したメモリマップの設計・管理
・ファームウェア仕様書の作成やデバッグ、テスト
・他部門（FPGA、アプリケーション担当等）との連携

【マイコン組み込みSWの設計、実装、テスト】
ICカードおよびセキュアエレメント向けのソフトウェア開発業務として、要件定義、設計、実装、テストの一連の業務を担当いただきます。
クレジットカードに使用しているICチップに組み込むソフトウェアのOS、およびアプリケーションの開発を行い、また外部評価機関による認定取得業務（必要書類の作成、評価機関との折衝）に携わっていただきます。

事業開発室　製品開発部に所属し、主に燃料電池自動車に搭載する水素ディテクター（非接触燃焼式ガスセンサー）のモジュール製品開発のハードウェア担当として従事いただきます。

◆仕事内容
・製品開発における、設計/評価業務
　自動車向けセンサモジュールのハードウェア設計および評価
・製品開発における、日程管理業務
　担当ハードウェア開発業務における日程管理

◆仕事の魅力
・世界初の実車搭載された接触燃焼式水素センサーの開発に関わり、速い応答性や優れた選択性、高い信頼性を持つ製品の設計・改良に貢献できます。
・CO2排出量削減と地球温暖化抑制に不可欠な水素社会の早期実現を支える技術者として、持続可能な未来に向けた重要な役割を果たせます。
・グローバルブランドの大型産業用車両向けにも採用される製品に携わることができます。

（変更の範囲）会社の定める業務に従事していただきます